半导体生产过程中,晶圆加工工艺过程复杂,为保证质量,几乎加工过程中的每一步工序质量都需要进行检测,否则缺陷产品流入下一道工序,不仅对产品的整体质量有很大影响,而且会造成生产成本的巨大浪费。
如何提高切割品质,尽可能减少崩边产生对划片机来说是至关重要的。划片机的刀片平整度直接影响芯片的切割,从而影响芯片的质量和性能。划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀,可能会导致刀片磨损不均匀而破损,从而导致崩边的产生,甚至导致整个芯片无法使用,因此划片机的刀片的平整度要求极高。
嘉准传感科技(湖南)有限公司的U型光纤FFTLU-2610是专为半导体行业划片机设计的创新性解决方案。主要是检测划片机的刀片的平整度,通过其卓越的检测精度,可达到0.001mm的精准度,即使是细如发丝的刀片缺口也能被精确检测。搭配放大器FF-401响应速度可达50us,满足划片机刀片高效稳定的产出。
01
高精度检测能力
FFTLU-2610光纤具有独特的U型结构,可以实现极高的检测精度。其检测精度可达到0.001毫米,即使是细如发丝的缺口也能被精确检测。这使得半导体划片机不会因切割的刀具存在缺口而损害整个产品,及时检测到切割的刀具中微小的缺陷,并及时进行处理。
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快速响应和高效生产
FFTLU-2610光纤具有快速响应的特点,搭配放大器FF-401可达响应速度50us,迅速捕捉到切割的刀具是否有磨损,损坏。这意味着在划片过程中,即使出现微小的缺陷,也能及时发出警报并停止划片,以避免进一步的损坏。这种快速响应能力可以大大提高生产效率,减少生产过程中的停机时间。
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稳定可靠的性能
FFTLU-2610光纤外壳采用304不锈钢材质,坚固耐用,具有耐酸碱耐腐蚀特性,能够在各种复杂的工作环境下保持高精度的检测性能,不受外部干扰的影响。这种稳定可靠的性能使得半导体划片机能够长时间稳定运行,并保证产品质量的一致性。
审核编辑:刘清
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原文标题:展商动态 | 嘉准FFTLU-2610为半导体行业划片机而生!
文章出处:【微信号:Smart6500781,微信公众号:SEMIEXPO半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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