AI大数据通路——光器件国产化竞争力

一、光模块产业链梳理

光模块产业链包括上游光芯片、光有源器件、光无源器件等环节，本篇报告主要 分析了光器件行业产业链与竞争格局，以及国内光器件厂商业务发展情况和近期 在前沿领域的进展和突破。

二、光通信需求旺盛，上游光器件有望显著受益

1、光器件处于光模块上游，处于关键产业链地位

光通信器件又称光器件(Optical device)，主要指应用在光通信领域，利用光电转 换效应制成的具备各种功能的光电子器件，实现光信号的产生、调制、探测、连 接、波长复用和解复用、光路转换、信号放大、光电转换等功能。光通信器件是 光模块的主要组成部分，其性能主导着光通信网络的升级换代。光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”。光芯片和光组件是 制造光器件的基础元件，其中芯片占据了技术与价值的制高点，国内仍然薄弱；光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等，现阶段中国是光组件产业 全球最大的生产地，市场竞争激烈。将各种光组件加工组装得到光器件，多种光 器件封装组成光模块。国内高速光模块厂商，如光迅等竞争力正在提升，其下游 一般为光通信设备商、电信运营商和数据中心及云服务提供商等。光器件是光通信的核心器件，分为光无源器件和光有源器件。光无源器件需要外 加能源驱动工作，是光传输系统的关节，现阶段光无源器件市场上，连接器和分 路器竞争激烈，波分复用器件门槛较高。光有源器件是光通信系统中将电信号转 换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的心脏。光有源 器件技术含量更高，国内企业在放大器和收发次模块方面具有一定优势。

政策促进光器件行业持续健康发展。近年来随着云计算服务、视频、远程控制和 移动互联网等领域的快速发展，数据流量和用户带宽需求的飞速增长，推动了全 球光通信设备市场的发展。国家先后颁布一系列鼓励性政策、中长期发展规划， 支持光电子器件行业做大做强。在推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深 度融合的大背景下，为光电子器件行业创造了良好的政策环境，我国光电子器件 产业也迎来了重大发展机遇。

2、光通信需求旺盛，光器件市场规模持续增长

光器件产业处于光通信产业链的上游，为下游系统设备商提供器件、模块、子系 统等产品，其性能的好坏直接影响到光纤通信系统的质量。根据 LightCounting 数据，2018 年全球光模块市场规模约 60 亿美元，其中电信承载网市场规模 17 亿美元，每年以 15%的速度增长，接入网市场规模约 12 亿美元，年增长率约 11%，而数据中心和以太网市场规模已达 30 亿美元，未来5 年复合增长率达 19%。2021 年，全球光器件市场规模约 120 亿美元，同比增长 13%。预计 2025 年全球光器 件市场规模达到 220 亿美元，年复合增长率为 12.7%。随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长，根据 Omdia 的统计，2017 年至 2020 年，全球固定网络和移动网络数据量从 92 万 PB 增长至 217 万 PB， 年均复合增长率为 33.1%，预计 2024 年将增长至 575 万 PB，年均复合增长 率为 27.6%。同时，光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需 求出现，并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通 信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据 LightCounting 的数据，2016 年至 2020 年，全球光模块市场规模从 58.6 亿 美元增长到 66.7 亿美元，预测 2025 年全球光模块市场将达到 113 亿美元，为 2020 年的 1.7 倍。

三、天孚通信：国内领先一站式光器件整体解决方案 提供商龙头，光器件产品矩阵完善

2022 年公司收入主要来源于光无源器件、光有源器件和其他收入，其中，光无 源器件收入 9.599 亿元，同比增长 4.33%，为该公司主要收入来源。此外，光有 源器件收入为 2.178 亿元。分产品来看，无源业务毛利率高于有源业务。近五年来看，公司无源产品毛利率 保持在 50%以上，有源产品毛利率保持在 23%-30%之间。2022 年，公司光有 源器件毛利率达到 36.75%，增长 9.28pct；光无源器件毛利率为 55.01%，增长 3.85pct。

2022 年公司营收为 11.96 亿元，同比增长 15.89%；归母净利润为 4.029 亿元， 同比增长 31.49%；毛利率为 51.62%。2023 年 Q1 公司营收为 2.87 亿元，同比 下降 6.45%；归母净利润 0.92 亿元，同比下降 26.86%；毛利率高达 51.42%， 同比下降 9.15%。2023 年上半年，公司实现营业总收入 6.64 亿元，同比增长 15.01%；归属于上市公司股东的净利润 2.34 亿元，同比增长 35.19%；扣除非 经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 2.25 亿元，同比增长 45.96%。

公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商，产品广泛应用于光通信、激光雷 达、生物光子学等领域。公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、 复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的核心工艺技术， 为全球客户提供多种垂直整合一站式产品解决方案。经过多年发展，公司已从精 密元器件厂商发展成为拥有多种器件和封装技术能力的复合平台型企业。有源与无源器件协同发展。公司业务以光无源器件为主，整体营收占 85%以上。同时，公司加快发展光有源业务，与无源业务产生协同效应，不断提升公司产品 及服务在产业链中的价值量。近 6 年来，有源业务占比呈上升趋势，从 2016 年 的 5.28%上升到 2022 年的 18.49%。公司定位光器件整体解决方案提供商，专 业从事高速光器件的研发、规模量产和销售业务。近年公司主营的光器件产品的 应用领域由光通信行业向激光雷达等领域延伸拓展。

公司拥有 13 条产品线，8 大解决方案。公司致力于各类中高速光器件产品的研 发、生产及销售，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，深耕光器件领域多 年，形成了十三条主要产品线和八大集成解决方案。公司目前的十三条产品线主 要分为有源产品线和无源产品线，其中有源产品线包括 BOX/TO 封装 OSA、光 引擎等，无源产品线包括传统的连接器、隔离器、光收发组件等。

公司提供光器件垂直整合一站式产品解决方案，拥有完善的光器件产品矩阵。公 司在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项 全球领先的工艺技术，形成了波分复用耦合技术、FAU 光纤阵列设计制造技术、 TO-CAN/BOX 芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳 米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、 PLC 芯片加工测试等技术和创新平台，并且通过自有资金建设、股权收购等方式 逐步扩大战略产品版图，目前已具备光收发模块上游配套光器件较为齐备品类的 器件研发、规模量产能力，根据不同客户不同应用场景，公司为客户提供对应的 光器件垂直整合一站式产品解决方案，满足不同客户各种技术方案需求，持续为 客户创造新价值。

随着移动互联的普及和 AI 技术及应用的快速发展，市场对带宽及算力需求呈爆 炸式增长，硅光集成技术集合了低功耗和高集成度等优点，能为这样的应用场景 提供强有力的支持，将成为产业发展的重要组成部分。根据 LightCounting 的预 测，到 2026 年硅光模块有望占据 50%份额，与传统可插拔光模块平分市场。为 顺应硅光集成技术的新发展，天孚通信同步投入资源进行高功率光引擎的开发， 推出了一系列配套光模块客户端应用的硅光光引擎解决方案。另外 1.6T 的可插 拔，NPO 以及 CPO 都与客户端同步开发，核心技术积累处于业界领先水平。

1、光无源器件

无源器件产品线：公司以氧化锆陶瓷产品起家，并向下游拓展至光纤适配器和光 收发组件，形成公司早期三大主要产品。随后公司通过研发、并购等方式横向发 展，扩展了隔离器、模具注塑、光纤透镜等产品线。并通过不断整合技术与产品， 发展成为平台型产品提供商。

