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pcb喷锡工艺及优缺点

要长高 来源:捷多邦 2023-11-21 16:13 次阅读

我们知道铜长期暴露在空气中会产生化学反应使得铜氧化,因为pcb电路板厂家往往会在PCB表面做一些处理,来保证pcb电路板的稳定性和可靠性。pcb表面处理工艺有很多种,pcb喷锡就是其中一种,本文小编将和大家谈谈pcb喷锡工艺一些知识。

pcb喷锡也叫HASL热风整平,英文名:Hot Air Solder Leveling,是指在pcb电路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使电路板表面形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。pcb喷锡有两种:垂直式和水平式。一般水平式较好,其镀层比较均匀,便于实现自动化生产。pcb喷锡时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。pcb电路板在进行喷锡时要浸在熔融的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料,并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

pcb喷锡工艺优点和缺点:

① 优点:价格较低,焊接性能好。

② 缺点:因为喷锡板的表面平整度较差,后续组装过程中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路,因此pcb喷锡工艺不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件,

pcb喷锡还分有铅喷锡和无铅喷锡,后者属于环保类型,也是现在喷锡常用的一种,在其他条件相同的情况,无铅喷锡,有铅喷锡价格最便宜,金工艺一般比较贵,其次是OSP,无铅喷锡。

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