德沃先进、青松光电等企业角逐高工金球奖

高工LED组织发起的“高工金球奖”，因极高的含金量被誉为行业“奥斯卡”，成为企业激烈角逐的殊荣，其获得者是产业链公认的品牌标杆，更能成为资本青睐的对象。

十余年来，高工金球奖已发展成为行业技术创新和品牌影响力的温度计，以声誉度量价值，以创新占领先机，以品质赢得市场，已经凝聚成LED企业前行的共识。

2023年，正值高工LED成立十五周年之际，由强力巨彩冠名的“高工金球奖”再次扬帆启航，也是LED行业的最后一届金球奖。

自评选报名通道开启以来，高工金球奖组委会已收到多家企业的自荐报名参选表格。目前金球奖评选已进入评审阶段，颁奖典礼将与高工LED十五周年大会同期举行。

本届金球奖在奖项设置上，分别针对技术、产品、品牌等多个维度进行全方位推荐。

此前，高工LED已公布了第一批「企业品牌」参评企业名单公示、第二批「企业品牌」参评企业名单公示、第三批「企业品牌」参评企业名单公示、第四批「企业品牌」参评企业名单公示、第五批「创新技术」参评企业名单公示、第六批「创新技术」参评企业名单公示、第七批「企业品牌」参评企业名单公示、第八批「创新产品」参评企业名单公示、第九批「创新技术及产品」参评企业名单公示。

今日，高工LED特公布第十批「创新产品」参评企业名单公示（以下排名不分先后，后续将持续分批更新）如下：

01德沃先进

深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。 在高精密设备的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利40余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平。 本次德沃先进参选金球奖的产品是高精度平面引线键合机。

该设备配备新型高速识别装置，实现低振动的可控制振动XY平台，实现低惯性的高速焊头，对应广泛的焊线区域，支持复杂焊线程式编程功能，搭载多种图像识别系统；

适用于白光、显示、RGB、炫彩等封装，可焊接铜线，银线、低合金线、金线等各种线材，拥有行业最丰富的线弧库：如空间折线弧、超低线弧。

02青松光电

青松光电诞生于1992年，是国内最早的LED显示屏制造商之一，2018年成为视源股份成员企业。

青松光电率先提出了工程一体化理念，助力视源股份在2019年-2023年H1蝉联国内LED一体机行业市占率桂冠。

自成立以来，青松光电始终专注于LED显示产品的研发与销售，依托母公司视源股份强大的电子研发能力，青松光电致力于提供以显示技术为核心的专业解决方案，为客户创造极致产品的体验，提供便捷易用、绿色环保的一体化服务。

本次青松光电先进参选金球奖的产品是QSTECH青松光电LED电影屏。

青松光电为影院行业提供LED电影屏幕系统的整体解决方案，整屏重量1200K，尺寸10.56m*5.4m，显示亮度、对比度、色域、高清画质、细节还原等技术指标上拥有巨大优势，可实现更具有立体感、更真实、细节更饱满、临场感更强的影像表现。

标准电影院黑灯模式下，更高亮度的视角体验。屏幕支持48nits及以上亮度，画面明暗细节不丢失，从画面中央到边缘，无失真地再现鲜明色彩，提高内容的生动感以及沉浸感。

03澳洋顺昌

淮安澳洋顺昌光电技术有限公司系蔚蓝锂芯旗下的控股子公司，主营平片衬底、PSS衬底、LED外延片、LED芯片、LED照明应用等产品。

经过近几年在人才、技术、设备、市场等领域不断投入，通过几年的努力，公司产品在尤其在背光类产品已成功进入国际、国内头部大客户供应体系，逐步被高端客户认可。

尤其在Mini背光应用领域，公司通过丰富的产品规划、优秀的产品性能，稳定的产品品质，优质的服务，在终端产品市场覆盖率、占有率稳步提升。

本次澳洋顺昌先进参选金球奖的产品是澳洋型号：BDW0S38A。

该产品尺寸为18*36（mil），高压，8die，24V产品，主要应用于大尺寸分区背光COB方案。截止2023年9月，此款高压芯片应用于中高端分区背光出货量达180KK，出货整机量达30W+。

此款产品为客户降本方案达成提供了极大保证：8晶方芯，大功率高压；焊盘GAP足够大，PCB精度要求低，成本低；打件良率从88%→99%；灯板方案→灯条；实现灯驱一体；16:9比例光型设计，为客户排布提供有效光学排布；从解决方案方面支持客户降本。

04普莱信智能

东莞普莱信智能技术有限公司是一家专业从事高端智能装备及关键零部件的研发、生产、销售的一体化解决方案提供商，是广东省重点引资的国家高新科技企业。 公司拥有运动控制，伺服驱动、机器视觉，直线电机，半导体设备和自动化设备领域的核心技术，为半导体封装、光通信封装、Mini/Micro LED巨量转移及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。 本次普莱信智能先进参选金球奖的产品是超高速刺晶机XBonder Pro。该产品具备以下优势：

超高速：速度最高可以达到360K；

高精度：根据芯片尺寸及Pitch大小，打件精度控制在±15μm以内，最高精度可以做到±5微米；

全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至800μm的芯片，覆盖从Micro LED到Mini LED的全尺寸；

背光直显全支持：可以根据芯片大小，打件芯片间距可以做到最小10μm，支持各种RGB模式的直显打件需求；

占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电，耗气量为传统固晶机的五分之一以下；

支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持950X500的基板；

工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。

审核编辑：汤梓红