（1）AWG MUX & DeMUX 芯片

公司拥有 AWG MUX & DeMUX 芯片制造加工和耦合制造技术，可根据客户要 求定制各类型产品并自主大批量生产。2018 年，天孚通信收购专注于高速光模 块的 AWG Mux/Demux 无源解决方案业务与产线，进一步壮大面向数据中心用 光模块的整体解决方案。TFC AWG 系列产品拥有高速率同轴 Mini 型器件耦合组 装能力和玻璃切割，FA 加工研磨能力，可根据客户要求定制各类型产品，同时 还拥有光学模拟分析能力和自动化开发能力，可定制化开发自动光纤对准系统， 更好地保证产品品质，处于行业领先地位。TFC AWG 产品线经过资源整合，建 立了芯片后端切割、高精度研磨、耦合测试垂直整合一体化的产线，解决了 AWG 芯片供应紧缺的问题，并与公司已有的 FA、隔离器、光收发组件等产品线整合， 为客户高速光模块产品提供主流的 AWG 无源解决方案。

（2）LENS 透镜

LENS是光收发模块中起到耦合作用的重要元件，由于激光器发射的光是发散的， 通过透镜耦合，可以大大提高光传输效率。透镜种类上又可分为小球透镜、大球 透镜和非球透镜。非球面透镜制造工艺包括精密玻璃模压成型、精密抛光成型、 混合成型、注塑成型。2016 年 9 月，公司与永昶集团共同投资设立苏州天孚精 密光学有限公司，与日本 Tsuois Mold 株式会社合作，快速推进 Barrel LENS 项目。现阶段，天孚生产的 Barrel 产品，主要用在 850 多模短距离收发器和 1310/1550 单模接收器件上。Tsuois Mold 是领先的 LENS 光器件供应商，目前 为美国两家排名行业前几的大型光模块公司供应 40G 之上的多通道（8 通道/12 通道）LENS，也是日本国内具备 100G-200G 的 LENS 相关技术研究的公司之 一。Tsuois Mold 在多通道 Barrel LENS 和 LENS Array 上具备丰富经验。通过 这次合作，天孚可以在 LENS 市场上快速完成战略布局。

2、光有源器件

2015 年上市后，公司开始发展有源器件产品线，并建立了 OSAOEM/ODM 以 及 BOX/TO 封装两条产品线。2021 年公司为抓住时代风向，延伸产业链，进 一步扩充高速光引擎产业链，其主要瞄准 400G、800G 高速率通信市场，未来 可应用在包括激光雷达，医疗检测等下游非通信领域。光有源器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的 关键器件，是光传输系统的心脏。将电信号转换成光信号的器件称为光源。有源 业务包括 OSA、TO 封装、OEM、ODM 等，拓展了激光雷达业务和海外大厂的 光引擎代工业务。光引擎：公司的光引擎产品分为硅光光引擎和传统 EMS 激光器封装的光引擎， OSA ODM/OEM、BOX/TO 封装、高速光引擎、AOC 有源光缆 封装：快速具备 OSA 封装能力，多种封装工艺均已布局。

公司从光收发接口组件入手延伸至 OSA 器件，2016 年，公司涉足 10G OSA 代 工业务，当年光有源器件业务 1638 万元的营业收入也部分来自此业务。2017 年公司 OSA ODM 高速光器件已进入批量生产并完成二期扩产，可以根据客户需 求为具体客户提供产品的多种解决方案。40G、100G 高速 OSA 是公司未来发展 的重点产品之一，公司已经开始批量生产的隔离器、LENS，以及陆续布局的 COB、 光引擎等产品线也都与 OSA 相关。随着高速光模块将逐渐成为行业主流，预计 OSA 业务未来会成为公司发展的核心之一。

3、无源和有源器件封装产品进展

2023 美国光纤通讯展会 OFC 上，天孚通信联合北极光电盛装出展 OFC，现场 展示面向 800G/1.6T 应用的高速光引擎，TFF、FA、PM、AWG 等高速光引擎 用零组件。为顺应硅光集成技术的新发展，天孚通信同步投入资源进行高功率光 引擎的开发，推出了一系列配套光模块客户端应用的硅光光引擎解决方案。另外 1.6T 的可插拔，NPO 以及 CPO 都与客户端同步开发，核心技术积累处于业界 领先水平。

四、光迅科技：国内光通信龙头，光器件环节全面布 局

光迅科技主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，其中传输、接入和数 据业务收入占比较大。2022 年公司传输收入为 36.57 亿元，接入和数据业务收 入为 32.10 亿元，分别占总收入的 52.9%和 46.4%。

公司营业收入与利润持续增长。2022年公司营收为69.12 亿元，同比增长 6.56%；归母净利润为6.608亿元，同比增长7.25%；毛利率为23.62%，同比下滑0.59pct。2023 年 Q1 公司营收为 12.68 亿元，同比下滑 25.92%；归母净利润为 1.02 亿 元，同比下滑 28.62%。

公司专门从事光电芯片、器件、模块及子系统产品研发、生产、销售及技术服务， 2022 年其传输类产品业务、接入和数据业务、其他业务收入占比分别为 52.91%、 46.44%、0.65%。其中，传输类业务受下游需求电信设备及基础设施建设速度放 缓等影响而短暂下滑，接入与数据产品业务受东数西算带动呈现高景气度。

1、一站式光器件商，国内光器件龙头

光迅科技股份有限公司（以下简称“光迅科技”）成立于 2001 年，是国内首家上 市的光电子器件公司，主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，是一家 有能力对光电器件进行系统性、战略性研究开发的高新技术企业，也是一家具备 光电器件芯片关键技术和大规模量产能力的企业。光迅科技对光通信产业链进行 全布局，构建从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案，具备光通信全产业 链垂直整合能力。在传统无源器件业务、光放大器业务，公司将立足光通信市场， 打通芯片-器件-模块产业链，通过核心材料供应链运营联动、及时响应等关键举 措，保持传统优势。公司是市场稀缺的光芯片/器件/模块全产品覆盖的光通信器件龙头。通过在高速 光模块和核心芯片领域的持续高研发投入，公司形成了海内外协同发展，涵盖10G/25G VCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/传输/数通光模块的全系列产品研发 和生产能力，是市场稀缺的具备从芯片到模块封装、从电信市场到数通市场全覆 盖的龙头企业。公司产品覆盖电信传输网、数据通信网以及宽带接入网等多个领 域。经过二十余年的发展，目前公司已经通过内生增长与并购具备了光通信全产 业链的垂直整合能力，且市场份额领先。目前公司在 5G、数通以及光芯片等产 品上都取得阶段性进展，公司产品已经实现了从芯片到器件、模块、子系统的综 合解决方案的全覆盖，可为数通以及电信客户提供一站式的服务。在 5G 方面， 公司在重点客户处完成 5G 主流产品验证和规模销售，完成多省份 5G 前传解 决方案的推广和试用，面向 5G 前传、中回传等场景应用的光收发模块实现型号 全覆盖；在光芯片方面，公司已经实现 10G DFB、EML 光芯片的量产和自供， 在硅光芯片研发进度行业领先，公司开发的硅基集成量子通信光芯片已经通过客 户验证，是国内掌握了 10G 光芯片规模量产的企业。在数通领域，公司 400G 和 800G 光模块用到的光芯片正在研发中，有望在未来的竞争中占得先机。

