晶圆代工成熟业者制程业者的制造过程中,产能利用率为不惜祭出疫后最大的降价行动,业界成熟制造过程为主的驱动ic、电源管理ic为微控制器(mcu)等半导体工厂中,经过长时间的库存调整喘息的空间,随着降低后续晶圆代工的成本,相关ic设计工厂可以松一口气了。
据业界ic设计和晶圆代工工厂长期合作伙伴,但消费性市场大部分都是因去年下半年进入景气寒冬,连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业,不仅让IC设计业者库存水位飙高,投片动能也大幅下降。这导致一些芯片工厂面临消耗巨额库存,终止与原晶圆代工工厂的长期合同,总利润率明显下降,甚至出现亏损。
库存调整已经过了一年多,ic设计厂的客户陆续出现补充库存的订单,部分终端市场出现复苏迹象,再加上晶圆代工厂价格下跌,都有利于改善运营成本结构。
总经理驱动ic大工联咏(3034)据王守仁,以前,在现阶段,整体库存调整告一段落的公司纷纷正常化晶圆投片,明年需求和晶圆代工工厂咨询已经有所准备,同时强调,无论是竞争力先进制程的晶圆厂,联咏都会采用,除了28奈米,也会评估进入22奈米高压制程。
MCU大厂盛群业务营销中心副总经理蔡荣宗透露,今年第四季度胶片投入计划,将减少40%,明年起胶片投放量将逐步回升,到那时晶圆代工生产价格预计也将下调10%左右,有望带动毛利率于第2季回稳。
另一家驱动ic工厂天钰在台湾、中国大陆进行投资,主要是40纳米工程。价格部分也正在与晶圆代工厂进行协商,今后总利润率有持续上升的机会。
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