PCB 布局笔记手册
01 PCB元件布局
在PCB布局中,若有并排放的元件则需要利用AD20中的对齐工具将元件排放整齐。
多层板布局时,可以在设计中点击层叠管理器把signal改为plane
拔插器件与贴片器件需间隔3mm
(1).电容布局
对于电解电容,需要的将他们的负极朝向一个方向,统一向下或统一向上。各元器件的文本字体为高0.9mm宽0.1mm。
电容布局时,需将大电容放在前面,小电容放在后面
(2).电源布局
1.DC-DC适用于大电流,布局时应靠近电源端
2.LDO适用于小电流,布局时应靠近负载端
3.在原理图选择对应器件后按T加S,PCB也会选择对应的元器件,再按I加L对应元器件会在你选定的区域规则排布
4.当一个座子需要另一个座子固定时,可以将他们弄成一个封装,将封装添加到元器件即可。多余的引脚需要进行移除。
5.布局时可以用ALT键加鼠标高亮飞线,通过线的走向观察布局是否合理。
02 PCB元件布线
1.顶层主要布横线,底层主要布竖线,或者两者相反,但两层的布线呈垂直趋势;低频信号线可打过孔,不影响电路,对于高频信号线,尽量不打过孔,故晶振电路不能打过孔。芯片处尽量不要过同层次的高频信号线。信号线优先走顶层,可以采用实心区域绘铜来画电源走线和接地走线
2.相同模块的线需要分组走线。
3.输入端为高阻抗器件时,走线需要短和宽。
4.芯片的电源引脚互相连接时,走线需足够宽。
5.走线尽量不要有斜角直接与元器件相连,确保线与元器件的距离足够宽。
6.强电与弱电需要隔离,可以通过切槽或者保持安全距离(10mm)隔离
7.高压采样线需要与信号线进行隔离
8.晶振信号线需要保持长度一致
9.电源线不能形成圈型,以防产生涡流。在打孔时,可以采取多个打孔来增加两个层的接触面积
10.电源模块在布局前,需先弄清楚电源流向,通过电压、电流,来判断过孔的大小,线的宽度,线之间的间距
11.设置标签颜色:1.点击PCB 2.选择类 3.右击对应的标签 4.选择最后一项
12.优先布重要信号线,信号线尽量平行等长,在同一个层中,不要出现跨分割(不同的层可能出现多个电压)的情况
13.单点接地:把输入与输出的地汇流到芯片地
14.不要将收发网络混合布线
15.当器件交叉线过多时,可以考虑放在背面或者打过孔
16.电感,互感器等带磁圈的元器件中最好不要过线
17.1盎司的铜厚,1mm的线宽可以过2A的电流。
18.BGA的球距:中心焊盘的距离。有BGA的PCB需要做扇出(布线—扇出-器件)
19.设置差分对:PCB-Differential pairs editor-从网络创建-差分对向导设置参数。
03电路铺铜
1.首先要区分整个PCB 板的电路输出、电路输入、隔离电路、高压电路、大功率电路等,要注意隔离芯片,针对隔离电路,不能在其进行铺铜,铺铜路径经过隔离芯片时,最好将其铺铜在引脚上,不要铺在芯片的中心部位;对于大功率、高电压输入电路不要进行铺铜;在铺铜时需要将网络选择为GND,并且需要勾上remove dead copper避免形成死铜,最后需要对铺铜部分放置过孔,放置过孔时需要将过孔集中放置,不能太随意、太乱,最好利用AD20中的对齐工具,并且有铺铜的地方就需要放置过孔,避免形成孤岛,过孔放置不需要太多,要注意正确放置。(参考EB-CB-V3.2PCB布局)。
2.铺铜时需要将间隙规则改为20mil,且铺铜为direct connect。
3.放置中多边形挖空可以让此块位置不铺铜
4.螺丝固定处不能铺铜
04 PCB 焊接文件
为了方便焊PCB板,需要制作PCB的丝印文件,即导出PCB板的元器件布局以及显示元器件阻值,元器件的阻值字体设置为:text Height:0.9mm,type:TrueType
导出文件的工具为:智能PDF,导出顶部PCB元件布局时,勾选:Top overlayer 和keep-outlayer,导出顶层元器件丝印阻值PDF,导出底层元器件丝印阻值时,勾选:Bottom overlayer 和keep-outlayer再勾选mirron,这样底层就是对应的。
05 PCB 结构
1.开窗:散热处和大电流处需要开窗(在Solder层走线或者填充形状即可)
2.打孔:固定螺丝或螺柱(1.在Keep-OUT Layer中放置对应尺寸的圆,选中圆,在工具中选择转换选择以选中的元素创建板切割槽。2.在Keep-OUT Layer中放置对应尺寸的圆即可)
3.批量过孔:在工具栏中选择缝合孔/屏蔽,选择给网络添加缝合孔。
4.过孔规则:过孔规则,在规则中选择Plane中的连接方式,高级选项,过孔一项选择直接连接
5.拼板:矩阵用V-CUT,不规则形状用邮票孔。
06 PCB板总检查
lPCB板布局走线完成后,需要进行DRC规则检查,正确的PCB板是无违背规则错误的。
l走线线宽1mm能过2A的电流!
07 PCB打板流程
申请料号
制作生产文件(GERBER文件和工艺文件)
走非订单类物品采购申请单
审核编辑:汤梓红
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原文标题:PCB 布局笔记
文章出处:【微信号:HGL-DXP2004,微信公众号:DXP设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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