2、光器件取得突破性进展

光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA 和 3.5mm 高 Ultra Mini TOF，支持 C+L 应用。φ2.4 MEMS VOA 较常规器件尺寸缩小 80%，可满足小型化 EDFA 和线路侧模 块的布局要求，同时面对高集成化带来的高温环境问题，VOA 产品采用独特的 工艺和结构设计，可长期高温稳定工作。Ultra Mini TOF 高度降低到 3.5mm，并 将最大驱动电压降低至 12V，简化客户电路板设计，使其更便于集成在相干模块 内置 EDFA 中，提升模块传输性能。

光迅科技推出φ2.2 IWDM、φ2.2 ITAPD、φ1.8 Mini Tappd、φ3.0 保偏类器件。该类器件通过 110℃长期存储，高温、高功率长期挂机等测试，应用于小型化光 模块中，可帮助客户简化模块设计，给设计提供更多空间冗余。

面向新型传输组网的演进要求，得益于多年来在器件领域的深耕厚植，光迅科技 拓展波全系器件支持深度定制，通过提供高集成高可靠性的器件级解决方案，满 足客户轻量化的系统升级要求，为客户提供更具价值和竞争力的产品和服务。

ITLA：依托 InP 材料生长平台和强大的封装与垂直集成平台，光迅科技实现 了 ITLA 全系列器件核心技术和工艺全序列的自主化，Micro 系列和 Nano 系列多款 ITLA 产品已实现小批量发货，即将推出 C++ Nano ITLA 和 L++ ITLA 器件。

AWG：公司基于 AWG 芯片到模块的全产业链研发能力，针对 L 波段应用 分别推出了支持50Ghz/75Ghz/100Ghz/150Ghz多种信道间隔的AWG产品。经过优化设计，其光学指标性能与 C++波段相当，可以满足客户 100G/200G/400G 不同传输速率应用场景的使用要求。

Passive Components：推出应用于 L++ 波段的一系列高可靠性小型化无源 光器件如 GFF、ISO、CPL、WDM、VOA、OSW、TOF 等，支持客户各种 定制化功能板卡的开发。

MCS：该产品是 CDC-ROADM 系统的关键器件，在 C 波段传输系统已广 泛应用，公司新推出的 L++波段型号支持多端口选择（4x4,8x12,8x16,16x16） 和自动端口阻断功能，支持集成信号监控和集成 EDFA 阵列。

五、腾景科技：光学元器件、光纤器件细分领域隐形 龙头

2022 年公司收入主要来源于精密光学元组件、光纤器件及其他收入，其中，精 密光学元组件业务实现营收 2.79 亿元，同比增长 19.76%，营收占比 81.16%， 收入增长主要系光通信产业景气度较高，应用于接入网光模块的非球管帽产品以 及 WSS 元组件产品实现了较大幅度的增长，光纤器件业务实现营收 6457.70 万 元，同比下降 6.49%，营收占比 1875%，收入下隆主要系光纤激光行业下游需 求疲软的影响。公司 2018-2020 年毛利率维持在 40%以上，2021-2022 年毛利率下滑至 32%-33%的水平，光学元件业务毛利率显著高于光纤器件毛利率。2022 年以前 的毛利率下滑主要是国内光纤激光器价格战加剧所致。

2022 年公司营收为 3.44 亿元，同比增长 13.74%，实现归母净利润 5838.49 万 元，同比增长 11.67%，实现扣非后归母净利润 4795.60 万元，同比增长 21.92%。2023 年一季报显示公司在一季度实现营业收入 7782.68 万元，同比下降 0.6%: 实现归母净利润 654.09 万元，同比下隆 36.85%实现扣非后归母净利润 433.76 万元，同比下降 43.86%。

1、聚焦光学元件领域，积极探索产品新兴运用领域

腾景科技股份有限公司是从事各类精密光学元件、光纤器件研发、生产和销售的 高新技术企业，其主要产品包括光学元件、光纤器件两大类，光学元件产品主要 包括平面光学元件、球面光学元件、模压玻璃非球面透镜等；光纤器件产品主要 包括镀膜光纤器件、准直器、声光器件等。公司自成立以来，先后被评为高新技 术企业、福建省科技小巨人领军企业、福建省“专精特新”中小企业。公司高度重视技术创新和研发投入，紧跟行业技术发展趋势及高端元器件国产化 进程，积极进行光学光电子行业的技术研究和前瞻布局，持续进行新技术、新产 品的开发与应用。一方面，公司基于核心技术不断衍生开发光通信、光纤激光领 域的高端、高性能精密光学元器件产品以及对相关制造工艺进行迭代升级；另一 方面，公司不断拓展生物医疗、消费类光学等领域的光电子元器件产品及丰富相 关的技术储备。通过持续的研发投入加深技术护城河，保持公司在精密光学研发 及制造领域的竞争优势，促进公司长远稳健发展。公司产品主要包括精密光学元 组件、光纤器件两大类，具体如下：

精密光学元组件：精密光学元件及组件是各类光纤器件和光模块的基础，通过光 学元件的不同组合，可使光纤器件、光模块实现不同的特定功能。公司生产的精 密光学元组件产品主要包括平面光学元件、球面光学元件、模压玻璃非球面透镜、 光学组件等。此外，公司精密光学元组件还包括钒酸钇（YVO4）等产品。

光纤器件：在光通信与光纤激光领域，所应用到的光纤器件包含有源光纤器件与 无源光纤器件。公司的产品仅涉及无源光纤器件。公司的光纤器件产品主要包括 镀膜光纤器件、准直器、声光器件及其他光纤器件等。公司生产的其他光纤器件， 包括高功率隔离器、扩束镜、合波分波组件等产品。

在工艺、技术方面：公司投入多类自动化量产设备，提高了生产效率及成品率， 自动化深入推进也反哺生产工艺的优化。在高性能高可靠性激光器件方面解决了 高功率激光器件的温升控制问题；在精密光学镜头方面：解决了光学镜头的组装精度控制问题；在激光锁模元器件 方面：解决了玻璃材料的光折度加工工艺问题；在微型光学传感器件方面：解决 了 FP 传感器件的稳定性问题；解决了体布拉格光栅的制作精度问题，将波长精 度提高到 0.1nm，偏角精度到 0.3 度，效率精度到 2%；解决了多波长合束中的 角精度和稳定性问题，角精度达 25urad 以内，高低温循环和震动可靠性均解决。在产品方面：成功研发了高性能、低升温的偏振分光器件；用于高功率激光锁模 的体布拉格光栅元件，已送样多家行业头部企业客户，技术指标达到国内领先水 平并实现量产；精密光学镜头产品完成首批样品，已送样国际知名医疗设备公司 进行认证；多波段合分束器已完成产品开发，成功进入半导体微电子设备厂供应 链。

2、重视技术创新，元器件技术有望突破

公司定位于光通信行业和光纤激光行业的上游，是精密光学元件和光纤器件的主 要提供商之一。公司基于核心技术开发的精密光学元组件、光纤器件产品已在光 通信以及光纤激光等领域得到了产业化应用，助力我国光电子元器件国产化的进 程。在光通信领域，公司的精密光学元组件和光纤器件应用于光收发模块、动态 可调模块（如 WSS 模块）等各类光模块与子系统，最终应用于电信网络、数据 中心等信息网络设施，助力光通信系统向更高传输速率和带宽容量发展，支撑 4G/5G 等通信技术和大型数据中心技术的迭代升级。在光纤激光领域，公司生产 的精密光学元组件以及镀膜光纤器件、准直器、声光器件等光纤器件产品，已应 用于光纤激光器的量产。公司产品具有较高的激光损伤阈值，是高功率光纤激光 器的重要元器件，助力高功率激光器技术的创新发展。此外，公司的偏振分束器 （包括偏振分束器型干涉堆）、消偏振分束器、滤光片、镀膜光纤线等多款产品， 是国家相关科研项目的关键元器件。

