今年pcb载板行情上半年遭遇逆风,各大工厂的产值都比去年有所下降。但据协会和研究机构的数据显示,台湾工厂今年的两岸产值仍占据世界最大的pcb装载量,而且韩国装载量制造企业超过日本,跃居世界第二位。
tpca分析以优势终端设计和韩日、pcb产业技术优势,生产成本高的他渐渐退出中低端产品转变为技术壁垒较高的软板及载板领域,现在日本是世界全球第2大软板、第3大载板生产国生产国,主要为半导体、通讯与车用电子之应用。
据分析,韩国企业撤出hdi后,致力于载板的开发,目前已跃升为世界第二大载板生产国。产品以bt载板为中心,被用于手机ap、ddr、ssd等。从企业的立场上看,除了环境和市场变化之外,主要竞争者的战略观测也是重要议题。
日本pcb产业还在日本生产的50%,其次是中国和东南亚(泰国、越南),最近abf为中心的载板及汽车板项目,集中在高级产品主要集中在日本,ibiden、shinko包含着、meiko、桥cera等。pcb包括软盘、hdi及多功能板产品等广泛的应用领域,这些产品比较稳定和劳动密集型,生产基地在日本及海外,主要公司有mektec、meiko、cmk等。
该公司分析说,韩国pcb的60%在韩国生产,其次是中国和东南亚(越南、马来西亚),在hdi方面实力较强的韩国企业在台湾企业和本土企业的竞争中处于下风。最近几年,三星电机(SEMCO)、LG Innotek与大德电子(Daeduck Electronics)等韩国主要企业纷纷撤出,转移到高附加值面板事业,加强了在韩国和东南亚地区的生产能力其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等厂商积极扩张ABF载板产能,而Simmtech则持续深化BT载板与高端HDI业务。
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