硬件方案--采集板
本系统采用 TI 官方出品的BQ7693003DBTR 模拟前端(AFE),STM32F103C8T6 为主 MCU 使用 IIC 通信与 BQ76930 通信,实现读写 BQ76930 相应寄存器达到读取电池电压,电流,温度等相应数据,然后单片机根据读取到的数据做出相应的判断并做出相应的保护。同时预留了蓝牙通信模块接口可以通过蓝牙无线传输相关数据。具有均衡功能,均衡条件程序默认压差大于 50mV,可设置其它阈值。具有通讯功能,有 TTL,CAN,2 种通讯方式,同时具有蓝牙无线传输功能,通过微信小程序即可查看实时电池信息。具有通过 USB 下载程序功能。免去使用 jlink 下载等比较麻烦的方式。程序下载方法,下载程序需要用到资料包里的 FlyMcu 软件,开发板上的 USB 下载按键“左边拨码”需要拨到下侧 “1”的位置,然后开始下载程序。方案包含原理图,不包含PCB。
Comment | Description | Designator |
10uF | Capacitor | C1, C11, C12, C13, C20, C22 |
0.1uF | Capacitor, 0603 | C2, C3, C5, C8, C10, C15, C16, C17, C18, C19, C21, C23, C200, C201 |
100uF | Capacitor | C4 |
15pF | 0603 | C6, C7 |
4.7uF/100V | 3216A | C9 |
10uF | 3216A | C14 |
1uF | Capacitor | C24, C26, C29, C30, C31, C32, C34, C35, C36, C37, C38, C39, C40 |
0.1u | Capacitor | C25, C27, C28 |
10uF | Capacitor | C33 |
8MHz | Crystal, 2 pins | CRY1 |
SMT, LED | LED, Footprint: 0603 | D1, D2 |
1N4148 | D3 | |
RS1M | Schottky Diode, Footprint: SMA | D4 |
T3 | D6, D7, D8, D105 | |
33V/WR | Schottky Diode, Footprint: SMA | D100, D101 |
L1 | Inductor, Footprint: | L1 |
UART_1 | Connector | P1 |
SWD | Connector | P2 |
BeiYong | Connector | P3 |
Bluetooth | Header, 6-Pin | P4 |
POWER | Header, 4-Pin | P5 |
BATTERY_1 | Header, 11-Pin | P6 |
XH2.5-2P | Connector | P7 |
TIE BOMA | Header, 2-Pin, Dual row | P11 |
CAN | Header, 2-Pin | P101 |
2301 | Q1, Q102 | |
IRFS4310 | Q2, Q4 | |
2N7002K | Q3, Q100 | |
100R | Resistor, [NoValue] | R1, R2, R12, R16, R18, R21, R200, R202 |
470R | Resistor | R3, R7 |
10K | 0603, [NoValue] | R4, R5, R9, R11, R101, R102, R103, R203 |
340K | R6 | |
4.7K | R8 | |
1M | R10, R14, R204 | |
1K | R13, R15, R17, R20, R22, R23, R24, R25, R26, R30, R31, R32, R33 | |
R004 | R19 | |
470K | R27 | |
100K | R28, R29 | |
10R | R201 | |
120R | Resistor | R211 |
STM32F103C8T6 | STM32 ARM-based 32-bit MCU with 64 Kbytes Flash, 48-pin LQFP, Industrial Temperature | U1 |
AMS1117-3V3 | SOT-223 | U2 |
MP9486A | MP9486A | U3 |
AMS1117-5V | SOT-223 | U4 |
BQ76930 | U5 | |
DC005 | SOT-223 | U100 |
TJA1050 | U201 | |
复位 |
软件方案
软件方案包含完整工程,主控采用STM32F103C8T6,小编编译了一下,没有问题。方案包含过压、欠压、过流、短路、过温保护,CAN通信,TTL通信以及蓝牙模块通信,本方案包含配套上位机,也有通信协议说明,以及相关操作说明,可以说是一套比较完善的方案,方便大家对相关功能实现的理解。
审核编辑:汤梓红
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