公司凭借在光学光电子领域深厚的技术沉淀，突破并掌握积累了多项核心技术， 建立了“光学薄膜类技术”、“精密光学类技术”、“模压玻璃非球面类技术”、“光 纤器件类技术”、“衍射光学类技术”五大类核心技术平台，涵盖了光电子元器件 制造的主要环节，形成了从光学元件到光纤器件的垂直整合能力和紧密联系的技 术体系，能够为光学光电子各领域客户定制各类精密光学元组件与光纤器件。公司的精密光学元件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元件 是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元件、光纤器件封装而成。例如，光收 发模块中，其主要构成包括滤光片、偏振分束器（PBS）、消偏振分束器（NPBS）、 棱镜、透镜、非球面透镜等各类光学元件，以及环行器、准直器、合波分波组件、 光复用器等光纤器件。光电子元器件的指标水平和可靠性决定了光模块、光设备 的光学性能和可靠性，因此光学元件、光纤器件构成了光通信产业的基础性支撑。公司这些光学元器件具备基础功能，应用范围广阔。不仅可以用在光模块产品中， 也以提供 WSS、Interleaver、 Tunable Laser 用的各类光学元件。凭借公司扎 实的技术实力，在国产替代化的趋势中发挥着重要的作用。

（1）Z-Block

Z-Block 等透镜新品具有较强成长性。Z-Block 由斜方棱镜和滤光片胶合而成， 主要用于数通领域的高速率光模块中。当前国内对 Z-Block 的研究主要通过优 化结构、减小尺寸等方式解决性能和封装方面的问题。Z-Block 结构由一个平行四边形玻璃基板（也叫斜方棱镜）搭配四个相应中心波长的滤光片所构成，四个 滤光片均在斜方棱镜的一侧。每个滤光片只能让当前通道波长的光信号通过，反 射其它波长的光信号；斜方棱镜的另一侧，一部分区域镀反射膜，一部分区域镀 增透射膜。Z-Block 部件之间采用胶粘接而成，是一种微光学精密组件。由于玻 璃的热膨胀系数比较小，因此该 Z-Block 结构的合光器件相较于传统焊接的器 件具有更好的温度稳定性。CWDM 常用 1470nm~1610nm 的波长范围，有 8 个中心波长，高速光模块工 作在 CWDM 波长范围，波分复用/解复用器件是其重要构成部分。Z-Block 波 分组件由斜方棱镜和滤光片胶合而成，其价值量远高于单个 CWDM 滤光片。公 司在 Z-Block 组件上已有充足的技术储备，公司有望持续为光模块厂商供应 Z-Block 产品。2022 年，腾景科技成功申请实用新型专利《一种新型波分复用/解复用组件 Z-Block》，该专利通过将滤光片堆叠安装，搭配反射膜、波分复用膜，与现有的 波分复用/解复用组件相比具有体积更小、结构更简单、加工更方便、镀膜面更 少、运用零件更少、成本更低的优势。

（2）WSS

WSS 指的是波长选择开关，是光通信网络的可重构光分插复用（ROADM）节点 中的核心器件，其功能是在输入的多个波长信号中将所选择的波长信号输出到指 定端口。WSS 模块用于光通信网络连接节点上，实现动态的可重构的全光信号 上传下载连接，是当前技术先进、结构复杂的一种光模块，对相应的光学元器件 要求较高。公司为光器件客户提供的光学元器件主要用于 WSS 产品中，II-VI（包含 Finisar）和 Lumentum 是全球主要的 WSS 产品供应商。公司是 WSS 模块 的精密光学元组件主力制造商，目前该领域的销售和订单情况稳定。随着光通信 技术不断升级，大数据、云计算、人工智能等数字经济应用的融合发展和产业数 字化进程的不断推进，海量数据差异化传输需求持续增长，作为信息通信网络的 基础承载底座，以 ROADM 为代表的全光网络相关关键技术也在持续按需演进， ROADM 技术凭借大带宽、高灵活性调度能力将数以百计的数据中心连接形成大 型云网络，助推波长选择开关（WSS）市场需求实现增长。公司应用于 WSS 模 块的产品包括波片、透镜、柱面镜等，是行业内能够稳定供应波长选择开关（WSS） 模块球柱面镜的少数企业之一。

WSS 产品技术壁垒较高，公司上游龙头地位稳固。波长选择开关（WSS， Wavelength Selective Switch ）， 是 可 重 构 的 光 波 分 复 用 器 （ ROADM ， Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexing）的核心关键模组，其对 ROADM 设备的重要性相当于 PC 的 CPU，ROADM 根据使用场景和规格不同，需要多 个 WSS 器件。ROADM 作为全光网重要的组成部分之一，可以给光网络带来 灵活可变、降低功耗和成本、充分利用网络空闲资源等优势，在低时延传输与交 换的技术实现上，基于 WSS 技术的 ROADM 已经成为业界重要的技术实现方 式。WSS 产品主要包括两个功能，波长选择以及光开关。其中波长选择可以通过衍 射光栅、AWG 和镀膜 WDM 器件来 实现，而光开关的功能按照技术方案主要 分为三种，MEMS 方案、LC 方案和 LCoS 方案。Lumentum 的前身 JDSU 主 要采用 MEMS 方案，Coadna 主要采用液晶技术，Finisar 则主要采用 LCoS 技术，也是目前行业内最被看好的技术。II-VI 近年来先后收购了 Coadna 和 Finisar，目前拥有最强的 WSS 产品实力。无论是哪一种技术方案，WSS 产 品 都具有高技术壁垒。公司目前均是这三家主流的 WSS 厂商的重要供应商，在 该领域持续耕耘，上游龙头地位稳固。

六、博创科技：领先的集成光电子器件制造商，持续 开拓境外市场

从收入结构上看，境内外电信运营商大力建设和升级接入网，促进了公司电信接 入网产品销售增长。公司电信市场业务实现营收 14.44 亿元，同比增长 30.05%；受境内数通市场需求不如预期等因素影响，公司数通市场业务实现收入 0.19 亿 元，同比下降 55.59%。公司 2022 年全年毛利率为 18.67%，同比下降 4.26pct，系 10G PON 光模块收 入增长较快，占比增加所导致。

公司净利润持续增长，2022 年同比增幅下降。2019 年，新产品逐步导入并形成 规模销售，营业收入大幅增长，归母净利润同比增长 1036.6%。2021 年至 2022 年，公司归母净利润从 1.6 亿元增加至 1.9 亿元，主要得益于营业收入的增长。其中 10G PON 光模块收入增长较快，且占比增加: 归母净利润同比增长 19.6%。2023 年 Q1 营业收入稳步增长，实现营收 3.93 亿元，同比增长 31.11%;归母 净利润 3660.7 万元，同比增长 1.9%。

