电子装联技术解析
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子产品
+关注
关注
6文章
1158浏览量
58237 -
电路板
+关注
关注
140文章
4951浏览量
97687 -
焊接
+关注
关注
38文章
3114浏览量
59695
原文标题：干货分享丨现代电子装联工艺技术 （2023精华版）
文章出处：【微信号：现代电子装联工艺技术交流平台，微信公众号：现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
联发科亡羊补牢，汽车电子前装市场还容得下它吗？
联发科宣布将其主攻车载、车控类汽车电子芯片的子公司杰发科技将以6亿美元卖给四维图新，当业界对联发科未来在汽车电子领域的发展充满猜测和疑虑时，在11月29日的联发科媒体日上，
发表于 12-05 10:15
•1069次阅读
Molex推出的MID LDS技术哪里有?-赫联电子
的平面2D 技术则无法实现这一目标。这种功能将 MID 的二次成型工艺和激光直接成型 (LDS) 技术的速度与精确性结合在一起，以创造符合客户制定的医疗用电子设备指导方针之要求的紧凑型高密度医疗应用
发表于 05-06 18:03
贴装技术的特点
多样性如图2所示。 图1（a）封装技术中的装片——将芯片装到引线框架上 图1（b）电子组装中的贴片——将元件贴放在印制板的设定位置 图2 贴装元器件多样性 贴
发表于 09-05 16:40
贴装技术原理与过程
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
发表于 09-06 11:04
面向电子装联的PCB可制造性设计的主要原则
时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺
发表于 09-17 17:33
smt表面贴装技术
日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子
发表于 11-26 11:00
面向电子装联的PCB可制造性设计
面向电子装联的PCB 可制造性设计烽火通信科技股份有限公司鲜飞摘 要: 当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插
发表于 12-14 11:28
•0次下载
电子装联的PCB可制造性设计解析
时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就
发表于 12-04 11:31
•0次下载
电子表面贴装技术SMT解析
需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。印制线路板PWB（Printed Wire Board）是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴
发表于 11-01 15:02
•1005次阅读
工商网监
评论