砸492亿买处理器，半导体巨头的“依赖症”

高度依赖的情况下，三星发力自研。

三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加了成本负担。

据韩国金融监督院12月2日公布的资料显示，三星从今年年初开始到第三季度为止，在移动处理器解决方案上共花费了8.9898万亿韩元，这比去年同期增加了10.4%，约占总销售额（134.27万亿韩元）的6.7%。

考虑到三星在中端智能手机上使用联发科处理器，可以推断，大部分支出用于购买高通骁龙处理器。三星最新的旗舰机型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的骁龙8系列芯片。

据外媒wccftech报道，近年来，三星的智能手机SoC支出正在缓慢攀升，这也使得三星不得不在其整个Galaxy系列智能手机的功能上做出妥协。由于高度依赖高通骁龙芯片组等外部公司的处理器芯片供应，今年前三季度三星智能手机的处理器芯片采购金额已经上升到与2019年相比增长了200%以上。

据悉，三星从高通和联发科购买处理器的年支出额，2019年为2.98万亿韩元，2020年为5.64万亿韩元，2021年为6.21万亿韩元，2022年为9.31万亿韩元，呈上升趋势。由于到今年第三季度（7 ~ 9月）的购买费用已接近9万亿韩元，有分析认为，这种上升趋势将持续下去。

根据爆料达人@Revegnus 在X平台上分享的统计数据显示，在2022年，三星智能手机的处理器芯片采购金额已经达到了71亿美元，虽然2023年全球智能手机市场出现了下滑，但是从2023年初到第三季度，三星智能手机处理器芯片采购金额已经与去年同期相比增长了10.4%，预计2023年全年将同比增长10%以上。

报道称，除非三星减少对于高通芯片的依赖，并更多的使用自研的Exynos系列处理器，否则其智能手机业务所需要采购的芯片金额将会持续增长，这可能会影响三星智能手机业务在其他芯片方面的资本支出。这或许也解释了三星Galaxy S系列旗舰机为什么在其部分规格（尤其是DRAM）上落后于竞争对手。

因此市场认为，三星不再按地区混合使用Exynos和骁龙处理器的战略，而是只使用骁龙处理器，这对智能手机业务造成了负面影响，而且由于没有自主开发的处理器 Exynos，也增加了压力。与使用内部组件相比，依赖外部供应商的组件使生产成本和库存管理更具挑战性。

根据之前的传言，三星将Galaxy S24系列的DRAM容量将限制为12GB，而竞争对手OnePlus 12则提供了高达24GB的DRAM容量。虽然三星智能手机的整体销量比其他安卓智能手机竞争对手更大，但其今年的出货量与去年相比并没有大幅增长。

有传言称高通公司的骁龙8 Gen 3比骁龙8 Gen 2更贵，高通公司的手机合作伙伴已经对其定价感到痛苦，因为整个产品包的价格估计为160美元。此外，随着基于高通定制的Oryon内核的骁龙8 Gen 4将于明年推出，高通公司已经暗示，它将比骁龙8 Gen 3更贵，尽管芯片性能将进一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。

近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导，其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。

同时，该部门最终将隶属于三星设备解决方案（DS）部门中的芯片研究中心，负责监督其半导体业务。公开资料介绍，三星DS部门的负责人为庆桂显（Kyung Kye-hyun， 三星电子首席执行官、总裁兼DS部门负责人）在日前的人事变动中，其刚刚在原有职位基础上兼任了三星高级技术学院（SAIT）院长。

此外，月初还有消息曾称，三星计划在明年推出先进的3D芯片封装技术，该技术被称为“SAINT”（即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先进互联技术），将以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。

三星此次推出新的芯片部门目的也直指在AI芯片领域占据领先地位，根据Gartner的数据，该领域预计到2027年将从今年的534亿美元增长到1194亿美元。当前，三星作为全球第一大存储芯片制造商，其在代工芯片领域的市场份额远远落后于台积电。近日，三星宣布了新目标，指出到2028年，将AI芯片在代工业务销售中占据50%的比例。

有业内人士介绍道，随着三星电子的业务重点从存储芯片扩展到代工和芯片设计，包括优秀研究人员在内的投资资源已经分散到更先进的芯片工艺技术上。