撑起36000亿元的芯片巨头，33位大佬如何掌舵？

来源：芯师爷，谢谢

编辑：感知芯视界

经历了2022年营收超五千亿人民币高光财报后，2023年，台积电的发展也迎来了新的挑战。

受半导体行业景气度下行影响，台积电营收降幅明显，前不久公开的2023年Q3财报显示，第三季度台积电净营收5467.3亿元新台币（约合人民币1246.5亿元），同比下降10.8%，环比增长13.7%。

财报不甚理想之余，受全球“本土供应链”浪潮挟持，台积电也正成为全球半导体领先国家和地区正向拉拢的对象，半推半就下在美国、日本和欧洲等各地计划广建晶圆厂，需耗费巨额资金和人力资源。

台积电的未来发展备受考验，其背后的领导团队在挑战之下的表现显得尤为重要。截至2023年12月1日美股收盘，台积电最新市值达5111亿美元（约合人民币36492亿元），堪称一艘商业“巨轮”，并不易掌控。自张忠谋2018年6月宣布退休后，台积电领导班子表现如何，是否具备带领台积电穿越风雨区的能量，最新的领导班子布局又有哪些得力干将呢？芯师爷将在本文中整理。

台积电领导人交棒的新旧五年

早在2018年张忠谋宣布退休之际，媒体曾表示担忧“对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂”。

从张忠谋退休后五年来台积电的表现，基本判定，媒体担忧的事情并没有发生，至少从财报数据上，在“后张忠谋时代”，台积电仍旧向市场投资人交出了漂亮的答卷。

张忠谋退休的前五年，2013-2017年间，台积电的平均每年增长为9.1%，2017年其掌舵台积电的最后一年，台积电年营收额达2228亿元。

后张忠谋时代，2018-2022年间，台积电年营收额一路攀升，突破历史新高，并在2022年达到5159亿元，较五年前已有翻倍成长。五年间，其复合增长率也达到了惊人的17.5%。

纵观台积电十年财报，其业绩爆表，成长性良好，值得注意的是，台积电的毛利率一直维持在50%左右，随着台积电在制程技术方面的领先，2022年，台积电利润率甚至接近60%。作为对比，大陆晶圆代工同行的毛利率在20%-30%间徘徊。高业绩，超高毛利率，这是台积电近年来风光无限的“面子”。

台积电业绩为什么那么强？

张忠谋曾公开发言说出台积电的三大优势：技术领先、制造优越、客户信任。张忠谋说：“只要失去任何的优势之一，就不是我们要的台积电了。”

台积电发展现状表明，至今台积电仍旧保留着张忠谋时代优势——台积电在2022年的财报会上表示，其年度主要成就包括：

1、晶圆出货量达1530 万片十二英寸晶圆约当量（指在核算企业存货时，按其实际数量或重量及个别品种的单位成本确定库存品价值的方法），2021年为1420万片十二英寸晶圆约当量。

2、先进制程技术（7纳米及以下先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的53%，高于2021年的50%。

3、提供288种不同的制程技术，为532个客户生产12698种不同产品。

整体来看，台积公司占全球半导体（不含存储器）产值的30%，2021年为26%。

“双首长机制”领衔下的台积电战团

自张忠谋退休后，台积电未来的发展曾一度引发市场担忧，现在市场环境日趋复杂的情况下，台积电又将以怎样的领导班子来应对呢？

张忠谋2018年年中宣布退休后，台积电董事会就完成董事改选，并通过新修订的章程，其中最主要的变化是台积电最核心的管理权从张忠谋独自掌舵变革成了由刘德音和魏哲家协同的“双首长机制”。

其中，将过去沿用的“执行长”中文职称，改为“总裁”，台积电董事会推举刘德音为董事长，作为企业的最高决策代表，魏哲家为总裁兼副董事长，须向董事长及董事会报告。

这种管理模式在海外和台湾科技界较为常见，华硕、联发科均采用类似的双轨治理模式。后续台积电的业绩表现和管理层稳定均表明，这种治理模式行之有效。

芯师爷查询公开报道，台积电近年来高层的领导班子中出现了多位新晋高管，其中不少是内部提拔，但并没有重要的高管离职，公开报道中仅有提及数位资深高管因退休离开台积电职位。管理层的这部分变动更倾向于“内部换血”，并无明显异动。

