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联发科天玑830011月21日正式发布

要长高 来源:网络整理 作者:网络整理 2023-11-17 16:29 次阅读

联发科官方宣布,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布。

天玑8300是次旗舰芯片,与天玑9300有所不同。据数码闲聊站爆料,天玑8300采用大迭代的4大核+4小核架构。

此前有海外爆料人士透露,天玑8300将采用1+3+4架构,包括一个频率为2.8GHz的Cortex X3内核,三个频率为2.4GHz的Cortex A714内核和四个频率为1.6GHz的Cortex A510内核。但由于这些爆料较早,可信度相对较低。

天玑8300有望定位于中高端芯片,性能预估接近于天玑9000+水平。相比天玑8200,天玑8300在CPUGPU方面都有一定的提升。此外,它采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程,预计在功耗控制方面也会有出色表现。

今日,首个搭载天玑8300的机型Redmi K70E在Geekbench 6中进行了跑分测试。据爆料,该机型的型号为2311DRK48C,单核跑分达到1248,多核跑分达到4177。

根据跑分结果来看,天玑8300的规格非常强大,有望成为中高端市场的新一代旗舰芯片。与天玑8200相比,天玑8300在CPU和GPU方面都有一定提升。此外,采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程,功耗控制方面预计也会有出色表现。

编辑:黄飞

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