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R课堂 | IGBT IPM实例:封装

罗姆半导体集团 来源:未知 2023-12-07 09:30 次阅读

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本文的关键要点

以实际的IPM产品为例,介绍了封装类型、外形尺寸、引脚配置、印标和散热器安装方法等内容。

本文将为大家介绍IGBT IPM的封装。与上一篇中的示例一样,在本文中我们也以ROHM第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”为例进行介绍。

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成功实现功率器件热设计的4大步骤

IGBT IPM实例:封装

BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列分HSDIP25和HSDIP25VC两种引脚形状。HSDIP25为加长型产品(后缀:-VA),HSDIP25VC为控制侧交错型产品(后缀:-VC)。两者的封装尺寸(不包括引脚)均为38.0mm×24.0mm×3.5mm。另外,两者的引脚数量均为25个。下面分别介绍其外形尺寸、引脚配置、印标和散热器的安装方法。

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外形尺寸图:HSDIP25(加长型,后缀:-VA)

*单击尺寸图即可放大。

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外形尺寸图:HSDIP25

(控制侧交错型,后缀:-VC)

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引脚配置

两种封装的引脚配置和引脚数量相同。下面是引脚编号对应的符号和功能一览表。

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注1:GND引脚包括9号和16号两个引脚,但由于它们是在IPM内部连接的,因此从外部仅连接其中一个引脚(建议使用16号),另一个引脚在开路状态下使用。

注2:IPM内部没有电气连接。

印标

下面是印标的位置和含义。印标位于散热器反面,也就是底(BOTTOM)部。

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绝缘距离

绝缘距离(电气间隙和爬电距离)如下:

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散热器的安装方法

将IPM安装在散热器上时,如果拧紧力矩超过规定值或非常不均匀,会对IPM内部的芯片和陶瓷散热表面施加应力,从而可能导致损坏、开裂或劣化。

下图左侧给出了拧紧顺序。拧紧时,用扭力起子拧紧至规定力矩。请将预紧力矩设置为规定最大值的20~30%。

使用前请在IPM散热面与散热器之间的接触面上均匀地涂敷厚度约为100µm~200µm的导热性能良好的润滑脂。需要使用在工作温度范围内不会变质、且质量和性能不会随时间的推移而变化的润滑脂。请确保没有异物进入IPM与散热器之间的接触面。

建议涂敷润滑脂后直接将IPM拧固定在散热器上。当在IPM散热面和散热器之间夹有散热片时,如果片材的厚度和弹性模量不当,会给IPM内部的芯片和陶瓷散热表面施加应力,从而可能会导致损坏、开裂或劣化。使用散热片时,需要充分评估后再使用,如下图右侧所示,请确保IPM印标面不会向+侧翘曲。

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下面是拧紧力矩和外置散热器平面度的规格值。

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注1:安装螺钉时需要使用平垫圈(推荐:JIS B1256)。

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为了获得最佳散热效果,需要让其接触面积尽可能大,让接触热阻尽可能小。IPM安装面对应的外置散热器的平面度(翘曲/凹凸)应如下图所示。

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END

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