0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传日本Rapidus将为加拿大公司代工2nm AI芯片

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-11-16 17:01 次阅读

最近有消息称,日本的半导体公司Rapidus与加拿大的半导体公司tenstrent携手,决定代理ai芯片的生产。11月16日,双方在美国交换了商业谅解备忘录。

Rapidus以2027年在日本国内批量生产2nm工程芯片为目标,正在摸索产业体合作方案。Tenstorrent是由半导体行业的工程师Jim Keller于2016年成立的。

日本经济产业省13日在美国旧金山召集8家半导体、AI相关企业的高层管理人员举行了意见交换会。英伟达黄仁勋AMD苏姿丰、Jim Keller以及苹果、西部数据的高层管理人员出席了当天的活动。

rafidus总经理小池淳义表示:“计划到2024年3月末为止在美国硅谷开设事业部。在批量生产之前将与顾客联系等,谋求向全世界扩张事业。”

rafidus于今年9月在日本北海道动工建设2nm芯片开发/生产基地,计划以2027年批量生产为目标,于2025年4月开始试制品生产。由日本8家企业共同出资,并得到日本政府补助金成立的该公司的目标是在半导体制造领域找回日本的领先地位。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50714

    浏览量

    423136
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    30728

    浏览量

    268885
  • 半导体行业
    +关注

    关注

    9

    文章

    403

    浏览量

    40517
  • Rapidus
    +关注

    关注

    0

    文章

    38

    浏览量

    48
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日本政府将对Rapidus追加8000亿日元补贴

    据媒体报道,日本政府即将推出的本年度补充预算案中,将特别编列一笔高达1.6万亿日元的预算,旨在援助半导体与AI产业的发展。其中,对于致力于在2027年实现2nm芯片量产的
    的头像 发表于 12-02 10:36 155次阅读

    Rapidus计划建设1.4nm工艺第二晶圆厂

    近日,日本先进芯片制造商Rapidus的社长小池淳义透露了一项重要计划。据日媒报道,小池淳义在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus
    的头像 发表于 10-28 17:17 294次阅读

    Rapidus计划2027年量产2nm芯片

    Rapidus,一家致力于半导体制造的先锋企业,正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而,这一雄心勃勃的目标背后,是高达5万亿日元(约合336亿美元)的资金需求。
    的头像 发表于 10-14 16:11 321次阅读

    日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营

    日本芯片产业迎来重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生产线预计将于明年4月正式投入运营。这一消息标志着
    的头像 发表于 09-03 15:47 404次阅读

    Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂

    日本晶圆代工Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一项创新计划,旨在通过深度融合机器人与人工智能技术,在日本北部建设一座全自动化2nm制程晶圆
    的头像 发表于 08-13 11:39 523次阅读

    三星夺得首个2nm芯片代工大单,加速AI芯片制造竞赛

    在半导体行业的激烈竞争中,三星电子于7月9日宣布了一项重大突破,成功赢得了日本人工智能(AI)企业Preferred Networks(PFN)的订单,为其生产基于尖端2nm工艺和先进封装技术的
    的头像 发表于 07-11 09:52 554次阅读

    日本Rapidus计划2025年启动2nm制程测试工厂

    近日,日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露,该公司2nm制程测试工厂将于2025年4月正式启动。这一里程碑式的
    的头像 发表于 06-21 09:32 359次阅读

    日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术

    在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus宣布,他们与IBM在
    的头像 发表于 06-14 15:48 772次阅读

    Rapidus与IBM深化合作,共推2nm制程后端技术

    日本先进的半导体代工Rapidus本月初宣布,与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒(Chiplet)先进封装量产技术的
    的头像 发表于 06-14 11:23 566次阅读

    日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司,争取AI创企订单

    日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司的举措,旨在加强其在全球半导体市场的地位,并特别针对AI创新企业进行业务拓展。
    的头像 发表于 04-16 15:03 641次阅读

    日本Rapidus公司2027年将批量生产2nm芯片

    日本经济产业省之前已经承诺了3300亿日元年(折合人民币约157.74亿元)的资助,再加上即将预定在2024年度提供的5900亿日元年份的支持,助力Rapidus的总资金已逼近1万亿日元大关。
    的头像 发表于 04-02 14:45 612次阅读

    今日看点丨SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂;日企将为Rapidus量产尖端光掩模,面向2nm制程

    1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模,面向2nm 制程   大日本印刷(DNP)近日宣布,计划为日本半导体
    发表于 03-27 10:49 1984次阅读

    苹果2nm芯片曝光,性能提升10%-15%

    据媒体报道,目前苹果已经在设计2nm芯片芯片将会交由台积电代工
    的头像 发表于 03-04 13:39 1070次阅读

    Tenstorrent将为日本LSTC新型边缘2纳米AI加速器开发芯片

    加拿大AI芯片领域的初创公司Tenstorrent与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成了一项多层次合作协议。根据协议内容,LSTC将采用
    的头像 发表于 02-28 10:49 668次阅读

    日本政府扶持的Rapidus拟2025年试产2nm芯片

    据实际实施情况,Rapidus已于去年9月在千岁市动工建造日本国内首家2nm以下的前沿逻辑芯片制造工厂IIM-1。而到今年的1月22日,他们进一步在千岁市建立了 “千岁事务所”,这无疑
    的头像 发表于 01-24 09:54 623次阅读