1、有源无源业务双翼发展

博创科技专注于集成光电子器件的研发、生产和销售，致力于推动光通信领域的 技术创新和发展。是一家集产品研制、技术开发、市场拓展及售后服务为一体的 综合性高新技术企业。自 2003 年创立以来，博创科技一直致力于将光电子与器 件进行模块化、集成化和小型化的有机结合，以提供高品质的关键性光电子器件， 为电信和数据通信网络的发展做出了贡献。目前已在国内多个省市设立分支机构， 产品覆盖全业务运营所需的各种光无源器件以及相关的光电应用系统，包括光纤 激光器、全固态激光器、半导体照明等。凭借不断积累的技术，博创科技已经构 建了四大技术平台，包括平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高 速有源模块封装，这些平台都是自主开发的核心技术。

公司产品矩阵主富，有源和无源产品协同发展，电信和数通市场同时发力。公司 主要产品应用市场包括接入、传输、无线和数据通信四大领域。其中，面向电信 市场的产品包括: 用于光纤接入网 (PON)的 PLC 光分路器和光收发模块、用于 骨千网和城域网密集波分复用(DWDM) 系统的阵列波导光栅 (AWG)和可调光 功率波分复用器 (VMUX)、用于无线承载网的 25G 前传和 50G 中回传光收发 模块、用于光纤放大器系统(EDFA)的 MEMS 可调光衰减器(VOA)以及广泛应用 于各种光器件中的光纤阵列等。面向数据通信市场的产品包括: 用于数据中心内 部互联的 25G 至 400G 速率的光收发模块、有源光缆( AOC) 和高速铜缆等。

（1）光无源业务

博创科技为数据通信市场提供了 25G 至 400G 速率的光收发模块，以及有源光 缆（AOC）和高速铜缆等设备，这些设备可用于数据中心内部互联。同时，公司 还在研发基于硅材料的新型光无源器件以及其他相关产品，并已将其商业化。其 所采用的光收发模块制造平台，融合了传统的分立式封装技术和硅光子集成技术， 形成了一套高效的制造方案。通过这些创新产品以及相应解决方案，为客户提供 了高性能、低成本的光通信系统设备。在 5G 前传和数据通信这两个至关重要的 领域，硅光收发模块已经成功地得到了广泛应用。无源技术积累丰厚，市场领先。公司深耕光电子器件领域多年，拥有多项核心技 术和领先工艺。无源产品包括用于电信市场的光纤到户网络的 PLC 光分路器、 密集波分复用（DWDM）器件等，公司拥有自主开发的光学芯片后加工技术、光 纤阵列组装工艺、耦合封装胶合工艺、全自动综合光学性能测试技术等核心技术 在公司实际经营中已有应用，有效提升产品质量，降低生产成本。公司基于 PLC 技术平台加大对高端 DWDM 器件、无热型 AWG 模块、新频段 VMUX 等产品的 开发，通过 MEMS 技术平台加大对 VOA 系列产品投入力度。截至 2022 年年末， 拥有发明专利和实用新型专利 39 项，实现多种高端无源器件产品的研发并实现 批量供货，保持无源领先地位。

（2）光有源业务

公司 2015 年切入有源光器件市场， 2018 年以 1.18 亿元收购成都迪普，成都迪 谱在国内 10G PON 光模块产品技术处于相对领先的地位，通过此举进一步拓展 有源器件业务，丰富产品线，增强盈利能力。有源产品包括应用于数通市场的 25G 至 400Gbps 速率的光收发模块和应用于电信市场的光纤接入网（PON） 光收发模块等。公司的 PON 系列产品涵盖了 10G-EPON、XG-PON/XGS-PON、GPON/EPON， 适用于 5G 网络、FTTX 网络等通信环境，其主要产品为 10GPON 光模块，公司 通过不断的研发迭代和提高效率等手段，持续实现成本的降低。目前，公司 10G PON OLT 光模块出货量持续保持国内领先地位，同时，境外客户的 10G PON OLT 和 ONU 光模块出货也呈现出快速增长的趋势。随着市场的扩大，对产品质 量要求不断提高，需要加强质量管控力度，保证产品品质稳定，为后续的发展提 供有力支撑。在满足行业需求的同时，预计 10GPONOLT/ONU 系列光模块和 25G/50GPON 光模块的研发将进一步提高市场占有率。据 2023 年中报显示，公司与镭芯光电共同推出了可用于共封装光学（CPO）领 域的多光纤外置光源（ELS）模块，10GPON 光模块系列型号持续扩充，无源新 产品相继投入研发或送样，50GPON 光模块、800G 数通硅光模块和共封装光学 （CPO）产品正在研发中。

2、严于品控 PON 系列产品，大力发展硅光模块

目前，公司正致力于研究高速有源收发模块、PLC 和 MEMS 光器件、硅光集成 产品等多个领域，未来将聚焦于四大技术平台的拓展，包括 PLC 技术、MEMS 技术、硅光子技术以及高速有源模块封装技术。是一家集产品研制、技术开发、 市场拓展及售后服务为一体的综合性高新技术企业。利用半导体工艺，PLC 技术 和 MEMS 技术将原本分立的功能性光电子器件（如耦合器、衰减器、光开关等） 集成到一个光学芯片上，从而在优化原有功能的基础上，实现了尺寸的大幅缩小， 进而降低了成本并提高了器件可靠性。硅光集成技术可以通过光刻、激光加工、 化学腐蚀等方法制备出具有一定结构或特性的二维材料，然后再对这些一维材料 进行光电转换处理来得到所需要的各种光电元件。利用硅光子技术，我们可以将 多种光学器件，如激光器、光调制器、光探测器和光纤耦合器等，集成到一个微 型硅芯片上，从而实现高度集成的光电子系统。由于其体积小、成本低，因此它 已经成为目前微电子领域最热门的研究方向之一。根据公司 2022 年年报，公司目前致力于开发基于硅光技术的收发模块，以应用 于数据中心内部互联和无线前传领域。其中，无线前传 25G 硅光模块和数通 400G-DR4 硅光模块已经实现量产，而 800G 硅光模块和 CPO 相关产品则正在 积极开发中。此外，随着国内市场对硅芯片需求量不断增长，硅光模块的需求也 会持续增加。目前，针对年产 245 万只硅光模块技改项目中的新建厂房，正在积极与政府进行沟通规划，一旦完成规划，将极大地扩大硅光模块的产能。

七、光库科技：深耕光纤器件，前瞻布局铌酸锂调制 器产业化进度领先

从公司收入结构来看，光纤激光器件和光通讯器件作为公司主要收入两大支柱业 务近年来收入持续增长，铌酸锂调制器及光子集成产品自 2020 年以来成为新的 营收增长点。光纤激光器件业务为公司传统业务，2020 年至 2022 在公司营收 占比分别为 51.72%，54.91% 和 53.46%，相较 2018 年以前约 70%占比有所 下降。光通讯器件自 2018 年公司收购加华微捷 (Vlink) 后，营收占比由 2018 年的 20.86%提升至 2022 的 33.93%，为公司第二大营收贡献业务。铌酸锂调 制器业务 2022 实现营收 0.32 亿元,营收占比 7.57%。从毛利率水平来看，公司光纤激光器件毛利率有所下降，光通讯毛利率有所反弹。分产品来看，光纤激光器受市场竞争加剧下降较为明显，而光通讯器件业务 2022 年毛利率有所抬升。光通讯器件毛利率具备一定的波动性，2018 年后陆续回升， 新业务铌酸锂调制器毛利率为 45.83%，高于综合毛利率。

