安徽芯芯半导体拟建半导体封装线
11月3日消息，安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。
根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。
据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿，年税收6500万。
资料显示，芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。
芯芯半导体的经营范围包括半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；电子元器件零售等。
2022年，芯芯半导体入驻安徽省池州市，计划投资11.6亿元打造面积为1.8万平方米，拥有1300多台全自动化生产设备生产厂房，项目生产封装照明芯片、小间距显示类产品等，是中国华东地区LED高清显示屏研发生产基地。
从芯芯半导体的官网上了解到，目前该公司的LED相关产品包括：P1.56超清小间距led显示屏、P5.0室内全彩LED显示屏、P6.67户外全彩LED显示屏、LED单色模组、灯珠、支架等，覆盖各显示应用领域。
审核编辑：刘清
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原文标题：总投资11.6亿！芯芯半导体拟建半导体封装线
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