本文转载自电子工程世界,作者冀凯。
2023年底,各大车厂的新闻发布会络绎不绝,我们可以看到电动化和电气化已经成为了绝对势不可挡的趋势。作为汽车电子基石的半导体公司,为了应对这些挑战,也正在进行前所未有的创新。大到自动驾驶,小到脚踢式尾门,哪项创新都离不开芯片的功劳。
为了进一步提升开发者及驾乘者的体验,瑞萨日前公布了下一代车用处理器产品路线图,其中有很多值得关注的重点,瑞萨汽车电子技术部高级经理赵坤日前在上海进博会瑞萨展台上,向外界介绍了瑞萨新一代车用SoC和MCU处理器的一些设计细节和思路。
新一代SoC和MCU全面拥抱Arm
赵坤表示,第五代R-Car产品将全面采用Arm架构,不只是SoC产品,全新的32位MCU也将使用Arm内核。
目前瑞萨提供了很多自有内核的MCU,包括16位的RL78和32位的RH850,这两款产品已经得到了市场的广泛使用。但是作为汽车MCU市场一哥的瑞萨,并不再固守自己的一亩三分地,而是积极拥抱Arm内核,同时也会持续更新自有内核,从而通过多样化的产品来满足不同的客户需求。
瑞萨转向平台化背后的原因
为什么要转向更多的组合?主要是因为随着汽车整体E/E(电子/电气)架构已经完成了从分立式向域控制的转变,目前正在向区域控制过渡。
赵坤表示,区域控制在带来益处的同时,也会带来诸多的挑战。首先,是ECU覆盖的功能越来越多,设计越来越复杂;第二是随着ECU复杂化,开发周期和开发成本都呈指数级提升。第三则是车厂的平台化开发理念,也使得ECU需要平台化,从而覆盖更多的车型车系。
多角度解决区域控制痛点
赵坤表示,瑞萨新一代处理器平台具备三大特点,以应对未来汽车电子电气架构的挑战。
首先,是第五代SoC将采用Chiplet技术,从而满足OEM对于芯片子系统的定制化、个性化以及更大更丰富算力的需求;第二,则是通过软件复用技术,减少客户的重复开发周期和成本;第三,是通过提供虚拟原型,使客户在瑞萨产品还没有正式问世时就可以进行模拟和仿真,这种左移的方式可以使客户更早的开发及评估软件和算法,从而压缩整体开发时间。
在工艺方面,赵坤并没有详细介绍,只是表示下一代SoC“会采用目前业界领先的半导体工艺进行设计,从而满足性能和功耗方面都达到业界领先水平。”
而在MCU平台中,由于车企在功能划定上越来越细分,因此瑞萨也将下一代MCU划分为代号为NEXT MCU和CROSS OVER MCU两大产品线。赵坤解释道,在现有的产品中,往往SoC和MCU是两条独立的产品线,要不就是高性能高算力,要不就是高实时性。但是在新的区域(域)控制架构中,很多应用要同时拥有算力及实时性,以便更好地与座舱或网关域互动。为此,CROSS OVER系列MCU出现,可以很好地补充MCU和SoC之间的空白。
结合第五代处理器和MCU,以及RH850和RL78等瑞萨内核产品,瑞萨提供了市场上最为丰富的平台化产品,从而满足更多的市场需求,无论是新增还是升级,都可以在瑞萨找到相应的处理器。此外,瑞萨也提供完整的开发套件,包括底层、中间层以及合作伙伴的软硬件配套,以形成完整的行业支撑。更值得一提的是,第五代产品在设计之初就考虑了中国客户的特定需求,比如支持国密标准等方面都融入了中国元素。
赵坤表示,目前汽车行业对于降本增效非常看重,这也是瑞萨快速布局下一代处理器平台的重要原因。“靠已有产品大幅降价往往比较难,瑞萨更看重通过创新的技术和应用来达到更优的性价比,以及更强的竞争力。”他说道。
总结
这是瑞萨第一次公开下一代车用处理器及MCU的路线图,并且是全球统一发布,其中一些具体细节需要等未来实际量产后才会披露。但是我们通过可公开的信息,也可以看到包括区域控制、软件定义、设计左移等一系列流行技术趋势下,下一代车用处理器的演进路线。
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瑞萨电子 (TSE: 6723)
科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。
审核编辑 黄宇
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