据调查机构trendforce咨询公司的统计,2023年第三季度,世界前10晶圆代工企业的生产额为282.9亿美元,比前一季度增加了7.9%。随着端口和芯片库存耗尽,下半年苹果、android新产品层出不穷,q3智能手机和笔记本电脑相关配件的订单也层出不穷。此外,台积电、三星的3nm工程也对生产产生了积极影响。
trendforce展望第四季度,在年末休假期的煽动下,智能手机、笔记本电脑供应链的库存订单将会持续。手机需求尚未全面恢复,但android手机年底库存活动能力比预期小幅上升。
tsmc作为全世界最大的英镑企业,占据了57.9%的销售比重。第三季度,电脑、智能手机产品订单的增加抵消了英镑出货量的减少,销售额比前一季度增加10.2%,达到172.5亿美元,其中3纳米所占比重为6%。目前台积电先进制程(7纳米及以下)的销售比重已接近60%
三星晶圆代工事业部凭借先进的工程,得益于高通的中低端5g soc、高通的5g基地对带芯片及成熟的28纳米oled ddi等的订单,第三季度营业利润达到36.9亿美元,比前一季度增加14.1%,市场占有率达到12.4%。
格芯第三季度晶圆出库和平均销售单价一致,第二季度销售额约为18.5亿美元,主要动力来自家庭和产业互联网领域。联合通信得益于紧急订单,晶圆整体出货仍小幅下降,销售额约18亿美元,比前一个月减少1.7%。28纳米和22纳米的销量增加了近10%,达到32%。
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