盛科通信：募投项目稳步推进，Arctic系列芯片按计划年底送样测试

最近，盛科通信发布投资者调研纪要称，公司针对大规模数据中心和云服务的arctic系列将按计划在年底向客户发送样品进行测试。公募项目之一的共享交换融合网络芯片也在稳步推进中。

随着上述相关产品的上市和成熟，盛科通信将丰富云计算核心、边缘计算等应用的产品顺序，在网络基础设施层面进一步支持和服务中国云计算相关产业的发展。

而arctic系列的这种大芯片，从顾客得到该芯片到完成整个产品设计，基本上需要1年的时间，达到少量的试生产阶段。从少量大量试生产到规模出货还需要6~8个月的时间。预计明年盛科通信的主要收入来源仍将是现有产品。

对通信带宽的要求越来越高的ai产业的趋势如何看待给我们未来发展的机会？圣科通信表示，目前ai的技术体系可以分为几种。1）英伟达自己构建的完整体系，这个相对封闭；2）微软、亚马逊、谷歌等构建的系统，大部分通信连接关系基于以太网结构。3）amd、英特尔也在挑战英伟达。如果是同样的产业环境，在国内也能找到类似的。既有封闭的，也有挑战者。将焦点放在企业网络、通信公司、数据中心等以太网交换通信领域的盛科通信公司正在做如何合理化产品生产线、如何进行市场领域差别化设计等类似的工作。

盛科通信还表示，公司目前的主要产品将焦点放在在整个市场上占据主力的连接、汇聚和小核心产品。下面是以中小企业和家庭为对象的低价交换产品。这部分产品价格很敏感，但功能很少，不是公司短期内能下功夫的主流。上香是指向超大规模数据中心的产品，arctic推出后，预计会更好地覆盖这一部分。后续公司在补充高级产品的同时，更加丰富和细分化中间产品系列将为顾客提供更加丰富的产品选择。