中顺、阿达、宜美、兆驰晶显角逐高工金球奖

高工LED组织发起的“高工金球奖”，因极高的含金量被誉为行业“奥斯卡”，成为企业激烈角逐的殊荣，其获得者是产业链公认的品牌标杆，更能成为资本青睐的对象。

十余年来，高工金球奖已发展成为行业技术创新和品牌影响力的温度计，以声誉度量价值，以创新占领先机，以品质赢得市场，已经凝聚成LED企业前行的共识。

2023年，正值高工LED成立十五周年之际，由强力巨彩冠名的“高工金球奖”再次扬帆启航，也是LED行业的最后一届金球奖。

自评选报名通道开启以来，高工金球奖组委会已收到多家企业的自荐报名参选表格。目前金球奖评选已进入评审阶段，颁奖典礼将与高工LED十五周年大会同期举行。

本届金球奖在奖项设置上，分别针对技术、产品、品牌等多个维度进行全方位推荐。

此前，高工LED已公布了第一批「企业品牌」参评企业名单公示、第二批「企业品牌」参评企业名单公示、第三批「企业品牌」参评企业名单公示、第四批「企业品牌」参评企业名单公示、第五批「创新技术」参评企业名单公示、第六批「创新技术」参评企业名单公示、第七批「企业品牌」参评企业名单公示。

今日，高工LED特公布第八批「创新产品」参评企业名单公示（以下排名不分先后，后续将持续分批更新）如下：

01中顺半导体

深圳市中顺半导体照明有限公司成立于2019年，定位高端LED半导体封装，集产品研发、设计、制造及销售于一体，以外贸出口及OEM国际代工业务为主，同时结合大客户直销及国内经销模式，承接各类定制化产品服务。

中顺半导体总人数600余人，技术&品质类人员占比超25%，超过300条自动化生产线，月产能达5000KK以上，产品远销欧美、印度、东南亚等海外市场，同时为国内照明一线品牌厂商提供全方位的产品服务。

本次中顺半导体参选金球奖的产品是2610刷墨。

目前消费性电子市场主流产品还是Chip类产品，但由于其结构及封装材料本身性能的不足，导致存在光衰大和亮度低的缺陷，且至今无可行的解决方案，针对此痛点，中顺半导体自主开发了PPA2610刷墨产品。

其具备尺寸小，极性易识别（通常刷墨边为正极），1000小时高温老化光维持率大于90%，且同功率情况下亮度比传统chip产品要高出50%等优点；

并在产品抗弯折设计有独到之处，通过提高杯壁厚度及杯深使其抗弯折能力非常优异，适用于终端各种PCB应用，目前此产品广泛应用于家电显示面板，工控指示等，每月出货量20KK以上，深受客户好评。

02阿达智能

广东阿达智能装备有限公司成立于2017年，专注于芯片封装设备领域，致力于推动半导体封装核心设备国产化，是一家拥有自主知识产权及核心技术、自主品牌的半导体封装设备企业，已申请专利超100项。

主营产品为高密度焊线机和倒装/固晶机、晶圆级/板级扇出以及Mini LED/Micro LED巨量转移等先进封装设备。

本次阿达智能参选金球奖的产品是高密度焊线机。

高密度焊线机用于半导体制造后道封装的引线键合工序中，该工序对焊头热稳定性、光学定位的精度、运动控制的速度等技术要求高，是封装制程的关键环节，其质量直接影响封装器件的性能和可靠性，是半导体封装设备中技术难度最大、设备数量最多、封测企业投资额最大、但国产化率最低、进口量最大的半导体核心设备。

阿达智能已实现量产的ROCKET系列高密度焊线机，焊线周期40ms，焊接精度±2μm，可处理40μm电极，双线40K UPH打破全球纪录，首次实现国产焊线机超越国际同期设备水平，属国内首创，填补国产高密度焊线机的市场空白，有效取代进口设备在行业的使用，目前已应用于国内200多家封测企业，获得国内上市/龙头封测厂商的认可。

03宜美照明

江苏宜美照明科技股份有限公司创办于2004年，近20年来专注LED照明灯具，并于2015年登陆新三板。

宜美照明位于毗临上海的昆山市国家级光电产业园，占地40亩、建筑面积40000㎡，集研发、生产、销售为一体。

宜美照明拥有百余位资深设计师和工程师，企业通过ISO9001:2015质量体系认证，产品获得ETL、DLC、GS、CE、CB、Erp、CCC等多项认证，并符合RoHS标准。

凭借领先的设计和优良的品质，宜美产品远销欧洲、北美、大洋洲的数十个国家，并享有很高的知名度和美誉度。

如今，宜美照明秉承“健康照明”理念，继续深入国内市场，为家居、商用和教育照明提供一站式解决方案。

本次宜美照明参选金球奖的产品是侧发光教室灯、格栅教室灯、黑板灯。

04兆驰晶显

兆驰晶显掌握了COB封装、巨量转移、色彩管理显示、控制集成一体化等技术，覆盖了市场上绝大部分的需求，处于业界主导和技术领先的地位。

兆驰晶显在行业内以最短的时间实现了COB模组的量产，目前量产的项目涵盖了从0.6mm-2.0mm像素间距产品，设计水平行业领先。

兆驰晶显组建RGB Mini COB显示模组产线在2022年11月正式投产，2023年一季度末全面投产600条产线，月产能可达6000㎡/月，预计全年实现产值8-10亿元左右。

2023年8月将逐步扩产1100条产线，将有助于进一步提升公司的市场竞争力和影响力，进一步带动我国Mini LED行业及相关产业的飞速发展。

本次兆驰晶显参选金球奖的产品是MINI COB直显PH1.25产品。

该产品具备以下技术先进性：

（1）技术端：兆驰晶显颠覆了原来的设计思路，对产品的电路、结构、三合一HUB板进行全新设计，并且获得相关专利；

（2）设备端：对生产设备全部重新定制，兆驰晶显针对核心生产设备的改良超过120项；

（3）生产工艺端：旧的COB制造工艺不成熟，存在墨色不一致、白场麻点等问题，兆驰晶显对这些问题进行了创新改善，夯实了大规模生产的基础，使其产品在市场上极具竞争力；

（4）供应链协同：全产业链协同，整体效率最大化，进一步提升产品竞争力。

审核编辑：汤梓红