另一方面，台积电作为全球代工厂龙头，近年来在产能扩建上又尤为积极，其也在积极引进外部优秀人才，保持企业的创新力。

最新的台积电官网信息显示，台积电目前主要的经营团队和子公司高层管理人员共计33位。33位高管如何各执其职驱动这个年入超五千亿元的“巨轮”运转，芯师爷将台积电领导团整理如下，供业界窥探台积电组织构架和主力干将履历。

注：以下资料源自台积电官网，表述中：奈米=纳米，吋=英寸，台积公司=台积电。

刘德音--董事长

学历：美国加州大学柏克莱分校电机暨计算机信息博士

刘德音博士为台积公司董事长。在此之前，于2013年至2018年间担任台积公司总经理暨共同执行官，负责领导尖端技术开发；2012年至2013年间出任共同营运官。刘德音博士1993年加入台积公司，担任工程副处长一职，建立台积公司首座八吋晶圆厂，其后历任多项重要职务，包含营运资深副总经理与先进技术事业资深副总经理，为台积公司创建首座十二吋晶圆厂，开创超大晶圆厂的营运业务。在世大集成电路制造公司与台积公司合并之前，亦担任该公司总经理。

在加入台积公司之前，刘德音博士曾于1987年至1993年间任职于美国纽泽西州AT&T贝尔实验室，担任高速电子研究实验室研究经理，研发光学通讯系统；1983年至1987年间则担任美商英特尔公司（Intel）CMOS技术开发之制程整合经理，进行微处理器制程技术开发。

魏哲家--总裁

学历:美国耶鲁大学电机工程博士

魏哲家博士为台积公司总裁。在此之前，魏博士于2013年11月至2018年6月间担任总经理暨共同执行长；2012年3月至2013年11月间担任执行副总经理暨共同营运长；2009年至2012年间担任业务开发资深副总经理。魏哲家博士在技术事业与营运管理的领域上拥有丰富实务经验，也曾任主流技术事业资深副总经理、南厂区营运副总经理。

魏哲家博士于1998年加入台积公司之前，曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理及位于德州的意法半导体公司逻辑暨SRAM技术开发资深经理。在此之前，魏博士任职于德州仪器的技术研发部门。

何丽梅--人力资源 资深副总经理

学历:台湾大学商学硕士

何丽梅女士为台积公司人力资源资深副总经理。何女士于1999年加入台积公司，自1999年至2003年担任会计长；2003年至2019年期间，担任财务长兼发言人；2019年至2022年期间，担任欧亚业务资深副总经理；并于2011年担任企业永续(ESG)委员会主席至今。

罗唯仁--研究发展 资深副总经理

学历:美国加州大学柏克莱分校固态物理及表面化学博士

罗唯仁博士现任台积公司研究发展资深副总经理。罗博士于2004年加入台积公司，担任营运组织二副总经理，并于2006年至2009年担任研发副总经理，随后升任先进技术事业和营运组织制造技术副总经理。

过去十五余年间，罗唯仁博士于台积公司致力为客户提供更全面及创新的解决方案以面对严峻的技术挑战。截至今日，罗博士带领团队获得全球超过1,500项专利，其中包含约1,000项美国专利。

Rick Cassidy--企业策略办公室、海外营运办公室资深副总经理 ／TSMC Arizona 董事长

学历:美国西点军校工程学士

Rick Cassidy是台积公司企业策略办公室及海外营运办公室的资深副总经理，负责企业策略规划与实行；同时，共同领导海外营运办公室，负责海外营运之组织效能。于1997年加入台积公司北美子公司担任客户管理副总经理，并于2005年晋升为台积公司北美子公司总经理兼执行长。2008年担任台积公司副总经理负责北美地区业务，此后升任资深副总经理。Rick Cassidy在台积公司服务超过二十年。

在进入半导体行业之前，Rick Cassidy曾在美国陆军担任军官。他拥有美国西点军校工程学士学位，目前是全球半导体联盟（GSA）董事会的成员，该组织致力于推动全球半导体行业的发展。

