PCB中Cavity的三维视图是否可以显示

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我希望在三维模式下显示我放入凹腔得元器件，这是否有可能？

为了识别Cavity凹腔并进行三维可视化，首先在PCBLib封装库中，在机械层上放置Region至凹腔所在得区域。由于凹腔将从一个电路板层延伸至另一个电路板层，因此请将机械层上Region的Kind属性更改为‘Cavity definition’，并定义Cavity凹腔所需得高度（如果你希望完全暴露该区域或局部凹陷，那么您可以设置一个非常大的高度值）。当您选中放置在机械层上的Region后，您将在Properties属性面板中看到这些选项。此高度定义了软件将在放置元器件的铜质电路层表面上方去除的所有电路板层的总厚度。如果您希望单独保留图注层，以供制造商使用，则您可以针对局部凹陷使用另外一个机械层。此外，您还可以向该元器件添加3D Body。

为元器件定义凹腔后，您需要将元器件放置在内层上（无论该元器件应位于何层之上），并且高度的延伸方向将取决于层堆栈管理器中定义的方向。请记住，您只能在信号层（正片层）上放置元器件。因此，如果您使用Internal Plane（负片层）并希望将元器件放置在该层上，则您必须将该层更改为信号层（然后在该层上铺铜，以便在正片层上重新创建平面）。

接着，如果您在PCB的Layer Stack Manager中选择了某一层，那么您将在Layer Stack Manager的Properties面板中看到“Orientation”。因此，假设您将元器件放置在信号层2上，如果您将方向设置为Top，那么高度将朝顶层方向切割铜皮；反之，如果您将方向设置为Bottom，那么高度将朝底层方向切割铜皮。

为了简化凹腔与被其切割的电路板层之间的交互干涉，软件需要确保电路板层不会出现部分被切割的情况。如果凹腔深入电路板层，例如介电层，但并未穿透该介电层，则软件将自动延伸局部凹陷，使其穿透该层。

除了定义Cutout切口外，您还需要为您的制造商明确所需的切口位置。此外，您还可以在另一个机械层上，在Cutout切口边界周围放置额外的一组线，以标出供制造商使用的区域。

审核编辑：汤梓红