据摩根士丹利的最新研究报告,联发科新一代旗舰手机平台——天玑 9300 的性能已超越高通骁龙8 Gen 3和苹果A17 Pro,成为目前市场上最强大的智能手机SoC,预计将推动联发科市场份额达到新高。
该手机平台采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU组合,但近日有用户对首发全大核设计的天玑9300旗舰平台的vivo X100 Pro行了CPU压力测试,结果发现在高压力下测试2分钟左右,CPU出现了降频现象,而且在一段时间后性能下降了高达46%,超大核CPU主频最低下降到了只有0.6GHz。
据联发科官方介绍,天玑9300采用了“全大核”CPU设计,即1个3.25GHz Cortex-X4超大核+3个2.85GHz Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz Cortex-A720大核。联发科称,天玑9300的CPU多核峰值性能(Peak Performance)较上一代天玑9200提升了40%,功耗也节省了33%。此前联发科在发布会上强调,全大核设计并不会带来严重的功耗问题,因其大核CPU全部是乱序执行(out-of-order execution)的内核,可以在更短时间内高效地完成多个并行任务,从而控制整体功耗。
然而,该测试显示,天玑9300在经过高压力的运行2分钟后就开始降频,最终性能下降高达46%。虽然联发科将全大核设计视为性能强大、功耗低的最佳实践,但实际情况可能并非如此。这一测试结果或将引起消费者和业界的关注,并对联发科的销售造成潜在负面影响。
审核编辑:黄飞
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