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博格华纳与富乐华半导体签约长期战略协议

今日半导体 来源:今日半导体 2023-11-29 10:13 次阅读

2023年11月15日,博格华纳集团与江苏富乐华半导体科技股份有限公司进行了战略合作协议签署。

格华纳动力驱动全球供应链副总裁Rob Deni,副总裁兼亚洲区总经理李晓球, 苏州董事总经理黄莉霞等高层出席签约仪式。

富乐华董事局主席兼CEO贺贤汉,总经理张恩荣, 常务副总经理马敬伟,副总经理寇瑞峰等一行出席。

合作共赢 共创未来

在国家双碳战略的指导下,中国的新能源汽车产业蓬勃发展,为中国经济增长带来新的动力。

新能源汽车由核心部件-电机驱动系统来推动汽车行驶。博格华纳作为汽车零部件行业的全球领先供应商,致力于提供创新可持续的车行方案。

博格华纳拥有先进的Viper专利技术,为客户提供更好性能,更高效率的电驱系统产品。陶瓷载板是Viper产品中的重要原材料,而富乐华作为一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司,持续稳定地为博格华纳提供高质量的陶瓷基板产品。






审核编辑:刘清

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原文标题:博格华纳与富乐华签约长期战略协议

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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