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问:包装标签中的“e”代码
有时,你可能会在元器件的包装标签上发现“e”代码,比如“e0”。该“e”代码与JEDEC标准J-STD-609一致,表示根据JEDEC定义的一组无铅涂层选项,这通常表示引线上使用的材料。
JEDEC J-STD-609标准是为了满足组件厂商提供标记标准的需要而提供的。它描述了无铅表面或端子涂层和材料,以及无铅组装焊接。其中会使用以下“e”代码:
e0——含有意添加的铅(Pb)
e1——锡-银-铜(SnAgCu),银含量大于1.5%,且没有其他有意添加的元素
e2——不含铋(Bi)或锌(Zn)的锡(Sn)合金,e1和e8中的锡-银-铜(SnAgCu)合金除外
e3——锡(Sn)
e4——贵金属(例如银(Ag)、金(Au)、镍-钯(NiPd)、镍-钯-金(NiPdAu)(不含锡(Sn))
e5——锡-锌(SnZn)、锡-锌-其他(SnZnX)(所有其他含锡(Sn)和锌(Zn)而不含铋(Bi)的合金)
e6——含铋(Bi)
e7——低温焊接(≤150℃),含铟(In)[不含铋(Bi)]
e8——含银量小于或等于1.5%的锡-银-铜(SnAgCu),含有意或无意添加的合金元素。本类别不包括e1和e2所述的任何合金或含有任意数量的铋或锌的任何合金。
e9——符号——未分配
审核编辑 黄宇
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