秦永沛--营运、海外营运办公室 资深副总经理

学历:（台湾）成功大学电机工程硕士

秦永沛先生为台积公司营运及海外营运办公室的资深副总经理，负责台湾及海外所有生产厂区之营运管理；同时，共同领导海外营运办公室，负责海外营运之组织效能。秦先生于1987年台积公司甫成立时即加入公司。2016年晋升为资深副总经理之前，曾任营运组织产品发展副总经理。在此之前，曾任台积公司先进技术事业副总经理，共同负责台积公司先进技术和十二吋晶圆厂区的营运。

秦永沛先生在其职涯中为台积公司的产品开发贡献深远。1997年至1998年间担任晶圆一厂厂长，并在此后持续支持所有新一代先进技术，包含28奈米、16奈米与7奈米制程的良率提升。秦先生同时也负责22奈米与12奈米的制程技术，以及射频制程、高压制程和影像传感器等特殊制程技术的研发，率先开发了台积公司的黄金集成电路通用仿真程序模型(Golden Spice Modeling)和制造设计方案。

秦永沛先生在加入台积公司之前，曾任职于工业技术研究院电子所。

米玉杰--研究发展 资深副总经理

学历:美国加州大学洛杉矶分校电机工程博士

米玉杰博士现任台积公司研究发展组织资深副总经理。米博士于1994年加入台积公司担任三厂经理，2001年进入研究发展组织，并于2011年担任研究发展副总经理，2016年十一月擢升研究发展组织技术发展资深副总经理。

米博士在台积公司服务超过20年，对于先进互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术的开发与制造贡献良多。米博士成功开发出90奈米、40奈米、以及28奈米技术，而后更率领团队研发16奈米、7奈米、5奈米、以及更先进的技术。

林锦坤--信息技术及资材暨风险管理 资深副总经理 / 信息安全長

学历：（台湾）彰化师范大学工业教育与技术学系学士

林锦坤先生为台积公司信息技术及资材暨风险管理资深副总经理，积极推动信息安全、公司数字转型，并扩大人工智能技术的应用，将机器学习导入智能制造、研发和生产力改善。林锦坤先生深信责任采购的重要性并致力于打造永续供应链。林先生在负责目前单位之前，曾任台积公司六吋暨八吋厂及制造技术中心副总经理。

林锦坤先生于1987年台积公司甫成立时便为第一批从工研院转至台积公司的员工，从基层的设备工程师做起，并于晶圆一厂和晶圆二厂担任多项管理职位。林锦坤先生亦负责晶圆三厂的建厂，后来先后担任晶圆三厂、晶圆四厂及晶圆七厂的厂长，以及晶圆六厂、晶圆十二厂资深厂长及先进技术事业总厂长等职位。

侯永清--欧亚业务、研究发展 / 技术研究 资深副总经理

学历:美国纽约雪城大学电机暨计算机工程博士

侯永清博士现任台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理。侯永清博士于 1997 年加入台积公司，主要负责公司的设计技术与设计生态系统开发，2011年八月至2018年七月担任设计暨技术平台副总经理，2018年八月至2020年五月担任研究发展组织技术发展副总经理。

1997年至2007年，侯博士建立了台积公司技术设计套件与参考流程的开发组织，并于过去十年间，率领团队为台积公司打造出开放创新平台(OIP)设计生态系统。

张晓强--业务开发、海外营运办公室 资深副总经理

学历:美国杜克大学电机工程博士

张晓强博士目前担任台积公司业务开发及海外营运办公室的资深副总经理，负责公司的业务策略，包括技术蓝图、客户沟通与互动；同时，共同领导海外营运办公室，负责海外营运之组织效能。张晓强博士2016年加入台积公司担任设计暨技术平台副总经理，负责先进硅智财的开发，2017年担任业务开发副总经理。

加入台积公司之前，张晓强博士曾任美商英特尔公司技术与制造副总经理兼电路技术总监，负责英特尔产品的关键制程、设计辅助数据文件、共同定义、以及优化。他成功地引领英特尔公司的嵌入式内存技术开发从90奈米迈向10奈米。

