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台积电9个月首次实现同比增长,先进封装产能扩增120%

要长高 来源:网络整理 作者:网络整理 2023-11-13 17:00 次阅读

据台积电发布的月度销售报告显示,该公司10月份的营收达到2432亿新台币(约合人民币548亿元),环比增长34.8%,同比增长15.7%。这是自今年2月以来,台积电首次实现月度销售额同比增长。

台积电的芯片销售额同比增长的消息提振了市场信心,公司股价在周一一度达到近半年来的最大涨幅。这也凸显出全球芯片市场正逐渐从疫情低谷中复苏的预期。

其次,由于人工智能AI)芯片的需求持续旺盛,推动了先进封装市场规模的增长。不仅台积电积极扩大产能,英特尔三星半导体巨头也全力投入,联电(UMC)之前宣布与华邦、日月光投控和智原等供应链企业合作,冲刺先进封装领域,使得先进封装服务供应商的数量大幅增加,市场竞争进入了新一轮激烈战斗。

业内人士指出,生成式AI、大型语言模型(LLM)等人工智能领域的需求持续增长,目前微软、亚马逊、谷歌、苹果、阿里巴巴、百度等科技巨头都在加大投入,促使对AI芯片的需求持续旺盛。而目前AI芯片的产能主要受限于先进封装的产能,因此相关企业正积极扩大先进封装的产能。

据报道,英伟达目前是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一,几乎占据了台积电60%的产能,主要用于其H100、A100等AI芯片。此外,AMD最新AI芯片产品正在量产阶段,并预计明年推出的MI300芯片将采用SoIC和CoWoS等两种先进封装技术。

目前,除了台积电大举扩大先进封装产能外,英特尔、三星等晶圆厂也开始加大投入,三星还推出了I-Cube、X-Cube等服务,希望吸引更多客户。

台积电的月度销售额同比增长,以及全球芯片市场的复苏预期和AI芯片需求的持续增长,正在推动先进封装市场的发展。多家公司积极扩大产能,市场竞争加剧。

编辑:黄飞

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