全球首个100毫米的单晶金刚石晶圆研发成功
位于美国加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布成功制造出直径达100毫米的单晶金刚石晶圆，成为全球首家实现此突破的公司。
运用异质外延工艺，Diamond Foundry以可扩展的基底制造单晶金刚石，这是一项前所未有的技术突破。过去已有技术用于生产金刚石晶片，但这些晶片基于压缩金刚石粉末制备，缺乏单晶金刚石的特性。
该公司表示，通过将金刚石原子级地粘合到经过精确减薄的集成电路（IC）晶圆上，实现了最终的热芯片封装。单晶金刚石具有卓越的热导性能，使芯片能够更快地运行并具有更长的使用寿命。
Diamond Foundry认为，他们的解决方案适用于各种高功率芯片，因为金刚石拥有独特的热导性能。经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云计算和人工智能计算，使同等计算能力所需的数据中心空间减半成为可能。
编辑：黄飞
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