2024年中国碳化硅晶圆全球占比将达到50%

2023年以来，中国化合物半导体产业在碳化硅（SiC）生长领域取得了重大突破。许多中国企业的碳化硅产品得到了全球客户的认可，并且产能也大幅提升。在此之前，中国的碳化硅材料仅占全球产能的约5%，但根据行业预测，到2024年，中国碳化硅晶圆在全球市场的占比有望增至50%。

天岳先进、天科合达、三安光电等公司纷纷增加碳化硅晶圆/衬底的产能。目前，这些中国企业的总产能约为每月6万片。随着各公司产能的逐步释放，预计到2024年，每月产能将达到12万片，年产能将达到150万片。

根据行业的统计数据，之前天岳先进和天科合达合计仅占全球市场份额的5%。与之相比，全球四大碳化硅领先厂商的份额要大得多。其中，Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，罗姆电子占比13%，SK Siltron占比5%。

业界指出，之前许多国外研究机构对中国企业的制造能力存在怀疑。然而，最近博世、意法半导体、英飞凌等公司与中国企业签订了碳化硅合同，这明确证明中国在供应链中的地位正在迅速提升。

分析人士认为，目前全球市场主要使用150mm的碳化硅晶圆。预计到2024年，随着制造商扩产，碳化硅产品的价格将明显下降，这将对竞争力较弱的制造商构成挑战。

中国化合物半导体产业在碳化硅领域取得了重大突破，产能不断提升，全球市场份额也在快速增加。随着中国实力在碳化硅领域的增强，第三代半导体产业的发展前景更加广阔。

编辑：黄飞