晶合集成近期接受机构调研时表示,在新产品方面,公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。此外,OLED目前在手机端的渗透率比较高,预计后续会进一步提升,但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。28nm的产品开发正在稳步推进中。
公司目前的月产能为11万片左右,今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。公司整体经营情况积极向好,产能利用率持续提升。
公司预期四季度的毛利率将有所改善。公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。
麦吉洛咨询(Magirror Research)报告指出,晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K,不过今年暂时没有计划增加28nm HV 12英寸晶圆代工产能。
目前,晶合集成还是以代工LCD驱动芯片为主。麦吉洛咨询(Magirror Research)报告显示,晶合集成晶圆代工产能主要集中在150nm HV、90nm HV制程,并随着55nm HV良率不断改善增加一定的产能。
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
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原文标题:晶合集成:40nm OLED驱动芯片已流片
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