SMT生产全流程介绍

SMT制程能力

SMT生产全流程

SMT设备能力：

先进的设备决定高品质、高标准的制程能力，臻选业内先进设备，包括GKG全自动印刷机、全新西门子贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、选择性波峰焊等超一流生产设备。

SMT贴片工艺

第①步：检料/备料。并把合格的元器件放在飞达、料盘里，供贴片机使用。

第②步：自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机。

第③步：印刷锡膏。印刷过程是将一定体积的焊膏涂覆在PCB上。

第④步：元器件贴装。Placement is used to mount the correct component on the correct position of PCB.贴片是贴片机将正确的元器件安装在 PCB 正确的坐标位置上。

第⑤步：炉前&炉后目检/AOI检测，检查元件外观及焊点是否符合要求。

AOI (Auto Optical Inspection) is used to inspect the PCBA.

AOI （自动光学检测）用于检测 PCBA

第⑥步：根据预先设定好的回流参数加热焊膏直至熔化，并形成 IMC 然后冷却，元器件引脚和PCB铜箔通过锡膏回流加热后固化焊接在 PCB 上的整个过程称为回流焊。

第⑦步：X-ray检测。检测BGA焊盘是否有连锡、短路、少锡、空洞等不良。

第⑧步：DIP插件&波峰焊。不能被机器贴装的大尺寸元器件，需经过手工插入PCB板后就放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、波修焊接、冷却等环节，完成插件焊接。

第⑨步：切脚/补焊/清洗等。

第⑩步：功能测试/QC检测。产品若检测没有问题，即可进行包装入库发货。

审核编辑：汤梓红