英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

据调查公司trendforce称，英伟达计划引进更多的hbm3超高带宽存储芯片供应商，构建更加稳定的供应链，其中三星hbm3 （24gb）将于2023年12月完成验证。新一代hbm3e将在2024年q1之前完成产品验证。

据机构统计，美光公司于2023年7月末向nvidia提供了hbm3e 8hi（8段24gb）样品，8月中旬和10月初分别向sk海力士和三星提供了样品。

由于hbm芯片的验证过程复杂，预计需要2个季度左右的时间，因此业界预测，最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是，验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示，各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值，还需要进一步观察。

英伟达将于2024年在a100/a800、h100/h800等现有产品上搭载hbm3e，新产品h200将搭载6个hbm3e，新一代b100将搭载8个hbm3e。此外，2024年还将推出结合英伟达arm架构cpu的超级芯片gh200和gb200。

据amd和英特尔的产品企划，amd将从2024年开始大量推出采用hbm3的mi300系列产品。新一代mi350将采用hbm3e，预计将于2024年下半年开始验证。英特尔目前在gaudi 2上搭载了6个hbm2e，但计划在2024年上市的gaudi 3上，将hbm2e增加到8颗。

机构预测，预计下一代HBM4芯片将于2026年推出，有望带动英伟达等公司芯片的规格、能效更进一步。HBM4的堆叠层数也将提升，从现有最高的12层（12hi）提升至16层，后者预计将于2027年推出。