❶再投超20亿元,韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只
近日,广东韶关高新区管委会与天水华天电子集团股份有限公司举行韶华科技后续建设项目合作协议签约仪式。据报道,根据协议,项目后续建设总投资为20.3亿元,计划在项目原用地基础上,新建7.6万平方米厂房、动力及生产、生活配套设施,引进、购置先进封测设备,建成具有先进水平的集成电路封装测试生产线。后续项目建设完成后,新增集成电路年封装测试能力270亿只。
近日,晶合集成在接受机构调研时表示,在新产品方面,公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。关于“OLED替代LCD的趋势”等相关问询,晶合集成回应称,OLED目前在手机端的渗透率比较高,预计后续会进一步提升,但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。
❸富士康高管:2040年中国台湾电池行业规模将超过半导体
电子合同制造商富士康正在大力投资中国台湾电池行业的发展。富士康电池策略主管Troy Wu最近分享了对此策略的见解,强调中国台湾电池产业有潜力在2040年经济规模上超越半导体产业。富士康正在努力创建电动汽车(EV)制造平台,同时建立中国台湾的电池生态系统。这一举措包括推动高性能电池核心材料的本地化生产。
❹传立讯精密放弃在印度3.3亿美元投资计划 立讯精密是苹果AirPods的主要供应商,并且已成为iPhone供应商。立讯精密目前计划将价值3.3亿美元的投资转移到越南北部的北江省。此外,越南政府上周已为立讯精密发放了许可证。这使得其对越南的投资总额达到5.04亿美元。报告强调,这可能会给印度带来损失,特别是当苹果计划将塔塔等印度本土企业纳入其供应价值链网络时。
审核编辑:黄飞
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原文标题:芯报丨再投超20亿元,韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只
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