NO.1 引言
在PCBA生产过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含的有机酸和电离子,前者易腐蚀PCBA,后者会造成焊盘间短路故障。且近年来,用户对产品的清洁度要求越来越严格,PCBA清洗工艺逐渐被电子组装行业所重视,成为行业内技术交流研讨的主要内容之一。因此,本篇文章从PCBA污染物的分类入手,分享了PCBA清洁工艺的一些相关知识。
NO.2 污染物的分类及影响
1、 PCBA污染物的分类
◼ 极性污染物
a.焊剂活性剂(有机酸、乙醇胺等);
b.汗液、手印;
c.焊料浮渣;
d.元器件和PCB表面氧化物。
◼ 非极性污染物
a.焊剂中的松香及树脂等残留;
b.高温胶带、胶黏剂残留;
c.皮肤指纹油脂;
d.防氧化油等。
◼ 粒子污染物
a.尘埃、烟雾、棉绒等;
b.细珠、锡渣;
c.静电粒子;
d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维。
2、 产生的影响
a.电迁移
PCBA表面有污染物的存在,易产生电迁移现象,从而形成树枝状生长。
枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀,并存在电场的影响。而银等金属易于腐蚀,且在空气中氧化腐蚀反应的电极电位差小,因此电迁移更容易发生。电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常能够恢复正常。
b.蠕变腐蚀
蠕变腐蚀发展到一定程度会造成电子线路短路,从而导致设备部件故障。蠕变腐蚀不需要电磁场,当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗,蠕变腐蚀会在5天内产生。
c.锡须生长
生长初期
生长期形态
成形后锡须
锡须易导致电路短路,底层材料、锡镀层厚度、镍镀层厚度等都为影响锡须生长的因素。实验证明,电路板清洁度会影响锡须的生长。
d.海洋腐蚀
电子产品进入海洋环境面临的含盐空气,可能造成PCBA的腐蚀。
NO.3 典型的PCBA清洗工艺
1.溶剂清洗
▪ODS类、碳氢类、醇类、酮类、含氟溶剂、共沸共溶等混合溶剂;
▪溶剂特性有易燃、易爆、破坏环境、对人体有危害。
2.半水基溶液
▪有机溶剂清洗+水漂洗;
▪多数有机溶剂具有一定的易燃性和挥发性。
3.水基清洗
▪水基清洗+水漂洗
NO.4 PCBA清洗后洁净度检测
1、 需要考虑的因素:
b.产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天);
c.涉及的技术(高频、高阻抗、电源);
d.失效现象与标准所定义的终端产品各级相对应的产品(例:移动电话、心率调整器)。
2、测试方法:
目视、离子测试(C3测试、离子色谱测试)、放大镜、SIR测试、离子污染测试(NaCl当量)
离子测试(C3测试)
离子测试(离子色谱测试)
腾昕检测有话说:
本篇文章介绍了PCBA表面污染的分类及处理方法。腾昕检测将继续分享关于PCB/PCBA、汽车电子及相关电子元器件失效分析、可靠性评价、真伪鉴别等方面的专业知识,点击关注获取更多知识分享与资讯信息。
审核编辑 黄宇
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