芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，产品已供货大部分新能源汽车品牌

12月8日，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台上表示，截至第三季度末，公司以8英寸硅基的月产量达到17万个。sic mos和12英寸硅基试飞线（pil-line）也在上升。根据目前的计划，公司的12英寸硅基晶圆生产能力今后有望达到每月10万个。所有这些项目完成后，公司预计每月能生产40万个左右的8英寸晶圆（注：1个12英寸晶圆相当于2.25个8英寸晶圆）。

芯联集成还表示，公司作为开放核心芯片代工平台，可以向各种客户提供晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等一站式系统代工服务。不仅是芯片设计公司，系统制造企业和终端主机制造企业也与公司合作。目前，公司的产品已通过各种渠道应用于目前市场上大部分的新能源汽车品牌。

聚焦新能源和风光储优势领域业务，带动公司主要经营业务收入快速增长，占据中国内陆合同工厂第一位。2023年，在公司销售结构中，车辆装载领域的销售比重达到52%，同比增长511%;风光储等产业控制领域的销售比重达到30%，同比增长72%，两者合计销售比重已超过80%。