贴片机制作倒装芯片BGA教程

一、资料准备

钢网文件跟BOM文件放在在电脑桌面，下图是这个IC焊盘图片，表面丝印，以及底部球形焊盘分布图

二、制作步骤

2.1使用GC2000软件打开，导入GTO;GTP;GKO三个层，3个层分别代表顶层丝印层;顶层焊盘层;顶层外框层，查看资料后，先确认最佳进板方向，然后使用GC软件旋转图层，使其与贴片机进板方向一致。

2.2沿着X方向镜像3个图层，让焊盘翻转过来，目的是使其与BGA底部的球焊盘一一对应，如图所示。这个时候我们可以导出各个球的坐标了。

2.3.GTO;GKO在两个层在GC软件下设置为察看模式，GTP设置为可编辑状态，并设置为TOP层，Solderpaste焊盘层。点击应用。

2.4右键点击鼠标，弹出多项选择框，左键点击Select ALL,全选中整个图层，焊盘选中后会变成白色的焊盘。点击菜单栏上面CAM-AUTO Convert Sketched Pads,转换成焊盘的意思。转换后，点击旁边的Part-Automatic Centroid Extraction转换成元件中心坐标的意思。

2.5察看转换后的效果，右图显是不成功的，没有转换好BGA的中心点，没关系，我们可以重新抓取中心点，右键点击，弹出多项选择框，点击Select All，点击Parts -Explode parts 相当于打散零件。

2.6框选整个BGA,记住不是选整个层。我们需要把BGA的中心抓取出来，因为贴片机是对中的，按着左键不放，框选整个BGA(,注意不要遗漏了BGA的球。)GC软件会自动弹出多项选择框，我们点击Select Inside,BGA选中后会变成白色的状态。点击Part-Teach Part…,弹出一个点选框后，PKG NAME 我们顺便输入个字符1，点击倒三角选择SMT,最后点击OK,GC2000成功抓取了BGA的中心坐标。

2.7左键单击选中BGA,按一下键盘的“S”键，光标自动捕捉BGA的中心点，这个时候我们需要建立坐标系，设置BGA的中心点为原点。点击菜单栏的TOOL-Zero user,GC2000软件左上角有个坐标显示窗口，我们注意到最上面那行全部变成了0.00000 0.00000，表示设置成功了。以上几个步骤就是为了抓取BGA的中心点

2.8BGA中心已确认，中心设置为原点，这个时候我们需要打散这个BGA,右键点击，弹出窗口后选择Unselect,取消选中BGA,左键点击BGA任意一个球，点击PART-Teach-Part... 弹出的窗口后，我们在PKG NAME 顺便写个2，在倒三角哪里选择SMT,左下角方框勾选扫描整个图层相同的球，点击OK,软件已产生了每个球的坐标。

2.9先不着急输出整个BGA球的坐标先，我们先把4个角共8个基准球先标注出来，在GC2000界面下，单个单个选择4个角落共8个球。点击菜单栏的TOOL-Query导出。会弹出一个新的界面，看下一个步骤。

2.10点击导出后，会弹出一个新的界面，界面坐下角不要勾选自动放大，不方便察看图纸。界面右下角可以点击放大或者缩小，使BGA图片刚好在屏幕中间全显示，依次输入#POS0-#POS7,点击位号排序，检查是否有遗漏。没问题后，我们点击右上角的X关闭这个界面，会弹出一个窗口警告，这个时候我们一定要点击OK保存。界面关闭并退回主界面，在主界面框选整个BGA的球，选中后点击菜单栏的TOOL-Query导出，点击右下角Save按钮,保存到桌面。

2.11导出后产生一个文件，我们按照雅马哈POS样板，进行整理，右边的整理前，整理后的图片，整理好后，我们点击另存在桌面，名字为BGA,格式为文本文件(制表符分隔)。点击桌面上的文本，大概检查下有没有错。没错的话，我们准备把BGA.TXT这个文件的后缀名.TXT更换成.pos,有些人知道怎么改，确找不路径，因为桌面的图标没有显示.TXT,都不知道从哪里改，方法看下一个步骤

2.12GA.TXT修改后缀名，先进行系统文件夹设置。打开计算机，鼠标点选C盘，点击菜单栏工具-点击文件夹选项-查看-不要勾选隐藏已知文件类型的扩展名-点击确定。返回到电脑桌面，我们可以看到BGA.TXT的后缀名了，没设置之前是看不到，隐藏的。这个时候，我们可直接更改为BGA.POS了

2.13已经完成POS文件的制作，走，上线调试，我这里就使用YSM10进行调试，使用U盘，或者是局域网拷贝到贴片机的N01文件夹，也就是存储程序的文件夹

2.14贴片机调试(YSM10)，输入参数点击元件调整，按照图中的顺序载入POS文件。识别时，察看实物与POS文件是否重合，不重合需要旋转影像，看看球的直径数据对不对，还有相机亮度，灰阶度等参数

审核编辑：汤梓红