SD NAND封装中间大块GND焊盘的功能和影响
中间大块GND焊盘的功能
有一些芯片封装设计中会在芯片中间加一大块GND，例如芯片SD NAND
中间GND的功能有两种，
1、方便更好的散热，
2、有足够的接地面积可以保证上下电的平滑稳定，
中间GND焊盘的影响和解决方法
由于中间GND焊盘比较大，全开窗的情况下焊锡会比较多，有概率导致焊锡聚集从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊，目前我们也已经遇到了几家客户出现过这种原因导致的虚焊，
解决方法就是中间GND特殊开窗，
井字形开窗或者其他带间隙形式的开窗，既可以保证焊盘足够的接触面积，也可以防止SMT虚焊现象。
审核编辑：黄飞
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