广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶
11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片包装装载板项目举行了收尾仪式。
据科城发展集团消息，该工程位于知识城集成电路创新园区内，总投资约9.55亿元，用地面积约3万平方米，建筑面积约12.7万平方米。项目采用生产、实验及研究开发（r&d）事务的垂直分区模式，建造高科技工业生产、研究开发（r&d）事务和生活服务相结合的工业厂房。
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