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碳化硅龙头优势扩大,预计24年衬底维持供不应求

DT半导体 来源:元大研究 2023-11-21 15:44 次阅读

碳化硅衬底龙头率先扭亏为盈,先发厂商优势进一步扩大:

23Q3碳化硅衬底龙头厂商天岳先进优势显著扩大:Q3单季度营收端实现3.87亿元,yoy+156%,qoq+58%;利润端实现净利润0.04亿元,yoy+108%,qoq+109%,扭亏为盈;毛利率环比增长8pct至19%。

天岳先进预计可提前完成年产30万片目标,并上修产能目标至年产96万片。对比同业,天岳先进在营收体量、产能和技术等均进一步扩大先发优势,符合此前对具备量产经验和先发优势厂商将扩大优势的行业预期。

碳化硅器件厂毛利率环比降幅收窄,厂商投资策略分化

23Q3,9家碳化硅器件厂商实现营收/净利润180亿元/16亿元,同比+13%/-35%,环比+0.3%/-11%。行业整体毛利率环比下降0.44pct,较23Q2环比2.41pct降幅显著收窄。

厂商在碳化硅投入方面产生分化,注重中低端功率器件厂商受业绩波动影响,对碳化硅投入保守,而注重高端功率领域的斯达半导和三安光电保持较大投入,目前领先国内同业约1年,考虑到产能建设和下游认证周期,预计率先投入厂商将逐步扩大领先优势,在25年左右在国内获得稳固的行业地位。

碳化硅降本持续进行,预计24年国内衬底市场依旧供不应求

碳化硅衬底占器件成本的47%,衬底价格很大程度影响器件价格。当前6英寸衬底报价4000-5000元/片,较年初价格下降8.6%,预计24年可降至4000元/片以下。降本顺利进行,碳化硅整体渗透率/需求稳步提升,预计24年国内6英寸衬底需求达113万片,国内衬底厂中性预计下可生产83万片,存在30万片供给缺口,乐观估计下仍有10万片缺口,而Wolfspeed、安森美等海外龙头均表明衬底紧缺,海外厂将优先供应自身或其他海外龙头,国内衬底将维持供不应求状态。

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原文标题:碳化硅龙头优势扩大,预计24年衬底维持供不应求

文章出处:【微信号:DT-Semiconductor,微信公众号:DT半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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