方淑华--法务副总经理暨法务长 / 公司治理主管

学历:美国爱荷华大学比较法学硕士

方淑华女士1995年加入台积公司担任公司法务处处长，负责处理许多备受瞩目的公司交易案、以及开创先例的智慧财产与营业秘密诉讼案，并且宣扬重大法务变更，革新公司治理业务。2014年二月起，方女士担任台积公司副法务长，同年八月擢升法务副总经理暨法务长迄今。方女士亦经董事会任命为台积公司公司治理主管及董事会秘书，负责处理董事会、审计委员会、薪酬委员会及股东会等相关业务。

方女士于2015年推动并共同成立台湾营业秘密保护促进协会，曾经担任台湾营业秘密保护促进协会第一及第二届理事长，协助推动台湾营业秘密法的改革。

王英郎--营运 / 晶圆厂营运一 副总经理

学历:（台湾）交通大学电子工程博士

王英郎博士现任台积公司晶圆厂营运（一）副总经理。王博士于1992年加入台积公司，先后担任公司多个生产相关之管理职位，并于2015年10月被任命为台积公司技术发展副总经理。

王英郎博士于台积公司服务超过20年，为台积公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米制程技术的量产具有重要贡献，显著提升晶圆生产率和改善缺陷密度。王博士亦投入研发更先进的10奈米、7奈米和5奈米制程技术，并成功地将这些技术导入生产。

王英郎博士拥有出色的专利记录，截至目前为止，王博士在全球拥有283项专利，其中包括136项美国专利。

余振华--台积卓越科技院士、 Pathfinding for System Integration副总经理

学历:美国乔治亚理工学院材料工程博士

余振华博士现任台积公司Pathfinding for System Integration副总经理。余振华博士于1994年加入台积公司，负责后段研发相关的多种业务，并成功地开发0.13微米铜制程的关键制程技术。余博士同时领先推出台积公司的晶圆级系统整合技术，包括CoWoS®、整合型扇出（InFO）封装技术和台积电系统整合芯片（SoIC™）及其相关技术。2016年以前，余振华博士于Integrated Interconnect & Packaging处担任资深处长一职。

加入台积公司之前，余振华博士是美国AT&T贝尔实验室的研究员和项目负责人。1987年至1994年间，余博士致力于次微米制程，组件及整合技术研发工作。

张宗生--台积科技院士、营运 / 先进技术暨光罩工程 副总经理

学历:（台湾）清华大学电机工程博士

张宗生博士为台积公司先进技术暨光罩工程副总经理。张博士于1995年加入台积公司，曾任晶圆十二B厂资深厂长。拥有营运组织20年以上的实务经验，参与了晶圆一厂、四厂、八厂、十二厂以及十四厂的技术开发与制造，是成功带领台积公司先进技术落地量产的关键人物。

张宗生博士于2013年获选为台积科技院士，以表扬他在创新和卓越工程的成就。张博士在全球拥有52项专利，其中一半为美国专利。

吴显扬--研究发展 / 平台研发 副总经理

学历:美国威斯康辛大学麦迪逊分校电机工程博士

吴显扬博士为台积公司研发技术发展副总经理，目前负责3奈米技术开发及台积公司的技术开发效能促进办公室。吴显扬博士于1996年加入台积公司研发单位，参与了0.13微米，90奈米，65奈米至28奈米的先进互补金属氧化物半导体(CMOS)技术开发，为16奈米和7奈米技术的成功开发做出了巨大贡献并曾担任研究开发组织3奈米平台研发处资深处长。

曹敏--研究发展 / Pathfinding 副总经理

学历:美国史丹佛大学物理博士

曹敏博士于2018年2月起担任台积公司技术发展Pathfinding副总经理。在此之前，曹敏博士自2016年起担任Pathfinding处资深处长。曹敏博士于2002年加入台积公司，成功协助开发多项先进的互补金属氧化物半导体(CMOS)制程技术，包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

自2006年至2008年，曹敏博士带领了40奈米泛用型制程技术的开发，此项技术也是台积公司首款利用超密度微缩的奈米制程。2009年，首次利用高介电常数金属闸极（HKMG）技术，成功带领了28奈米高效能制程的开发。曹敏博士其后亦带领研发团队开发20奈米及10奈米制程技术。

