苹果最近推出了m3、m3 pro、m3 max等3种芯片和搭载该芯片的mac book pro和imac产品。富士康(Foxconn)最近从广达(Quanta)接到了部分m3 mac book pro和imac的订单,这意味着富士康首次进入了苹果的高级mac book pro供应链。
据消息人士透露,富士康和广达最近在苹果的供应链争夺战中展开了激烈的竞争。广达通过加快新的工厂自动化项目,转移生产设施,减少人工费,正在找回mac book pro和imac的订单。
广达因其以技术指向型方式受到苹果公司的关注,目前正与以高度的工厂管理和生产线自动化而闻名的富士康展开激烈的竞争。
广达公司之所以失去部分高级笔记本电脑的订单,可能是因为新m3芯片的型号和以前型号之间存在最小限度的设计差异。它们的组装,试验和包装过程都保持一定的水平。因此,作为风险管理的一环,苹果公司将根据产量和组装工厂的价格调整供应链中的订单比例。
mac组装供应商主要是富士康和光大两家公司。闻泰科技公司于2022年下半年首次进入苹果电脑组装供应链,接受了部分macbook air产品的订单。
对于苹果来说,多个供应商可以实现产品订购和多种设备供应的均衡。
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