近日,慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大召开。本次展会立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用展示。展会之际,芯师爷专访了国内数家半导体产业链的优秀企业,特别推出“慕名而来·圳好”专题报道。
本文为芯师爷专访合肥杰发科技有限公司(以下简称:杰发科技)高级市场经理沈文贤的实录。
关于杰发科技
杰发科技AutoChips成立于2013年,是四维图新全资子公司,负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。杰发科技在合肥、深圳、上海、武汉、北京和荷兰设立有研发及市场销售中心。
自成立以来,杰发科技一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计,研发人员300余人,核心团队在汽车电子芯片设计、核心算法研究、系统软硬件开发集成及市场运营等领域拥有十余年成熟经验。四大产品线(SoC/MCU/AMP/TPMS)全部通过车规级认证并成功量产。
采访实录
01 本次2023慕尼黑华南电子展上,贵司展示了哪些主要产品?
本次展会上,杰发科技向业界展示了公司四大业务领域产品线,包括SoC+MCU+AMP+TPMS全系列芯片。例如:高性能高安全可靠性的智能座舱域控制芯片AC8025,符合功能安全ASIL-B支持AUTOSAR车规级MCU AC7840x等。
02 智能座舱领域,杰发科技今年在产品研发及市场应用有哪些新进展?
今年6月,杰发科技点亮了高性能、高安全可靠性的智能座舱芯片AC8025,这是新一代智能座舱域控制SoC芯片,内置高性能NPU,可提供高效的AI应用解决方案,拥有更强大灵活的视频输出能力,芯片满足AEC-Q100质量认证,仪表显示符合功能安全ISO26262 ASIL-B认证等级。目前,AC8025已获两家国际车企项目定点,项目预计覆盖车辆量级500万台。
03 中国自主品牌汽车及国产汽车芯片出海,会面临哪些挑战?如何应对挑战,进一步提升竞争力?
据我观察,中国自主品牌汽车和国产汽车芯片在进军海外市场时,通常会面临以下三大挑战:
首先,品牌认知度不高。在海外市场,消费者对于中国自主品牌汽车和国产汽车芯片的认知度和口碑可能不如国际知名品牌。这使得消费者在购买相关产品时,会更加倾向于选择已经建立良好口碑和品牌形象的产品,从而给中国企业带来一定的市场压力。
其次,技术存在短板。尽管中国在汽车和半导体产业方面已经取得了一定的进展,但与国际领先水平相比,在研发、制造、测试等方面仍然存在一定的技术差距。这可能会使得中国企业在与国际知名企业竞争时处于劣势地位,不利于其拓展海外市场。
最后,法规和认证要求也是一大挑战。不同国家和地区对于汽车和半导体产业的法规和认证要求各不相同,对于自主品牌汽车和国产汽车芯片而言,需要更多的时间和资源来适应和满足这些要求。这可能会使得中国企业在进军海外市场时面临更多的不确定性和风险。
为应对上述挑战,我国自主品牌汽车企业与国产汽车芯片供应商应加大技术研发与创新力度,提升产品品质与性能,强化品牌营销与市场推广,熟知并遵守国际贸易法规,并适应不同市场的需求与文化差异。
04 国内汽车芯片市场的主要增长动力是什么?会带来哪些新的机遇与挑战?
近年来,国内汽车芯片市场需求呈现出显著增长的态势。这一现象的主要原因是新能源汽车行业的快速发展。相较于传统燃油汽车,新能源汽车的芯片消耗量是其两至三倍。据预测,到2025年,单台新能源汽车所需的芯片数量将达到2000余颗。
随着越来越多的芯片厂商进军或拓展汽车电子领域,国内汽车芯片市场正面临着前所未有的机遇和挑战。当更多的竞争者进入这个领域,市场竞争变得越来越激烈,可能会引发价格战和利润下降等问题。然而,我们也要看到,这为芯片厂商们提供了一个提升自身技术和品质的重要契机。在这个充满机遇和挑战的市场中,只有不断加强技术创新和品质提升,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
与此同时,市场竞争日益激烈的情况下,所有入局汽车芯片的厂商,都将面临技术、供应链、知识产权保护等诸多方面的挑战。
在技术方面,由于汽车芯片需要具备高度的可靠性、稳定性和安全性,这就对芯片的设计、制造和测试流程提出了更为严格的要求。同时,汽车芯片的研发和生产周期相对较长,需要投入大量的人力物力资源,这对于国内芯片企业的研发能力和资金实力也是一种考验。
在供应链风险上,汽车芯片是汽车供应链中的关键环节,因此供应链的不稳定和不确定性可能会对国内汽车芯片企业产生影响。这也意味着,企业需要更加注重供应链的灵活性和应对各种不确定性的能力。
在知识产权保护方面,汽车芯片是高技术密集型行业,知识产权保护的重要性不言而喻。因此,汽车芯片厂商除了要对自己的专利技术做好保密工作之外,还需要注意规避专利侵权风险。
总的来说,要应对挑战并抓住机遇、成功“卷”出重围,国内芯片企业应加强技术研发和创新,提高产品品质和性能。同时,还需与主机厂和Tier1供应商建立紧密的合作关系,才能获得更多的市场份额和客户信任。
编辑:黄飞
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原文标题:【光电集成】汽车芯片之战,如何“卷”出重围?
文章出处:【微信号:今日光电,微信公众号:今日光电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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