公司营业收入从 2018 年的 2.89 亿元提升到 2022 年的 6.42 亿元，归母净利润 从 2018 年 7992 万元提升到 2022 年的 1.18 亿元。2023 年上半年，公司实现营 收 3.38 亿元，同比增长 7.51%；实现归母净利润 0.31 亿元，同比下滑 45.22%。

1、深耕光纤器件，前瞻布局薄膜铌酸锂调制器

光库科技主要业务及主要产品包括:

光纤激光器件

主要产品有隔离器，合束器，光纤光栅和激光输出头，在光纤激光器，激光雷达 和自动驾驶方面有广泛应用。

光通讯器件

主要产品有隔离器，波分复用器，偏振分/合束器，光纤光栅，镀金光纤，光纤 透镜，单芯及多芯光纤密封节，主要用于光网络调制，网络监控和管理，骨干网 络干线传输。本发明提供了一种 SR4-PSM 跳线，单模-多模 MT-MT 跳线，插芯 -光纤阵列，保偏型光纤阵列和保偏型光纤尾纤,WDM 模块和 MPO-MTP 光纤连 接器，该连接器主要用于数据中心，云计算和 5G 产业链。

铌酸锂调制器件和光子集成器件

主要产品有400/600Gbps铌酸锂相干调制器,100/200Gbps铌酸锂电池相干调制 器,10Gbps 零啁啾强度调制器等、20/40GHz 模拟强度调制器主要用于超高速干 线光通信网，超高速数据中心，人工智能和超算中心等领域、海底光通信网，城 域核心网，微波光子，试验和科研。

（1）光纤激光器件

公司较早进入光纤激光器件领域，积累了丰富的研发经验和大批优质知名客户， 公司在产品类型、功率负载能力、可靠性、小型化和集成化等多个方面引领行业 的发展方向，在行业内享有较高的品牌知名度。公司自主研发的多款应用于光纤 激光的器件，如应用于脉冲光纤激光器的自由空间准直输出光纤隔离器、在线隔 离器以及应用于连续光纤激光器的光纤光栅、光纤合束器、光纤输出头等。其中 光纤光栅类产品市场占有率国内领先，隔离器类产品市场占有率行业领先。公司 自主研发的 10kW 激光合束器、3kW 光纤光栅、500W 隔离器、10kW 激光输出 头等多款产品达到全球先进水平。

（2）光通讯器件

公司的光通讯器件产品被广泛应用于光纤通信网络的系统设备中，处于光通 信产业链的上游。在光通讯领域，公司凭借保偏光纤器件处理技术和高可靠性器 件技术，在保偏光无源器件领域保持相对领先地位。近年来，公司通过产业垂直 整合、技术创新等方式，建立了从原料光学冷加工、机械件加工、光学镀膜、光 纤金属化到光无源器件和光无源模块等全系列的研发和生产体系。在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装 技术。高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公 司致力于研发生产高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高 密度光纤阵列产品。主要应用于 40Gbps、100Gbps、400Gbps、800Gbps 等高 速、超高速光模块、相干通讯模块和 WSS 产品中，并成为全球多家大型数据通 讯公司的核心供应商。

（3）铌酸锂调制器及光子集成产品

在光学芯片领域，公司生产的 400/600Gbps 铌酸锂相干调制器、20/40GHz 模拟调制器、10Gbps 零啁啾强度调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海 底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一。未来公司将充分利用铌酸锂系列高速光 调制器芯片及器件在通讯、数据中心、人工智能、超算、传感等领域的市场机遇 和技术领先能力，凭借公司在技术开发、质量管控、市场开拓、成本管控等方面 的优势，拓展并引领铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件产品市场，扩大生产规 模并丰富产品线，开发研制薄膜铌酸锂等下一代调制器技术及相关光子集成产品。

（4）光器件封装

AWG 封装：该封装形式，在模块里面，光路均是在波导内传输，无源部分结构 设计相对简单，封装难度大大降低。利用了现有 PLC 市场的工艺技术和产线， 可以迅速拉升产线产能，且工艺相对成熟。但是，由于芯片需要规模生产方可产 生成本优势，故需要在后期数据中心释放巨大产能时候才能有降价空间；同时， 由于采用了 AWG 芯片结构，该类产品的损耗也相对较大，在长距离传输上没有 优势。

TFF 封装：TFF 封装形式，一种比较新的无源产品。该产品在模块里面的光路为 自动空间，光路的封装复杂程度大大增加，对于设计研发，后期生产制程管理提 出了较高的要求，产品的可靠性风险相对于 AWG 方案也较大。由于该产品采用 了 Filter 的方案，产品的损耗比较小，有利于长距离传输。同时，Filter 的工艺在 行业内也属于大量成熟工艺，随着批量的生产，价格优势也相对明显。

硅光模块封装：随着光模块的封装形式越来越小，各个厂家都在想尽一切办法进 行集成，其中硅光方案就掀起了一股新的改革潮流。早期的硅光方案是将 TX 和 RX 集中在一起，采用光栅耦合方案进行封装。为了将芯片的尺寸更加小型化， 波导的直径也越来越小，对 FA 间距精度要求更高，对于产品的模场直径要求更 小，但是损耗要求也较高。在此类产品中，公司已经有非常成熟解决方案，其中 还包括了 PM Fiber FAU 的解决方案。

COB 封装：COB（Chip On Board）技术就是通过胶贴片工艺先将芯片或光组 件固定在 PCB 上，然后金线键合（wire bonding）进行电气连接，最后顶部滴灌 胶封。这种非气密封装工艺的好处是可以使用自动化。比如说光组件通过倒装焊 等混合集成以后，可以看成是一个“芯片”。然后再采用 COB 技术将其固定在 PCB 上。目前 COB 技术已经得到大量采用，特别是在短距离数据通信使用 VCSEL 阵列的情况。集成度高的硅光也可以使用 COB 技术来进行封装。

2、激光器应用领域不断扩展，薄膜铌酸锂成长空间广阔

材料铌酸锂调制器是大容量光纤传输网络和高速光电信息处理系统中的关键器 件，具有带宽高、稳定性好、信噪比高等特点，其性能的优劣直接影响到整个系 统的性能、较低的传输损耗和成熟的工艺在数十年间对光通信的发展起着至关重 要的作用。但是在传输速率要求越来越高的情况下，材料铌酸锂调制器在某些性 能方面也遇到了瓶颈，且尺寸大，不利于集成。下一代薄膜铌酸锂调制器芯片技 术将会解决这些问题。以“光学硅”为特征的铌酸锂材料经最新微纳工艺制备得 到的薄膜铌酸锂调制器性能优异，成本低，体积小、它可以批量化生产，并且和 CMOS 工艺相容，因此是一种很有竞争力的未来高速光互连方案。随着超快光纤激光器技术逐步走向成熟，超快激光器已经扩展到微材料加工，精 准加工，薄玻璃切割和微纳加工等越来越多的新应用领域，消费电子产品加工所 引起的超快激光微加工的应用要求也将显着提高，用于超快光纤激光器保偏光纤 器件，高脉冲能量等、高峰值功率光纤器件将成为光纤器件行业下一步的研究重 点。2023 年 7 月，公司携高功率光纤激光器件、激光雷达光源模块以及铌酸锂调制 器等产品亮相慕尼黑上海光博会，产品包括：500 W 输出隔离器、30 kW 高亮 度激光合束器、激光雷达光源模块、1060 nm 相位调制器。

