0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

鑫巨半导体获近亿元A轮融资,用于先进封装IC载板生产装备产业化

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-11-30 12:09 次阅读

最近,鑫巨(深圳)半导体科技有限公司(以下简称:鑫巨半导体)获得近1亿元的a次融资。此次融资由国中资本投资,主要投资方包括中信创投等多个投资机构。此次融资主要用于先进封装所需的5至10微型ic载板设备产业化和加速国内半导体先进制程装备技术的研究开发(r&d)、扩充团队及推进市场化。

鑫巨半导体将于2020年6月成立,致力于研究和开发的制造ic再板和具备先进制造过程包装所需奶设备的尖端技术企业,具备制造过程大小的设备制造能力和工艺技术;主要产品为高阶湿制程设备,主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节,可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。

鑫巨半导体将于2021年完成设备设计和量产项目样品的制作,并于2022年进入顾客测试。从2023年开始,公司主要与顾客进行产品研究开发和验证。

据宣传广播报道,在成立3年间,新巨半导体在今年3月获得了“2022年精通深圳的新中小企业名单2023年入选时未来行业领袖50强”、“前道国家尖端技术企业”等称号,并将其包含在宣传重大项目计划中。鑫巨半导体的核心技术成果可以解决中国尖端成套制造领域尖端设备制造的“卡脖子”问题。尖端包装的2d, fo, 2。可用于xd、3d、plp等先进系统集成包和芯片制造。半导体设备制造及技术基础技术研究。

据悉,鑫巨半导体核心团队由国际封装行业和IC基板设备制造领域的专家组成,技术团队是25年以上先进制造过程湿工艺设备相关技术开发能力和作大量先进制造工艺技术能力和经验在下游交付客户的一体化解决方案。鑫巨半导体目前掌握了国际上先进,完全自主研发的5微米及以下电路芯片加载技术和制造设备技术,已获得国内外相关专利。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26766

    浏览量

    213610
  • 电镀
    +关注

    关注

    16

    文章

    452

    浏览量

    24062
  • 先进制造
    +关注

    关注

    0

    文章

    40

    浏览量

    5454
  • 半导体设备
    +关注

    关注

    4

    文章

    328

    浏览量

    14993
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    喜讯!华秋电子宣布完成新一3.1亿元融资

    近日,深圳华秋电子有限公司(以下简称:华秋电子)宣布完成C++股权融资,金额3.1亿元人民币。 本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投,云沐资本及多家新老股东跟投,云沐资本担任长期独家财务
    发表于 10-10 09:19

    芯朴科技亿元A++融资,加速射频前端芯片创新

    射频前端芯片研发领域的佼佼者芯朴科技近日宣布完成亿元人民币的A++融资,此
    的头像 发表于 09-26 15:04 320次阅读

    镓仁半导体完成亿元Pre-A融资

    杭州镓仁半导体有限公司近日宣布成功完成亿元的Pre-A融资,同时与杭州银行达成重要战略合作。
    的头像 发表于 08-12 11:10 485次阅读

    eVTOL飞控系统提供商边界智控亿元A融资

    近日,深圳市边界智控科技有限公司(简称“边界智控”)成功完成亿元A融资,此
    的头像 发表于 07-09 18:25 854次阅读

    微控制器企业先楫半导体完成亿元B融资

    近日,国内高性能微控制器领域的佼佼者“先楫半导体”成功完成了亿元的B融资。这一
    的头像 发表于 06-20 11:27 707次阅读

    华源智信半导体1.5亿元C融资

    近日,华源智信半导体(深圳)有限公司(简称“华源智信”)成功签署了1.5亿元的C融资协议,这一融资
    的头像 发表于 05-30 10:46 657次阅读

    连信数字亿元A融资,AI大模型技术领先

    近日,连信数字科技宣布已完成上亿元A融资,由华德诚志重科和华德众科领投,并获得衢州国投等机构的跟投。这一
    的头像 发表于 05-28 11:39 736次阅读

    连信数字完成上亿元A融资,华德诚志重科领投

    AI大模型智能体及产业化应用科技企业连信数字完成上亿元A融资,本轮由华德诚志重科、华德众科领投,衢州国投等跟投。
    的头像 发表于 05-28 11:20 646次阅读

    希微科技亿元A2融资,加速Wi-Fi芯片研发与产业化

    近日,重庆希微科技有限公司宣布成功完成亿元A2战略融资,此次融资由毅岭资本、钧山资本等知名
    的头像 发表于 05-24 14:17 648次阅读

    北一半导体完成B+融资,推动SiC MOSFET产业化进程

    近日,北一半导体科技(广东)有限公司成功完成了B+融资,标志着其碳化硅(SiC)MOSFET技术的产业化进程又迈出了坚实的一步。此次融资
    的头像 发表于 05-11 10:43 439次阅读

    VOLANT沃兰特航空宣布亿元A+融资

    近日,中国低空经济头部企业「VOLANT 沃兰特航空」宣布顺利完成亿元 A+ 融资,本轮融资
    的头像 发表于 04-30 09:21 487次阅读

    煜辉半导体亿元A融资用于下一代半导体设备研发制造

    近日,常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成亿元A融资。这笔资金将主要
    的头像 发表于 04-10 16:17 743次阅读

    博湃半导体亿元A融资,扩大产能领先银烧结设备市场

    苏州博湃半导体技术有限公司近日成功完成数亿元A融资,此次融资由天创资本领投,永
    的头像 发表于 03-26 11:43 929次阅读

    百功半导体完成亿元人民币战略融资

    近日,国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要
    的头像 发表于 03-05 10:30 603次阅读

    清纯半导体完成数亿元Pre-B融资

    近日,清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B融资,这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元
    的头像 发表于 01-02 10:22 469次阅读