苹果决定停止自主研发5G调制解调芯片
11月30日消息，据来自韩国的未经证实的消息称，苹果公司在多次尝试完善自研 5G 调制解调器芯片失败后，决定停止开发该芯片。
据韩国门户网站 Naver 博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司 5G 调制解调器部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发调制解调器的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。另外，爆料者 @Tech_Reve 也表示，从日本的供应链消息人士那里听到了类似的消息。
需要指出的是，目前还无法确定该报道是否属实，但据《华尔街日报》9 月份的报道，苹果公司自主研发调制解调器芯片的计划遇到了诸多困难，包括目标过于不切实际、对所涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24411浏览量
198853 -
调制解调器
+关注
关注
3文章
854浏览量
38820 -
5G芯片
+关注
关注
5文章
500浏览量
43276
原文标题：苹果放弃自主研发5G调制解调芯片
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果自研调制解调器芯片或明年亮相
更新，为用户带来全新的使用体验。 苹果的自研调制解调器芯片被视为其技术实力的重要体现。据悉，这款芯片的研发过程历时五年，凝聚了
iPhone 16搭载高通定制X71芯片,苹果或调整调制解调器战略方向
型号。这一调整不仅标志着苹果暂时放缓了iPhone调制解调器的常规升级步伐，更强烈预示着苹果自主研发的5
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
苹果公司正加速推进其自研芯片战略，计划在2025年实现Wi-Fi芯片和5G基带芯片的商业化应用，以减少对外部供应商的依赖，特别是博通公司和高
调制解调器芯片与基带芯片的区别
调制解调器芯片和基带芯片是通信系统中的两个关键组件，它们在功能和应用上有着明显的区别。 调制解调器芯片（Modem Chip）
苹果5G调制解调器或未能显著提升设备性能
据报道，信号不佳是iPhone用户长期困扰，为解决此问题，苹果自2019年起陆续研发基带芯片，以取代当前广泛使用的高通产品。
知名分析师郭明錤透露，苹果计划将自研
苹果研发出自家品牌的5G基带芯片
苹果科技巨头近期宣布已成功突破难关，研发出自家品牌的5G基带芯片，且预定明年将该创新技术引入新款的各类设备之中，其中首先亮相的很有可能就是备受期待的iPhone SE 4。
内置AI原生能力+支持6载波聚合！高通重磅发布骁龙X80 5G调制解调器
高通发布全新的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，这是去年骁龙X75的后续产品，该系统以更强大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技术。
高通推出骁龙X80 5G调制解调器及射频系统
在2024年的西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，全球领先的技术公司高通再次展现了其在5G技术领域的前瞻性和创新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80
芯原与新基讯共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布，与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同研发出了一款创新的5G RedCap/4G LTE双模
芯原股份与新基讯携手推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
近日，国内领先的半导体技术公司芯原股份与无线通信技术和通信芯片领域的佼佼者新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）共同宣布，双方已成功开发出5G RedCap/4G LTE双模调制解调
苹果5G基带研发再度延迟，明年iPhone或仍采用高通基带
据彭博社早前透露，苹果已将5G调制解调器芯片的研发计划推迟至2025年末甚至2026年，且可能再度推迟。原定于2024年前推出
苹果与高通达成协议，将调制解调器芯片许可延长至2027年3月
以往几年中，苹果曾积极研发自家的 5G 调制解调器芯片，但由于多次延期曝光，这项技术走进公众视野的速度并不如预期迅速。2023 年 11 月
工商网监
评论