展会现场
当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合,也为汽车产业提供了前所未有的发展机遇,新能源汽车成为行业转型升级、绿色发展的主要方向。在此趋势下,2023第十一届大湾区国际新能源汽车技术与供应链展览会(NEAS CHINA 2023)强势开幕!
东芝也十分荣幸参加此次展会,在车载应用发展的进程中,我们始终以“持续改进和创新,实现世界上最好的质量和客户满意度”为口号,专注于为汽车电气化做出贡献,利用尖端的半导体技术提供模拟、互联、分立、逻辑和电源管理等丰富的半导体产品,努力提高汽车类相关产品的可靠性和便利性。
在此次展会上,东芝搭建了面对面技术交流的平台,并重点展出以下产品,向观众介绍在车载应用方面的产品和技术:
车载以太网传输方案
近年来随着汽车向智能化,安全化,自动化的发展,一系列高级辅助驾驶功能应运而出,这对于传统的车载架构构成了严峻挑战,需要更多电子部件参与交互,导致对网络传输速率,稳定性等方面提出要求,为此,以太网作为汽车网络的未来应运而生。东芝提供车载桥接芯片TC956X系列的以太网传输方案,能实现以太网最高达10 Gbps的高速数据通信,且提供多种外围接口,可与SoC及PHY芯片连接。符合以太网AVB、TSN标准,实现适合音视频系统的低延迟时间同步数据传输,满足车载网络的多种应用需求。
用于EPS系统的TB9083FTG
栅极驱动芯片
东芝用于EPS系统的TB9083FTG栅极驱动芯片可为提高电气部件安全性和小型化做出贡献,内置3通道安全继电器驱动电路和电流检测放大器,采用了VQFN48小型封装(7 mm×7 mm);其具有对外部MOSFET进行诊断的功能,可以通过SPI通讯进行设置以简化判断,并且包含ADC功能,诊断时无需MCU参与。该产品还满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准,并且我们提供FMEDA和安全手册。
电机控制解决方案
在电机控制解决方案方面,东芝带来了支持12 V高输出电机的IPD(智能功率器件)方案,它采用WQFN32小型封装(5 mm×5 mm),内置各种保护功能(上下桥短路、电源短路、对地短路),工作温度范围为-40℃~150℃。东芝针对车载电机控制,还提供3相无刷电机驱动部分评估板,帮助工程师设计实现小型化。
LED车头灯方案
LED车头灯方案,采用东芝车载半导体支持ADB(自适应远光灯系统)设计,有助于实现设备小型化、降低车灯装置的功耗。以小尺寸和低功耗实现LED控制和电流调光,并通过电源控制技术提高电池反向连接时的安全性、以低损耗升压至所需电压。
东芝拥有以TSON Advance和TSOP6F为首的各种封装产品,可用于降压-升压转换器的MOSFET采用可支持自动光学检测的可润湿侧翼(WF)结构,小型化封装易于处理;以东芝SSM6K804R为例,当Vin=10.5 V、Vout=1.5 V/f=400 kHz、负载为45 W时,其效率可达到95.5%。该方案可为日益流行的USB Type-C电源电路的小型化和高效率做出贡献。
12英寸硅晶圆
6英寸碳化硅晶圆
硅晶圆是车规级IGBT生产的主要原材料之一,东芝本次展出了12英寸硅晶圆和6英寸碳化硅晶圆。通过增大晶圆直径并采用先进的生产技术,可极大提高产品质量和生产效率。这将为实现碳中和,抑制全球不断增长的能耗,以及确保日益增长的市场稳定供应,做出贡献。
用于新能源汽车逆变器的
新封装产品
东芝面向新能源汽车逆变器提供小型、高散热封装产品,其内置RC-IGBT有助于逆变器小型化(正在探讨是否今后搭载SiC MOSFET),为提高电气部件的安全性和小型化系统做出贡献。此次东芝也展出了双面散热封装的冷却系统方案。
智能功率器件评估板
东芝的IPD产品能满足各种车载应用,内置保护功能、诊断功能,可减少外围元器件数量,有助于降低ECU的功耗及实现小型化。此次带来的可对IPD进行初步评估的IPD评估板,只需将负载和电源连接到电路板,即可检查IPD的相关功能。
48 V12 V双向DC-DC转换器
东芝此次展出的是高效率DC-DC转换器电路构成方案,有助于工程师实现小型化、高效率的产品设计。该方案中,可以采用双面散热封装,大电流MOSFET,电荷泵内置栅极驱动芯片。东芝能提供以L-TOGL、DSOP Advance(WF)封装为首的丰富车载MOSFET产品线,为客户设计最佳车载产品助力。
展会时间
2023 年 12 月 6-7 日(9 点-17 点)
2023 年 12 月 8 日(9 点-15 点)
展会地址
中国深圳国际会展中心
(深圳市宝安区福海街道展城路 1 号)
东芝展位
10 号馆 10A050
感谢您对东芝一直以来的支持,再次诚挚邀请您与我们共赴这场科技盛宴!未来东芝将不断创新与完善技术,为用户提供更高质量的服务。
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东芝半导体
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原文标题:亮点直击 | 东芝NEAS CHINA 2023芯见闻
文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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