11月10日-11日,以“湾区有你,芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”在广州举办。华虹集团旗下华虹宏力战略、市场与发展部副部长李德红女士应邀出席并发表演讲。
专心致志,持之以恒,秉承着20年的坚守和不懈努力,华虹宏力始终坚持在特色工艺领域不断深耕,以打造出高品质的产品为己任,将技术的积淀注入每一个细节。李德红以“持续专注先进‘特色IC+功率’,助力产业新生态”为主题,向到场嘉宾阐述了公司近年来聚力“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”双核引擎战略,引领华虹高质量发展,助力产业链新生态。
李德红表示,作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,公司致力于深耕多元化特色工艺平台已有20余年,坚守自主创新,持续投入技术研发,掌握了特色工艺的关键核心技术,打造出包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。技术的积淀成就了产品的高品质。在嵌入式非易失性存储器领域,公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术;在模拟与电源管理领域,公司已成为全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商。
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持,是信息技术产业的基石、电子产品的核心。芯片在越来越多的新兴领域广泛应用,丰富多样的应用场景促使芯片多元化发展和迭代升级,形成新生态。以终端产品为中心,以行业解决方案为牵引,建立内循环,引导双循环,开辟新赛道。华虹宏力始终明确自身发展的重要使命与目标,围绕特色优势工艺领域,打造更具竞争力、工艺制程更领先的代工能力;在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能,以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。李德红在演讲中提及华虹半导体制造(无锡)有限公司(华虹九厂)的建设情况:12英寸新产线预计2024年底前建成投片,规划月产能为8.3万片,主要聚焦先进特色IC及高端功率器件,应用于车规级工艺制造平台。
“开放、创新、融合、共赢”,华虹宏力将持续与上下游产业链携手步入深度合作,聚焦高质量电子终端应用领域,尤其是新能源汽车、新能源(光伏风电储能等)以及高端工业、高端家电等,与产业链一起合作共赢“芯”未来。
审核编辑:彭菁
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原文标题:持续深耕特色工艺,全力推进产业新生态
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