八、太辰光：基于无源器件拓展密集光纤连接器，海 外业务亮眼

分业务来看，光器件产品为公司主要收入来源。2023H1，公司光器件产品营收 为 3.80 亿元，同比下降 17.4%；光传感产品营收为 273 万元，同比增加 8.87%。2023H1，公司综合毛利率为 29.61%，同比下降 3.55pct；分业务来看，公司 23H1 光器件产品毛利率为 28.87%，同比下降 3.04pct。

2022 年，公司实现营业收入 9.34 亿元，YoY+44.43%; 归母净利润 1.80 亿元， YoY+150.91%:毛利率 32.78%，同比提升 4.86pct。2023 年上半年，公司营收/ 归母净利润/扣非归母净利润分别为 3.90/0.72/0.63 亿元，分别同比下滑 17.99%/24.72%/30.14%;2Q23 单季度公司营收/归母净利润/扣非归母净利润分 别为 2.00/0.43/0.39 亿元分别同比下滑 32.25%/39.98%/42.89%。

1、深耕无源产品，拓展有源业务

太辰光通信主要业务是各类光通信器件及集成功能模块开发，制造与销售。在这 些光通信器件中主要有实现光互联，光功率及波长分配及耦合等多种光连接器件 及光分路器件，以及确保光纤定位所需的核心精密元件——插芯、实现光功率与 波长分布的核心元件——平面光波导晶圆，以及芯片，光模块，有源光缆等有源 光器件，同时还提供了光纤光栅传感器与光纤传感监测系统，这些监测系统主要针对物联网及其他构建需要。公司光器件产品按其功能分为光无源和光有源两大类，在世界各国电信网络，数 据中心和政企专网建设中应用广泛，其主流产品和功能有以下几种：无源产品主要包括实现光互联、光功率或波长的分配和耦合的各类光连接器和分 路器，保证光纤定位的核心精密元件陶瓷插芯、MT 插芯，实现波长或功率分配 的核心元件平面光波导芯片，以及由上述器件组成的集成功能组件；有源产品主 要包括实现光电信号转换的有源光缆和光模块及其重要组件。

2、加快研究光通信元器件，持续提高研发能力

公司在光通信这一细分领域深耕，主要致力于各种光通信元器件产品及集成功能 模块，光传感产品等的开发，制造，销售与服务，坚持市场及客户需求导向，技 术创新及产品开发带动，高品质产品制造及服务支持，提高规模同时考虑收益。在今后的工作中，我们将继续强化主业，在研发创新，市场和业务拓展，生产管 理优化以及产品品质提升上不断努力，进一步提高企业的核心竞争力。此外，公 司还将及时整合行业上下游资源、加大对外投资力度、做强做大、谋求更好的发 展。在研发上，不断推进新技术和新产品开发，突出竞争意识、鼓励创新；在自 主研发的同时，积极开展研发合作，主要是与用户、高校产学研机构和有专业技 术的市场化机构共同开发，充分利用彼此资源研发符合市场需要的产品和项目。

九、昂纳科技：全球领先光器件供应商，具备产品储 备和技术优势

公司光网络业务占公司营收的比重最大。2019 年，光网络业务营收 21 亿港元， 增加主要由于市场对有源光网络产品元器件的需求不断增长所致。2019 年，公司毛利 7.5 亿港元，同比减少 4.79%，主要受撇减工业激光业务的 光纤激光器存货、及光网络业务中 EDFA 的毛利减少等因素影响。2020H1，公 司综合毛利率为 25%，同比下降 4.5pct。

2019 年实现营收 25.81 亿港元，同比增长 2.6%；净利润 1.17 亿港元，同比大 降 55%。截至 2020 年 6 月，昂纳科技集团过去半年的营业收入为 14.91 亿港元， 2020H1，公司营业收入 14.91 亿港元。

1、全球第九大光器件供应商，业务覆盖广泛

根据全球独立高新科技行业研究机构Omdia的最新报告：截至2022年第三季度， 全球光器件行业市场规模约 136 亿美元, 昂纳科技是全球第九大光器件供应商， 预计 2027 年光器件行业市场规模将高达 200 亿美元。在细分市场中，目前光无 源元器件的市场规模约 20 亿美元，昂纳科技市场份额为 21.4%，位列全球第三。公司专注于为全球领先的用户提供光电产品及其相关技术解决方案，并专注于自 有光电技术的研发，持续拓展产业链上游的芯片领域以及下游的系统产品领域， 由此，业务扩展到了发展前景良好的数据通信，自由空间通信和自动驾驶领域， 这些应用场景有着清晰而广泛的市场前景。受超大带宽，低时延，低成本和低能 耗的推动，相干技术应用市场下沉城域光通信网络和 DCI 已经成为光传输网络的 主要动力之一。公司多年来一直专注于相干技术产品的开发，推出了以自研光芯片和光器件为基 础的纳米级窄线宽可调谐激光器模块（nITLA）和集成自研硅光芯片 400G ZR 相 干光模块。在无源产品方面，开发出应用于传统电讯方面的线路卡及 Raman(包 含 EDFA 市场规模为 3.26 亿美元)和应用于数据通讯市场的 MPO 产品(市场规模为 2.71 亿美元)。在有源产品方面，公司开发出 100GbE ICR 及 100GbE mini ICR 产 品 ( 市 场 空 间 为 8200 万 美 元 ) ， 供 城 域 网 和 数 据 通 讯 领 域 使 用 的 10X10(TOSA)&(ROSA)模组(3.5 亿美元)，以及主要用于数据通讯领域的 QSFP+BiDi，QSFP28,及 CWDM4 产品(QSFP28 市场规模 9.17 亿美元)和 40GbE 及 100GbE AOC 产品(市场规模 1.07 亿美元)。

昂纳科技业务覆盖面广泛，以光学技术能力为核心，基于传统光网络业务继续向 工业应用、电子消费市场积极拓展。传统光网络业务发展稳健，为当前主要业绩 来源，有源产品突破芯片及封装能力瓶颈实现逐步放量。新兴业务发展更为迅速 且利润率更加可观，激光器、LiDAR、机器视觉、镀膜业务需求强劲，同时着手 布局 3D 感测模组。昂纳科技的商业划分为 6 大块：光网络商业，自动化与传感 商业，机器视觉商业，电子香烟自动化解决方案，工业激光器商业和镀膜与新材 料商业。

昂纳科技于 2014 年入局激光雷达产业，拥有从芯片、硅光、光源、部件到系统 集成的研发团队，垂直整合激光雷达产业链上下游。昂纳科技的产品多年被广泛 应用于质量与可靠性要求极高的通讯、传感，甚至太空传输应用。并在各高精尖 领域不断突破，快速迭代更新提升产品核心竞争力，布局全球营销网络。2021 年 12 月，公司发布 Dolphin 1550nm 激光雷达新品，水平视场角达到 120 °， 垂直视场角达到 30 °，最高分辨率 0.05 °，在反射率 10% 的情况下可实现 250 米障碍物探测，各项性能指标都到了一个全新的高度。能够在解决光纤激光 器的车规要求后，达到人眼安全范围，结合摄像头、毫米波等其他探测数据，可 以对特定区域进行更精细化的追踪扫描，对自动驾驶的目标识别准确性有极大程 度的提升，具有更强的技术前瞻性。

