长江存储起诉美光！-电子发烧友网

近日美国加利福尼亚北区法院公布的信息显示，长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。

长江存储在专利侵权起诉书中称，诉讼是为了终止美光广泛且未经授权使用长江存储专利创新。长江存储在起诉书中提到，美光使用长江存储的专利技术，以抵御来自长江存储的竞争，并获得和保护市场份额。诉讼旨在解决以下问题的一个方面：美光试图通过迫使长江存储退出3D NAND Flash（闪存）市场来阻止竞争和创新。

据悉，长江存储指控美光侵犯了美国专利号为“10，950，623”“11，501，822”“10，658，378”“10，937，806”“10，861，872”“11，468，957”“11，600，342”和“10，868，031”的专利。美光被控侵权的产品包括96层、128层、176层和232层3D NAND产品。

长江存储在以上起诉书中称，长江存储不再是新秀（upstart），而已成为全球3D NAND市场的重要参与者。长江存储表示，去年11月，分析和跟踪闪存市场的TechInsights公司得出结论：长江存储是3D NAND闪存领域的领导者，超过了美光。

资料显示，长江存储成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。2018年，长江存储量产第一代32层3D NAND Flash芯片，2019年量产64层256Gb TLC 3D NAND闪存，2020年跳过96层研发两款128层闪存产品。长江存储此前还推动扩产，不过，自去年以来，由于受到美方的打压，无法获取先进的美日荷设备，产能扩张受到了限制。此次，长江存储通过对美国存储芯片大厂美光发起专利诉讼，将维护自身权益。

2022年10月，美国商务部工业和安全局发布出口管制新规，限制对中国出口芯片制造设备等，将长江存储NAND Flash芯片层数卡在已量产的最新工艺上。当年12月，美国又将长江存储纳入出口管制“实体清单”。

NAND Flash和DRAM是目前最主要的两种存储介质，NAND Flash可制造SSD（固态硬盘）等存储器，用于手机、服务器、PC等产品。集邦咨询数据显示，今年第二季度，全球NAND Flash品牌厂商中，三星、铠侠、SK Group、西部数据、美光的市占率分别为31.1%、19.6%、17.8%、14.7%和13%，其他厂商占比仅3.8%。

近年来，长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线，于2023年9月26日正式发布Ti系列家族的首款产品——致态Ti600 固态硬盘，是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品。

致态Ti600固态硬盘，采用长江存储原厂QLC闪存颗粒，基于长存创新的晶栈 Xtacking 3.0架构，顺序读取速度高达7000MB/s，提供500GB/1TB/2TB多种容量选择，适用商务办公、个人娱乐、生产力释放、PS5主机游戏等多场景，满足各类设备加装、扩容需求，其性价比优势尤其适合作为个人数据盘、仓库盘等场景应用，存储海量数据不丢失。

长江存储致态产品线负责人刘舒雯表示，随着技术的进步，QLC闪存芯片的性能和寿命不断优化，以其为存储介质的固态硬盘开始进入零售市场。致态Ti600是一款优秀的入门级产品，满足广大用户对大容量、高性能固态硬盘的需求。

Ti600的推出丰富了致态固态硬盘产品系列。至此，致态固态硬盘涵盖了入门级Ti系列、主流级Plus系列、以及旗舰级Pro系列全系列产品。在未来致态品牌也将持续聆听用户声音，关注用户体验，进一步完善和丰富产品线，为广大用户提供更好产品和服务。

在SEMICON China 2023期间，长江存储CEO陈南翔博士发表了题为“全球化促进半导体产业良性发展”的主题演讲。他表示，全球化是促进半导体产业繁荣发展的重要推动力，在过去50年来一直支撑着行业的发展。全球化离不开“和谐五要素”：全球化的市场竞争、全球化的创新与技术标准、全球化供应链、全球化的人才流动、全球化的资源配置。此外，还有WTO、WCO、WIPO这些世界组织的体系支持。

陈南翔指出，数据显示，直接参与全球半导体供应链的国家和地区有25个，间接参与的有23个，因此这将近50个国家一起，形成了一个完整的全球供应链体系，形成了你中有我、我中有你的格局。陈南翔表示，目前中国的半导体市场有80%来自海外企业，美国的市场同样有60%来自海外，这就意味着中国的市场不仅属于中国的半导体产业，也属于全球，美国同样如此。“这充分证明了全球化和市场竞争，对半导体产业的发展起到了非常大的促进作用。如今的智能手机，正是全球化、标准化最集中的体现。”陈南翔强调。

陈南翔认为，目前这一历经多年建立起来的有效秩序发生了变革，和谐五要素一个接一个被打破。台积电创始人张忠谋先生曾表示“全球化已死”，陈南翔赞同这句话，并表示半导体产业正在经历一个新阶段——再全球化，也就是半导体产业以往的国际合作规则迅速瓦解，各国都在追求把控产业链，使芯片“本地制造”。

面对再全球化这一事实，陈南翔认为企业做中长期发展规划时，应该用三把尺来衡量：系统性够不够、一致性够不够、持续性够不够。如果这三个特性满足，那么这个战略规划基本上是可以落地执行的。

目前，中国、美国、日本、韩国、欧盟以及印度，都希望将本地化的芯片制造能力翻倍，政府的干预显著增强，因此势必会对已有的产业格局造成重大影响。陈南翔同样表达了自己的产业担忧：由于许多国家都瞄准高端、先进制造能力，几年以后，高端芯片的产能可能会过剩，而低端产品受到冷落，可能会出现短缺。因为当前没有一个组织或者协会在协调产能的均衡问题，芯片行业的一致性受到挑战。

陈南翔表示，数字经济时代，与传统认知中以自然地理为管辖边界的模式完全不一样。强调地域边界的再全球化，与数字经济下的数据空间是相割裂的，两者并不和谐。因此他提出，在数字经济时代，再全球化能持续多久是一个问题。

关于2030年半导体产业产值达到1万亿美元的目标，陈南翔对此持怀疑态度，并表示目前行业的全球化被破坏，未来有高度的不确定性，并且如今也在经历产业低谷。他认为，“再全球化”正在打破现有的产业的和谐与平衡，刚才提出的“系统性、一致性、持续性”战略规划思路，没有有效的解决方案。他认为，全球半导体产业将进入动荡且无序的一个时刻，那这不仅冲击现有的全球供应链，对全球的产业格局、产业的分布、商业模式都会带来深远影响。