廖永豪--营运 / 晶圆厂营运二 副總經理

学历:（台湾）清华大学化学工程硕士

廖永豪先生现任台积公司晶圆厂营运（二）副总经理。廖永豪先生于1988年加入台积公司以来，担任过许多工程及制造相关的职务，曾担任台积公司晶圆五厂、晶圆八厂、晶圆十五A厂、以及晶圆十五B厂厂长，在半导体生产营运管理领域拥有三十年的丰富实务经验。

廖永豪先生在担任晶圆十五A厂厂长期间，带领团队成功量产28奈米制程技术，并且进行跨组织合作的创新，包括设立「中央建厂项目组织」（Central Setup Team），协助晶圆十五厂创下台积公司最快装机速度和产能提升的纪录，以及藉由「超级制造平台」（Super Manufacturing Platform）进行制程转移，使研发到制造的技术转移一次到位。

章勋明--研究发展 / 先进设备暨模组发展 副总经理

学历:美国麻省理工学院材料科学与工程博士

章勋明博士为台积公司研究发展／技术发展组织之先进设备暨模块发展副总经理。章博士于1993年加入台积公司，负责管理关键半导体制造先进模块之技术发展，包括设备及材料之评估及选择，在被任命为副总经理之前，章博士曾任先进设备暨模块发展处资深处长。

章勋明博士于台积公司的研究开发职涯包含广泛的模块技术，曾任先进蚀刻、后段制程模块及平台模块等部门处长职务，并带领先进模块团队，持续开发出28/20/16/10/7/5奈米等主要制程技术之关键模块。章博士也是对自我对准接触蚀刻、鳍式场效晶体管，和先进导线制造作出突破的主要贡献者之一。章博士在半导体技术领域拥有超过320项美国专利，并发表了147篇论文。

黄仁昭--财务副总经理暨财务长兼发言人

学历:美国康乃尔大学企管硕士

黄仁昭先生于1999年加入台积公司，先后负责多个重要的企业财务项目，包括合并德碁半导体及世大集成电路公司、飞利浦释股案，以及2010年至2013年间一系列债券发行业务。黄仁昭先生于过去20多年间，负责管理台积公司财务处多项业务，包括投资管理、财务规划、股务、客户信用、外汇管理、财务风险管理、资金调度等范畴，并于2019年1月被任命为副首席财务官。

加入台积公司之前，黄仁昭先生曾任职于ING Barings银行、Chase Manhattan银行、Bankers Trust公司、Chemical银行及Boston银行等，于专业财务领域累积超过三十年的工作经验。

游秋山--研究发展 / 特殊技术 副总经理

学历:美国伍斯特理工学院化学工程博士

游秋山博士为台积公司特殊技术组织副总经理。在此之前，游秋山博士于2019年5月起担任台积公司战略客户项目的资深处长。自1988 年加入台积公司以来，游秋山博士担任过许多制造与研究发展相关的职务，其中，1991至1995年期间，他担任SRAM技术开发项目经理，成功开发并量产0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技术，同时于0.35微米导入三层多晶硅（triple poly）技术，大幅提升每片晶圆上的晶粒数量。游秋山博士随后升任SRAM/DRAM以及嵌入式DRAM开发处副处长。

1996年，游秋山博士成功开发0.35微米DRAM，并导入量产。1997年转任电子束作业处，游秋山博士成功带领团队完成了从0.18微米至5奈米关键技术的光罩上线生产。游秋山博士于2016年开发客制化机器人及自动化微粒检测系统，以提升生产自动化。

何军--质量暨可靠性、营运 / 先进封装技术暨服务 副总经理

学历:美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校材料科学博士

何军博士为台积公司质量暨可靠性组织及先进封装技术暨服务副总经理，负责的业务范围涵盖台积公司专业集成电路制造服务生态系统，其中包括原物料验证、新制程技术及设计IP核的可靠性与验证、生产制造质量、并协助客户确保产品的优异质量与可靠性，以顺利量产，及后段技术与营运和晶圆封装整合服务。

何军博士于2017年加入台积公司，担任先进技术质量暨可靠性资深处长，带领团队致力于分析及测试方法的开发与创新，有效检测可靠性缺陷并拦截有瑕疵的产品，协助台积公司顺利加速7奈米与5奈米技术的推出与量产。

此外，何军博士于2019年建构了更完整的台积公司原物料质量管理系统，并强化了公司与主要材料供货商的合作伙伴关系。何军博士拥有36项全球专利，其中28项为美国专利，并在国际会议及同业专家审核的技术期刊共发表超过50篇论文。

叶主辉--研究发展 / 平台研发 副总经理

学历:Ph.D. in Electrical & Computer Engineering, University of Texas-Austin, U.S.A.