2、持续布局光网络领域，推出新一代创新产品

昂纳科技将进一步深化其全部业务，并推出光网络业务领域的新一代创新产品来 抓住光无器件市场特别是云端数据中心市场的商机。

十、东田微：深耕精密光电薄膜元件领域，光通信元 件业务有望快速增长

分业务板块看，2022 年，公司摄像头滤光片业务实现业务收入 2.35 亿元，较去 年同期下降 32.49%;公司光通信元件实现业务收入 0.66 亿元，较去年同期上升 44.62%，光通信业务正逐步成长为公司新的增长点。从分业务毛利率水平来看，2020-2022 年，公司光通信元件毛利率高于摄像头滤 光片毛利率，但上述两项业务毛利率整体呈下降趋势。

2022 年公司实现营业收入约 3.06 亿元，较去年同期下降 24.19%，实现归属于 上市公司股东的净利润约 0.18 亿元，较去年同期下降 74.60%。2023Q1，公司 实现营业收入 0.6 亿元，净利润-0.04 亿元，销售净利率为-7.36%。

1、研发光学滤波片镀膜技术，专注光通信材料制造

公司自设立以来，一直专注于精密光电薄膜元件的研发、生产和销售。通过持续 的技术研发和工艺优化改进，产品种类和结构不断丰富及优化，生产经验和质量 控制不断提升，拓宽产品领域，业务规模不断扩大。公司目前已进入全球知名摄 像头模组厂商和智能手机品牌厂商的供应链，与欧菲光、丘钛科技、信利光电、舜宇光学、盛泰光学、同兴达等知名摄像头模组厂商建立了直接长期稳定的合作 关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、传音、三星、荣耀等知名品 牌智能手机。公司具备镀膜材料自研和生产能力，主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等， 可广泛地应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及光通信信号传 输设备、数据中心等多个应用终端领域中。经过多年的深耕，公司在精密光电薄 膜元件领域积累了丰富的行业经验并掌握了光学镀膜材料配比开发、光学膜系设 计、光路设计、真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及精密加工等多项核心技术，得 到广大下游客户和终端品牌商的高度认可。截止目前，公司产品主要包括摄像头 滤光片和光通信元件，具体包括手机摄像头滤光片、车载安防摄像头滤光片、TO 管帽、GPON 滤光片、CWDM/DWDM 滤光片等。

公司光通信元件由 TO 管帽，光器件（EPON/GPON）滤光片组成。公司制造的 TO 管帽产品作为光无源器件中的重要一支，在光通信领域有着重要应用。TO, 即晶体管外壳（TransistorOutline），是控制某种特殊导电电子外壳的国际行业标 准名称。TO 封装内有管座，管帽两部分。光电子领域内，管座保证向封装元件 供给电信号，管帽则实现两个基本功能：一方面 TO 管帽在应用领域内为光学元 件的传输与接收提供持久而可靠的防护，防止光学元件受外界环境干扰；另一方 面 TO 管帽作为光学接口使得光学信号传输可靠性得到了增强。TO 管帽是光学 接口，是通信设备封装中的一个重要组成部分，需镀膜在球面及非球面光学玻璃 上，工艺难度大。公司于 2019 年开始投资无源滤波片，目前无源滤光片产品线 包含 100GDWDM，CWDM 全波全通道、CCWDM 全波全通道、13.5 度 CWDM4-ZBLOCK，8 度 CWDM4-ZBLOCK，13.5 度 MWDM-ZBLOCK，FWDM， OTDR，Tap filter 等产品，产品覆盖面广，能够满足客户的需求。公司不断进行技术积累、丰富产品类型，实现在下游不同领域进行产品布局。经 过多年的发展，在消费电子领域，公司已经形成以摄像头滤光片为代表的产品线， 产品被广泛应用于智能手机；在光通信领域，公司已经批量出货 GPON 滤光片 和 TO 管帽，并且突破窄带滤光片制作工艺，具备 CWDM 滤光片的生产能力；此外，公司已经在中心波长 633 波段大角度滤光片、DWDM 极窄带滤光片、玻 璃非球面透镜、非球管帽等方面进行了技术储备和客户储备。

2、紧抓光通信发展机遇，大力研发光学滤光片镀膜技术

2022 年 12 月，公司于第 24 届中国国际光电博览会上展出激光雷达滤光片、光 通信滤光片、TO 管帽、玻璃模压非球面透镜等产品；并增加了光通信用非球管 帽系列产品投资，已陆续批量生产。2022 年度公司光通信产品销售额较去年同 期翻了一番，这将成为 2023 年度公司着力提升发展提升整体盈利水平不可忽视 的环节。公司已推出双通带 WDM 滤波片应用于 10GPON 光模块中，Z-BLOCK MWDM 滤光片应用于高速光模块的 Z-BLOCK 产品中，目前正在客户端验证和小批量出 货阶段。

十一、中瓷电子：国内电子陶瓷领先，供应高速率光 模块陶瓷外壳

公司通信器件用外壳产品业务保持稳定增长，2022 年实现收入 9.46 亿元，同比 增长 30.49%；随着消费电子智能终端应用场景多元化，公司高端消费类外壳和 基板市占率逐步提升、业务快速增长，2022 年消费电子陶瓷外壳及基板实现收 入 2.0 亿元，同比增长 64.67%，占营业收入的比重有所上升。

2022 年，公司实现营业收入 13.05 亿元，较上年同期增长 28.72%；归属于上市 公司股东的净利润 1.49 亿元，较上年同期增长 22.19%。归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净利润为 1.29 亿元，同比增长 20.82%。

1、国内电子陶瓷外壳领军者，技术对标国际大厂

公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成 为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子 陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器 外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终 端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、 无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是 高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件 性能具有重要作用和影响。公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电 子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共 烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳 产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷 外壳产品的进口替代，并广销国际市场。经过十年来的发展，公司已成为国内领 先的电子陶瓷高新技术企业，拥有河北省企业技术中心、河北省工程技术中心， 作为牵头单位承担国家科技重大专项、工业强基等多项国家和省市电子陶瓷领域 的重大科技攻关和产业化项目，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。

在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结 构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发 800Gbps 光 通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料 与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和 可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤激光器封装外壳 满足用户要求。在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流 延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公 司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主 的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为 主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。公司建立了完善的 精密陶瓷零部件制造工艺平台，包括大尺寸氧化铝/氮化铝陶瓷多层陶瓷共烧、 精密陶瓷加工等工艺技术。电子陶瓷产业的上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉、金属材料、化工材料等；中 游是电子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷 电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。电子陶瓷的下游主要是电子元器件，最终应用于 终端产品，其应用领域非常广阔，包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、 汽车电子等，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。

2、新增精密陶瓷零部件业务，拓展半导体领域

公司已经研发出精密陶瓷零部件氧化铝，氮化铝等核心材料及配套金属化系统， 并搭建精密陶瓷零部件生产工艺平台，所研制的陶瓷加热盘核心技术指标达到了 国际同类产品的水平，经用户鉴定，关键零部件国产化，已经在国内半导体关键 设备上批量使用。公司在电子陶瓷及金属化体系等关键核心材料，半导体外壳设计与仿真技术，多 层陶瓷高温共烧等关键技术等 3 个核心技术领域拥有自主知识产权，在国内光通 信器件用陶瓷外壳产品方面率先突破国外行业巨头技术封锁与产品垄断，从而达 到进口光通信器件用陶瓷壳体产品替代的目的。