0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD选择三星代工厂制造下一代的4nm Zen 5c架构产品

深圳市浮思特科技有限公司 2023-11-22 13:44 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计,当然,并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告,AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c架构产品,这一决策标志着公司大的战略转变。AMD仍然会使用台积电的服务,但在Zen 5c的生产中,AMD似乎希望多元化资源,而非像其在Zen 4及前几代产品中那样完全依赖台积电。

这份关于AMD的未来计划的新报告来源于台湾新闻网站DigiTimes。报道表示,AMD计划利用台积电和三星两家公司来制造下一代的Zen 5c产品,这些产品的代号为"Prometheus"。AMD将利用三星的4nm工艺制造其未来芯片的基础版本,而将更先进的变体产品交由台积电在其3nm 制程下生产。

如果报告属实, AMD在两家不同的代工厂使用两种不同工艺制造同一款芯片的做法,确实略显奇特。据我们所知,这样的做法在历史上尚无先例,因此我们很期待看到在2024年Zen 5正式发布时,实际情况会如何。此外,AMD选择使用三星的4nm工艺,而不是三星也可以提供的3nm全环绕栅极(GAA)工艺。可能是因为三星的3nm产量问题导致的AMD选择其更为成熟的4nm工艺。

不过,AMD做出这一决策意味着可能对所有芯片在台积电生产感到不安。对于被消费科技行业冷落已久的三星来说,这也是一项重大利好。著名的Nvidia在生产Ampere GPU的8nm工艺之后就选择离开三星,转投台积电。如果AMD与三星的新尝试成功的话,将可能为其他公司利用三星生产他们即将推出的产品打开大门。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5721

    浏览量

    140607
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5822

    浏览量

    177186
  • 三星
    +关注

    关注

    1

    文章

    1788

    浏览量

    34543
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    制造代工模式大揭秘:OEM、ODM、EMS/JDM、CMT 次讲透

    :品牌方设计,代工厂生产 OEM,即原始设备制造商模式。在这种模式下,品牌方掌握着产品的设计、研发以及核心技术,同时把控销售渠道。代工厂只需要按照品牌方提供的详细设计图纸、技术参数和规
    发表于 05-21 13:50

    三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列

    据外媒报道,三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列,该系列将包含两款不同形态的产品款是常规迭代的三星Galaxy Z
    的头像 发表于 05-19 11:33 421次阅读

    汇川技术以机电融合战略打造下一代工业母机架构平台

    “555星辰计划”——从设计源头推动电控与机械的协同共生,这正是汇川“机电融合”战略的核心。下一代工业母机架构平台的打造,不仅仅是汇川的个业务板块,更是中国高端制造能力的核心支点。
    的头像 发表于 04-13 10:46 585次阅读

    三星力争2030年量产1nm芯片,引入“fork sheet”新结构

    在半导体行业的激烈竞争中,三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺,计划在2030年前推出1nm工艺,这技术被誉为“梦想半导体”工艺,每个计算单元大小仅相当于五个原子。此举目标明确,直指与
    的头像 发表于 04-01 18:47 365次阅读

    DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频

    DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
    的头像 发表于 03-19 09:40 4723次阅读

    SMT打样避坑指南:专业代工厂的6大核心选择标准

    能力、质量体系、服务灵活性及成本透明度。您可以遵循以下步骤进行筛选:   选择专业靠谱的SMT代工厂的关键步骤 第步:明确自身需求 在寻找工厂前,请先清晰定义您的项目要求,以便高效沟
    的头像 发表于 03-04 09:27 470次阅读
    SMT打样避坑指南:专业<b class='flag-5'>代工厂</b>的6大核心<b class='flag-5'>选择</b>标准

    消息称英伟达HBM4订单两家七三分,独缺这

    的相关产品三星电子HBM4 采用1c DRAM 和 4nm 制程工艺,其数据处理速度超过了JEDEC 标准的8Gbps,最高可达11.7
    的头像 发表于 02-11 10:27 1815次阅读

    三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型

    领域迈出关键步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI技术,加速下一代半导体、移动
    的头像 发表于 11-03 13:41 2073次阅读

    产能充足的 PCBA 代工厂家有哪些标准?文读懂

    在电子制造领域,PCBA(印制电路板组装)代工的产能直接关系到下游企业的生产进度与市场交付效率。尤其是对于批量生产需求的企业来说,选择家产能充足的 PCBA
    的头像 发表于 10-16 15:25 1170次阅读
    产能充足的 PCBA <b class='flag-5'>代工厂</b>家有哪些标准?<b class='flag-5'>一</b>文读懂

    PCBA代工厂选择指南:四大核心标准

    能力,例如HDI板(高密度互连板)可实现更小尺寸、更高密度的电路设计,适用于智能手机、AI服务器等高端设备;陶瓷PCB则因耐高温、高频特性,被广泛应用于5G通信、汽车电子领域。若您的产品涉及这些技术,代工厂必须具备相关工艺经验。
    的头像 发表于 08-08 17:10 2095次阅读

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的
    的头像 发表于 08-07 16:24 1652次阅读

    新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计

    新思科技近日宣布,正与三星代工厂持续紧密合作,为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片,并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
    的头像 发表于 07-18 13:54 1202次阅读

    Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,包括签署项新的多年期 IP 协议,在三星晶圆代工
    的头像 发表于 07-10 16:44 1343次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和
    发表于 06-20 10:40

    外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片

    据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星5 纳米工艺 ,重点是“
    的头像 发表于 06-09 18:28 1213次阅读