叶主辉曾在高通、Motorola等单位服务。他过去在Motorola就对CMOS技术有巨大贡献，提供技术成本最佳化和流程简化的方案。

林宏达--企业信息技术副总经理暨信息长

学历:美国加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学博士

林宏达博士为台积公司企业信息技术组织副总经理暨首席信息官，负责范围涵盖台积公司信息技术相关业务，包括智能制造服务、高性能计算、数字化供应链、电子商务、团队协同合作、现代化办公室及信息技术基础架构等。

林宏达博士于2021年加入台积公司，担任企业信息技术组织首席信息官，带领团队致力于台积公司的数字化转型，运用人工智能（AI）及机器学习（ML）等新科技优化商业流程及提升制造能力。

李俊贤--企业规划组织 副总经理

学历:美国纽约市立大学柏鲁克分校企管硕士

李俊贤先生为台积公司企业规划组织副总经理，负责公司营运资源规划与策略规划之业务。自2007年加入台积公司以来，李俊贤先生担任过许多财务策略规划相关的职务，其中，2007年至2010年期间，担任主流技术事业、先进技术事业、以及研究发展组织之财务主管，带领团队完成多项重大的业务开发与投资专案，包括聚焦特殊制程技术之业务及扩充台积公司上海八吋晶圆厂产能。

2012年2月擢升财务业务开发处资深处长，协助台积公司成功完成多项产能扩充之策略专案，包括2017年设立台积公司南京12吋晶圆厂、2020年设立TSMC Arizona 12吋晶圆厂、以及2021年设立台积公司日本3DIC研发中心。2021年五月，李俊贤先生担任台积公司策略规划处资深处长。

庄子寿--营运／厂务 副总经理

学历:台湾大学土木工程博士

庄子寿博士现任台积公司厂务副总经理，负责新厂的规划、设计、兴建及维护，以及既有厂房厂务设施的运转及升级。庄博士于1989年加入台积公司担任设备工程师，后转至厂务领域，致力于厂务工作超过二十五年。庄博士带领厂务处在工期紧迫的情况下成功地完成了晶圆十五B厂、南京厂及晶圆十八A厂的建设，同时还持续致力于厂务系统的提升及整合。

庄子寿博士积极推动台积公司绿色制造相关项目，范围包括气候变迁与能源管理、水管理、废弃物管理及空气污染管控，以实现台积公司的ESG目标。

鲁立忠--台积科技院士、研究发展／设计暨技术平台 副总经理

学历:美国耶鲁大学资讯工程博士

鲁立忠博士现任台积公司研究发展／设计暨技术平台副总经理及台积科技院士，主要负责支持不同客户的客制化设计要求。鲁博士于2018年开始担任设计暨技术平台组织主管。

自从2000年加入台积公司以来，鲁博士历任许多设计服务相关的管理职务。鲁博士与研发组织合作创新设计和制程工艺的协同优化（Design and Technology Co-Optimization, DTCO），以提高新工艺技术的速度、功率和密度。他透过台积公司开放创新平台® (OIP) 与设计生态系统伙伴密切合作，提供高密度、高性能、车用电子、射频、2.5D 和 3D全面的设计解决方案和硅智财，满足客户多样化应用的需求。

徐国晋--研究发展/ Integrated Interconnect & Packaging 副总经理

学历:（台湾）交通大学科技管理硕士

徐国晋先生为台积公司Integrated Interconnect & Packaging副总经理，负责开发台积公司之三维集成电路（3D IC）及先进封装等系统整合技术。

