一、前言
桥堆作为一种非常常见的整流器件,它通常由两个或四个二极管组成。桥堆有半桥和全桥以及三相桥。以全桥为例,它由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。
整流桥有方形、扁形、圆形、板凳形等,最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V等多种规格,方桥主要封装有BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥);
扁桥主要封装有KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K;
圆桥主要封装有WOB、WOM、RB-1;
贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS等。
本期,合科泰给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F,它采用MBF封装,可应用于电源、LED 驱动器、适配器等应用。
二、产品特性
MB10F是一款超薄型贴片整流桥堆,它的主要作用是整流和电路保护。通常情况,整流桥具有较高的感应负荷,所以整流桥一般不会发生断流现象。通常桥堆采用平波电容式的整流桥,其负荷与平波电容相连,可将其作为恒流源。
合科泰生产的这款MB10F桥堆具有稳定、可靠的产品特性,它的直流反向电压1000V,正向电流0.5/0.8/1A,正向浪涌电流25A,反向电流5μA,正向电压1/1.1/1.1V,重量约0.13克。这款桥堆具有低正向压降和低反向漏电流等特性。
此外,MB10F还具有占用空间小、低正向压降、反向电压低、低漏电流、高正向浪涌能力、高温焊接、玻璃钝化模具结构、高正向浪涌电流能力、小型表面贴装装置等特点。
合科泰生产的这款MB10F桥堆产品采用小型化封装MBF,MBF封装是一种广泛应用的封装形式,它的产品结构通常包括主体、接触件和密封件三个部分。主体是封装体的主要结构,提供必要的机械强度和电气连接;接触件则是用于实现电路连接的关键部分,通常采用金手指或弹片设计;密封件则起到防尘、防水的作用。
客户在选择MBF封装时,首先要考虑的是封装尺寸,不同的应用场景需要不同尺寸的封装;还要关注封装的阻抗、电压、电流等电气性能;可靠性也是关键考虑因素,如耐高温、耐低温、耐湿度等。
MBF封装比较小,能够有效减少电路板占用空间,提高电路板的集成度,这也和MB10F桥堆的特性非常吻合。它能够简化电路连接,提高产品的稳定性和可靠性。
MBF封装还具有良好的抗震性能和抗环境干扰能力。MBF封装可应用于需要高集成度、高可靠性、高稳定性的电子产品中,场景包括计算机、消费电子、通讯、电源和汽车等。
三、原理及应用
作为一款非常小巧的桥堆产品,产品高效,适用于很多中小功率的应用场景。MB10F具有小型化、性能优良,可靠性高等特点,它可被广泛应用于各种电源系统、LED驱动、小家电、工控、计算机设备、电视机、电能采集和适配器等领域。
如开关电源中就利用了整流桥强大的整流能力,将交流电转换为所需的直流电信号。
上图是一个非常常用的MB10F桥堆整流应用电路。当交流电信号输入到MB10F时,它首先经过一个变压器进行降压,然后进入整流桥电路。整流桥电路由D1、D2、D3、D4四个二极管组成。在正半周,D1和D2导通,负半周,D3和D4导通。通过这种方式将交流电信号被分成两个信号,一个是正半周的信号,另一个是负半周的信号。这两个信号通过电流滤波器进行滤波,去除其中的纹波,得到一个平稳的直流电信号。
上图是一个小功率LED恒流驱动电路,这个电路原理是这样的。电子灯箱中的连体小功率红色LED灯珠(LED1/2/3/4)可以用阻容降压电路来驱动。LED为一串联的连体LED灯珠,MB10F为整流桥。交流220V电压经电容C1降压限流、MB10F桥式整流及C2滤波后驱动LED点亮。电路中的电容C1容量为0.22μF,可提供15mA左右的驱动电流。图中电阻R1为泄放电阻,一般可选用数百KΩ至1MΩ的电阻。R2放电电阻,取值范围与R1一样。MB10F整流电流为1A,耐压值为1000V。
除了整流以外,MB10F还具有电路保护功能。当电路中出现过流或过压的情况时,MB10F能够及时切断电路,以保护其他电子元件不受损坏。这是通过MB10F内部的保护电路实现的。保护电路主要由一个稳压二极管和一个电阻组成,当电路中的电流或电压超过设定值时,稳压二极管将导通,从而使电阻失去功效切断电路,这种保护机制可以有效地保护电子设备免受过电流或过电压的损害。
此外,MB10F桥堆还可用于很多电路系统中。作为一款常见的桥堆产品,MB10F在很多领域发挥重要作用。合科泰生产的桥堆产品性能可靠、强大,原厂生产产能有保障,是广大客户采购桥堆产品的不错选择。
审核编辑:刘清
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原文标题:采用MB-F封装的桥堆MB10F,可用于电源、LED 驱动器、适配器等应用
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