在工业应用中,光学3D表面轮廓仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌,可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。
与其它表面形貌测量方法相比,SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪达到纳米级别的相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI),具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大独特技术,能够滤除光源不均匀带来的误差,以超越0.1nm的纵向分辨能力,让显微形貌分毫毕现;以优于0.1%的台阶测量重复性,让测量数据万千如一。
在半导体行业,SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪可用于检测芯片表面缺陷和颗粒,确保产品的质量和性能,从而将不良产品阻截在市场之外;IC封装中用于测量减薄之后的厚度、晶圆的粗糙度、激光切割后的槽深槽宽,测量导线框架的粗糙度;在分立器件封装中,测量QA对打线深度,弹坑深度。
减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。
弹坑深度测量在涂层表面粗糙度和厚度的研究上,可以监测纳米级结构的生长过程,为科学研究提供了更准确的测量手段。
此外,不管是从超光滑到粗糙,还是低反射率到高反射率的物体表面,光学3D表面轮廓仪都能够以优于纳米级的分辨率,自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。
全透明表面、漫反射表面、镜面反射表面,可测反射率:覆盖近0%~100%的表面反射率。
光学3D表面轮廓仪具有高精度、高速度和高可靠性等优点,在科学研究、质量控制、表面工程和纳米制造等领域中,发挥着举足轻重的作用。
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