庄瑞萍--营运 / 晶圆厂营运一 副总经理

学历:美国史丹佛大学材料科学与工程/工程经济系统硕士

庄瑞萍先生为台积公司晶圆厂营运（一）组织副总经理。自1997年加入台积公司以来，庄瑞萍先生担任过许多生产与制造相关的职务，为台积公司的90奈米、65奈米、40奈米、20奈米、16奈米、10奈米、7奈米、及5奈米家族制程技术的量产做出重要贡献。其中，庄瑞萍先生于2020年起担任晶圆十八A厂资深厂长，带领团队成功量产领先业界的N5制程技术，并于2022年成功量产N4制程技术，协助台积公司成为全球首家量产5奈米家族制程技术的公司，提供客户最先进且最完备的技术与服务。

庄瑞萍先生拥有逾30年的半导体生产营运管理的丰富实务经验，拥有52项全球专利，其中30项为美国专利。

子公司高层管理人员

David Keller--台积北美子公司总经理暨首席执行官

学历:美国圣托马斯大学工商管理硕士

David Keller为台积北美子公司总经理暨首席执行官，该公司是台积公司百分之百持有之子公司。在此之前，他曾任台积北美子公司总经理。David Keller拥有三十多年的半导体产业相关经验，并于1997年加入台积公司，担任北美子公司客户管理处长。过去二十多年，David Keller为北美的客户服务业务做出显著贡献。

Maria Marced--台积欧洲子公司总经理

学历:西班牙马德里理工大学电信工程博士

Maria Marced博士为台积公司欧洲子公司总经理，负责推动台积公司在欧洲之专案。

加入台积公司之前，Maria Marced博士是飞利浦半导体／恩智浦半导体的资深副总裁暨营销业务总经理，亦曾担任飞利浦互联多媒体解决方案业务总经理。Maria Marced博士于英特尔公司任职19年，担任欧洲，中东和非洲地区的副总裁暨总经理职位。

Paul de Bot--台积欧洲子公司总经理

学历:荷兰埃因霍温理工大学电子工程硕士及电信博士学位

Paul de Bot先生为台积公司欧洲子公司总经理。Paul de Bot先生于2015年加入台积公司，在担任客户管理职务后，2022年被任命为EMEA总经理，负责台积公司在欧洲及以色列的业务。Paul de Bot 先生的职业生涯始于飞利浦的视频技术领域，曾担任飞利浦数字电视系统部门首席战略长。2003年，他加入飞利浦半导体公司（后来成为恩智浦半导体公司），分别担任其消费性、汽车和识别业务的战略和业务发展副总裁。在加入台积公司之前，Paul de Bot先生在软件产业和企业财务领域担任过主管职务。

小野寺诚 (Makoto Onodera)--台积日本子公司总经理

学历:美国威拉姆特大学工商管理硕士

小野寺诚先生于1997年加入台积公司日本子公司，为台积公司日本子公司董事暨总经理，该公司是台积公司百分之百持有之子公司。

加入台积公司之前，小野寺诚先生于应用材料公司（Applied Materials）日本子公司担任资深营销工程师，负责各种先进电介质化学气相沉积系统的营销业务。

罗镇球--台积电中国（大陆）业务区负责人 / 台积电（中国）有限公司总经理 / 台积电（南京）有限公司总经理

学历:北京大学工商管理学硕士

罗镇球先生为台积电（中国大陆）子公司以及台积电（南京）子公司的总经理，这两间公司是台积公司百分之百持有之子公司。负责中国区业务发展与台积电（中国大陆）子公司和台积电（南京）子公司的运营。

罗镇球先生于1994年加入台积公司，曾担任亚太地区业务经理、台积欧洲子公司营运主管，于2003年起担任中国业务区负责人。罗镇球先生自2016年起担任台积电（南京）子公司总经理，并于2020年起担任台积电（中国大陆）子公司总经理。罗镇球先生负责台积公司在中国的企业运营和业务发展，并支持客户和半导体产业伙伴们的长期事业发展需求。

加入台积公司之前，罗镇球先生曾任职于台湾工业技术研究院电子所、伦飞计算机公司，担任十年集成电路设计工程主管，迄今已于集成电路各领域累积超过35年的经验。

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审核编辑 黄宇