台积电考虑在日本建第三座工厂
据11月21日报道，台湾半导体巨头台积电正考虑在日本建设第三座芯片工厂，以生产先进的3纳米芯片。消息称，台积电已向供应链合作伙伴透露了这一计划，该工厂将位于日本熊本县，代号为台积电Fab-23三期。
目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，3纳米芯片可能已经落后1-2代最新技术。
此前的报道称，台积电的日本工厂主要生产12/16纳米和22/28纳米工艺产品。如果一切按计划进行，第一座工厂预计将在2024年底实现量产。此外，台积电还计划在熊本县建造第二座工厂用于生产5纳米芯片。
台积电在11月21日表示，目前正在评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，暂时没有更多可以分享的信息。如果台积电决定建设第三座工厂，这将进一步巩固日本作为全球重要的芯片制造中心的地位。
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5632浏览量
166428 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4899浏览量
127947 -
芯片制造
+关注
关注
10文章
623浏览量
28821 -
芯片制程
+关注
关注
0文章
51浏览量
4689 -
3纳米
+关注
关注
0文章
32浏览量
5146
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电将在美国凤凰城建设第三座芯片工厂
立第三座芯片工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。 第三座晶圆厂将使用 2nm 或更先进的工艺生产芯片，并于本世纪末开始生产。 美国总统拜登表示，这些设施将生产世界上最
美将资助台积电66亿美元在美建厂生产尖端芯片
美国商务部部长吉娜·雷蒙多强调，台积电计划在亚利桑那州凤城市设立一个先前未透露过的第三座芯片工厂，该项目将在2030年全面运作。依照
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大产能。日本已成为台
台积电或在日本建第二座工厂！
积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于评估在
台积电扩增台厂，高雄将设三座二奈米晶圆厂
台积电提到，其高雄工厂的建设是在2021年11月份公布的新工艺计划，现在已经开始建设，且进展顺利，公共基础设施齐备。面对来自客户对N2产能的
工商网监
评论