亮点直击 | 东芝NEAS CHINA 2023芯见闻-电子发烧友网

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展会现场

当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，也为汽车产业提供了前所未有的发展机遇，新能源汽车成为行业转型升级、绿色发展的主要方向。在此趋势下，2023第十一届大湾区国际新能源汽车技术与供应链展览会(NEAS CHINA 2023)强势开幕！

东芝也十分荣幸参加此次展会，在车载应用发展的进程中，我们始终以“持续改进和创新，实现世界上最好的质量和客户满意度”为口号，专注于为汽车电气化做出贡献，利用尖端的半导体技术提供模拟、互联、分立、逻辑和电源管理等丰富的半导体产品，努力提高汽车类相关产品的可靠性和便利性。

在此次展会上，东芝搭建了面对面技术交流的平台，并重点展出以下产品，向观众介绍在车载应用方面的产品和技术：

车载以太网传输方案

近年来随着汽车向智能化，安全化，自动化的发展，一系列高级辅助驾驶功能应运而出，这对于传统的车载架构构成了严峻挑战，需要更多电子部件参与交互，导致对网络传输速率，稳定性等方面提出要求，为此，以太网作为汽车网络的未来应运而生。东芝提供车载桥接芯片TC956X系列的以太网传输方案，能实现以太网最高达10 Gbps的高速数据通信，且提供多种外围接口，可与SoC及PHY芯片连接。符合以太网AVB、TSN标准，实现适合音视频系统的低延迟时间同步数据传输，满足车载网络的多种应用需求。

用于EPS系统的TB9083FTG

栅极驱动芯片

东芝用于EPS系统的TB9083FTG栅极驱动芯片可为提高电气部件安全性和小型化做出贡献，内置3通道安全继电器驱动电路和电流检测放大器,采用了VQFN48小型封装（7 mm×7 mm）;其具有对外部MOSFET进行诊断的功能，可以通过SPI通讯进行设置以简化判断，并且包含ADC功能，诊断时无需MCU参与。该产品还满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，并且我们提供FMEDA和安全手册。

电机控制解决方案

在电机控制解决方案方面，东芝带来了支持12 V高输出电机的IPD（智能功率器件）方案，它采用WQFN32小型封装（5 mm×5 mm），内置各种保护功能（上下桥短路、电源短路、对地短路），工作温度范围为-40℃~150℃。东芝针对车载电机控制，还提供3相无刷电机驱动部分评估板，帮助工程师设计实现小型化。

LED车头灯方案

LED车头灯方案，采用东芝车载半导体支持ADB（自适应远光灯系统）设计，有助于实现设备小型化、降低车灯装置的功耗。以小尺寸和低功耗实现LED控制和电流调光，并通过电源控制技术提高电池反向连接时的安全性、以低损耗升压至所需电压。

车载USB 供电解决方案

东芝拥有以TSON Advance和TSOP6F为首的各种封装产品，可用于降压-升压转换器的MOSFET采用可支持自动光学检测的可润湿侧翼（WF）结构，小型化封装易于处理；以东芝SSM6K804R为例，当Vin＝10.5 V、Vout＝1.5 V／f＝400 kHz、负载为45 W时，其效率可达到95.5％。该方案可为日益流行的USB Type-C 电源电路的小型化和高效率做出贡献。