美国众议院两党特委周二(11月14日)发表了长达741页的年度报告,称中国企业仍在大量购买美国的芯片制造设备。
根据报告书,2023年1月到8月间,中国从荷兰进口了价值32亿美元的半导体制造设备,与2022年同期的17亿美元相比增加了96.1%。从2023年至8月,中国从所有国家进口的半导体设备总额为138亿美元。
报告指出,进口商一般可以购买这些设备,但由于对最终用途的验证能力有限,因此很难确认设备生产的芯片制造工程。
该报告书虽然没有提出具体的劝告案,但敦促美国政府责任办公室(general accountability office)在6个月内完成对中国芯片制造设备出口控制效率的年例评估,并在以后公布其结果。
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