在SMT加工过程中,静电放电会对电子元器件造成损伤或失效,随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小,静电的影响也变得愈加严重。
因此在SMT生产中,实施静电防护措施非常重要,本文将从静电的产生到元件和场景的防护等方面,详细介绍如何做好静电防护措施。
一、静电是如何产生的?
静电放电(Electro-Static Discharge)简称ESD,ESD是一种物理现象,是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。在电荷转移过程中,存在着电荷流动,传送足够的电量以抵消电压。
比如冬天在地垫上行走时,会感觉触电感;在冬天接触把手时也会感觉被电到;在穿衣服时听到的噼啪声等等。
这些生活中微不足道的静电现象,却对电子元件和电子线路板有着很大的影响,比如可能会产生静电击穿使元件损坏或失效从而影响电子产品。那么SMT生产中常见的静电有哪些呢?
● 常见静电产生原理
1、摩擦起电
当两种不同的材料之间摩擦时,其中一种材料会带上电荷,形成静电。
2、感应起电
物体在静电场的作用下,发生了电荷上再分布的现象。如当一个带电的物体靠近一个不带电的物体时,两者之间会形成一个电势差,这个电势差会导致电荷在不带电物体上移动,从而在不带电物体上产生静电荷。
3、容性起电
由于已经具有一定电荷的带电体在与另一个物体靠近、分离时,系统的电容发生改变,带电体上的静电电位将发生变化,形成静电。
● 日常生活中的静电:
地毯上走动可产生1.5KV~35KV静电;
在乙烯树酯地板上走动时可产生250V~12KV伏静电;
室内屁股在椅子上一蹭就会产生1.8KV以上的静电;
从沙发上起来时,人体静电可高达10KV;
脱化纤衣服时的静电电压可高达数万伏。
二、电子元件注意防静电
对静电敏感的电子元件一般有防静电标志,生产过程中碰到贴有这些标志的元器件时要特别注意防静电问题。
半导体集成电路在设计上对防静电失效采取了保护措施,能为敏感的元器件提供低于2000V的静电放电设计保护,同时也可以通过电路外围设计增加保护电阻、嵌位二极管使之具更强的抗静电能力。
● 对静电敏感的电子元件
【注】这些数值仅供参考,实际数值可能会因型号、生产过程等不同而有所差异。在使用这些元件时,请务必参考元件的规格书以了解其静电放电敏感性,并在生产过程中采取防静电措施以保护它们免受静电损害。
● 电子元件的损坏形式
1、完全失去功能
1)表现为器件电参数严重恶化, 失去原有功能;
2)约占受静电破坏元件的百分之十。
2、间歇性失去功能
1)表现为器件或产品各类电参数仍合格 ,但其使用寿命会大大缩短,可靠性变差,可能会在后续某次损害中彻底失效;
2)约占受静电破坏元件的百分之九十。
三、常见静电破坏的场景
1、放置元件
将元件放置在贴片板上时,由于静电场的存在,元件可能会从放置位置滑落或变形,从而导致缺陷或故障。
2、静电电荷积累
由于SMT设备的金属外壳和接地装置等,会积累静电电荷,如果静电电荷没有及时释放,就会对元件造成损坏。
3、污染损坏
静电荷可以吸附灰尘、油污等杂质,导致元件或电路板表面污染,从而影响其正常工作。
4、吸附损坏
在搬运、存储或组装过程中,静电荷可以吸附在元件或其他部件上,导致它们无法正常工作或损坏。
四、静电防护的基本原则
● 静电防护守则
1、在静电安全区域使用或安装静电敏感元件。
2、用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板。
3、定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常。
4、确保供应商明白及遵从以上三大原则。
● 静电防护步骤
1、避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具放在一起。
2、确保工作区域地面和桌子垫有足够的导电能力,最好使用导电橡胶桌面或用导电胶带粘在桌子四边。
3、经常检查接地系统是否良好,地线缆必须正确连接到汇流排。
4、使用电子工具或仪器时,要确保所使用的工具或仪器符合静电防护要求。
5、限制使用塑料袋及泡沫盒等包装材料,如果必须使用,也要确保包装材料经过导电处理或使用金属材料制作的包装箱。
6、穿防静电服、鞋,使用防静电工具和手套以及防静电手环等。
7、聘请经过静电防护培训的专业人员,确保防静电措施得到正确实施。
8、定期进行静电防护检查和测试,确保防静电措施的有效性。
9、禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站,一旦发现违规情况,应立刻制止并报告上级领导。
10、如果发现静电防护系统存在问题或缺陷,应立刻报告上级领导或静电防护负责人,并及时采取措施进行改进和处理,确保静电防护系统的有效性。
五、可制造性风险检查
华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件,虽然对上文所讲的SMT静电防护没有做对应的检查项,但是可以检查PCB设计的图形,比如检查PCB防静电设计的位置是否存在可制造性风险。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有300万+元件库,可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能,开发了19大项,52细项检查规则,PCBA组装的分析功能,开发了10大项,234细项检查规则。
基本可涵盖所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,且能够满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本。
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