Gel-Pak 芯片包装盒光通讯行业应用: OSA流转工序以及自动 PnP拾取

光通讯行业中, 光纤收发器 Optical Transceiver 一般由 OSA , IC, PCB 板和壳体组成. 上海伯东代理美国 Gel-Pak 芯片包装盒适用于 OSA 制程之间的流转工序以及自动 PnP 设备实现自动化拾取.

OSA 内部流转工序要求
需要提供足够的粘度, 在运输和检测过程中牢牢固定住 OSA 组件.
芯片盒必须防静电
需要在盒子上印刷生产日期以保证产品可追溯性, 方便品控的管理

上海伯东美国 Gel-Pak 解决方案
Gel-Pak 提供内部涂布防静电胶的 AD 系列芯片包装盒, 既保证了足够的粘结力, 又满足了客户防静电要求. 可以定制生产日期条码, 以保证产品的可追溯性.
与华夫盒 (坑盒) 对比, Gel-Pak 不易撒料, 在内部流转过程中, 避免发生因为刮擦, 碰撞造成的器件不良.

Gel-Pak 芯片包装盒

PnP 设备实现自动化拾取
硅光技术持续发展, 光模块朝着提升波特率一直迈进. 从 10Gb/s, 25Gb/s, 50Gb/s, 100Gb/s, 400Gb/s, 发展到 800Gb/s… 2022 年是 800G 光模块的启动年, 对应的光通讯芯片集成度越来越高, 芯片尺寸一般在 1mm 以下, 甚至可以达到 0.2mm, PnP 设备自动化拾取提高了操作上的难度.

上海伯东美国 Gel-Pak 解决方案
Gel-Pak 提供 VR-195 真空释放盒, 配合 20x20 的网格线, 将来料芯片从蓝膜转置到 Gel-Pak 盒内,提升了芯片保存的期限, 保证了运送过程中不出现洒料的现象, 真空释放盒辅助网格线提高了芯片被辨识的容易度. Gel-Pak 真空释放盒普遍适用于 Finetech, Ficontech and Besi 等主流设备.

Gel-Pak 芯片包装盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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